Конфигурация сервера – неттоп Acer Aspire Revo 3600 на платформе nVidia Ion, Intel Atom 330 (2 физических ядра, 64 битный), 4Гб DDR2-800 памяти(Ubuntu 64-битная увидела только 3.2Гб, надо крутить BIOS), SSD OCZ Vertex 30Gb. Из оптимизаций под SSD – раздел cмонтирован с noatime, отключены access-логи, отключен swap (это нужно для увеличения срока службы – меньше записей – дольше прослужит, обо всем этом в отдельной статье. К слову, за месяц истрачено менее 0.5% ресурса SSD).

Сервер был размещен в компании Агава - у них это уже официальный тарифный план.
За 1000 рублей в месяц у нас неограниченный трафик по соотношениям (это немного напрягает, особенно зарубежный трафик), бесплатный KVM 1 час в день (пользовался – все без проблем), перезагрузка в течении 15-30 минут «руками».

Производительность: UnixBench

Для начала UnixBench 4.1 WHT:

INDEX VALUES TEST BASELINE RESULT INDEX Dhrystone 2 using register variables 376783.7 4769578.3 126.6 Double-Precision Whetstone 83.1 343.6 41.3 Execl Throughput 188.3 2114.9 112.3 File Copy 1024 bufsize 2000 maxblocks 2672.0 59159.0 221.4 File Copy 256 bufsize 500 maxblocks 1077.0 15846.0 147.1 File Read 4096 bufsize 8000 maxblocks 15382.0 657318.0 427.3 Pipe-based Context Switching 15448.6 137070.2 88.7 Pipe Throughput 111814.6 504798.0 45.1 Process Creation 569.3 7158.0 125.7 Shell Scripts (8 concurrent) 44.8 446.9 99.8 System Call Overhead 114433.5 1731146.5 151.3 ========= FINAL SCORE 118.1

Перед тем как сравнивать с производительностью VDS-ок , нужно учесть, что тут 4Гб памяти, а там – 64-256Мб. От объема памяти unixbench не зависит. Также, нужно аккуратно сравнивать с VDS-ками с негарантированым CPU – они в спокойные времена могут вам дать почти весь сервер. Сильно медленными оказались вещественные числа двойной точности – к счастью, они редко используются в Web-серверах. Возможно ради экономии площади кристалла двойная точность «эмулируется», потому и тормозит страшно?

Производительность: Web-приложения

На сервер был установлен Apache2+MySQL5+PHP 5.3+APC, nginx. Apache2 был настроен в режиме prefork с 4-мя процессами: менее 4-х процессов – система не нагружается на 100% и снижается скорость работы. Больше – тоже медленное падение скорости. (Т.е. оптимальное кол-во детей – по количеству виртуальных ядер с hyper-threading-ом). Очередь запросов таким образом «висит» в nginx, который с этой задачей справляется идеально. MySQL был настроен на потребление ~0.7Гб памяти. PHP-сессии хранятся в memcached.

Таким образом, получилось, что при любой нагрузке Apache+MySQL+PHP не займет больше ~1Гб памяти.

NB: Во время заполнения данных в MyISAM таблицу с 400"000 строк и 2-мя индексами проводилось по 1000 вставок в секунду отдельными запросами из PHP.

Нагрузочные тесты проводились на моей домашней страничке (http://3.14.by/ru/ - 6 SQL запросов, легкий PHP), а также на PhpBB 3.0.6 форуме, с кэшированием в APC. PHP/MySQL/Apache2/nginx оптимизированы руками. Запросы посылались с другого сервера в Москве, 45 параллельных запросов.

Для сравнения – незагруженный shared хостинг ночью (нагрузка около 0, eu107.activeby.net), с MySQL в кластере на отдельных серверах. 12Гб памяти, процессор – Xeon E5410 (4 ядра), 2.33Ghz. Apache2, PHP5.2, eAccelerator, nginx.

*RPS – запросов в секунду

Почему Atom обогнал? Локальный MySQL+большие кэши под пару сайтов, а не под сотни. Настройка софта под конкретные задачи.

Заключение

О результатах можно спорить, но факт остается фактом: все работает идеально, ну очень быстро, куча свободной памяти на вырост, отсутствие даже намеков на тормоза с диском или сетью (в любой момент можно резко начать отдавать 10 Мб/с, пинги по Москве 0.5-4мс, 20 мс до Беларуси).

Но, как говорится «Memento mori» – свой сервер когда-нибудь сломается. Хоть из механики всего 1 вентилятор, нужно к этому быть готовым. Если вас это не устраивает, то придется довольствоваться более скромными возможностями VPS. С другой стороны, если что и случиться - вы всегда полностью контроллируете ситуацию, никто не будет «кормить вас завтраками».

Это отличный пример замедления технического прогресса - даже low-end решение может быть идеальным решением для многих задач: легкий web-сервер, файл-сервер(даже 1Гбит/сек), раздача статики (1Гбит/с), потоковое видео (1Гбит/с). Задачи для «толстых» серверов безусловно остаются, но им придется немного потесниться:crazy:

Лично я – более чем доволен «Атомным» сервером:crazy:

О будущем

В следующем году(2010) выходит следующее поколение Atom-ов: Pineview(32nm). Основное отличие - интегрированный одноканальный контроллер памяти(+возможно будет только 2Гб памяти). Не знаю, лучше ли это для серверных приложений чем двухканальный в чипсете, но потребление энергии точно будет сильно меньше.

Что действительно было бы круто - массовое производство маленьких ARM серверов. Например Cortex-A9 MPCore уже сейчас выглядит очень и очень вкусно по производительности, тепловыделению, цене. Сервера обычно работают на Linux, поэтому с другой системой команд не будет проблем - уже сейчас даже есть Ubuntu для ARM процессоров. Возможно будет иметь смысл делать такой процессор без SIMD и с эмулированным FPU.

Также в ARM можно было бы увидеть много слотов памяти, 2Гб модули еще долго будут самыми дешевыми. Парадоксальная ситуация - купить памяти на 300$ можно, только вставить её некуда:-) 8-16 слотов в mid-end серверах было бы очень вкусно. Зачем так много? Кэша не бывает много, и опять же, память нынче дешевая. В x86 много слотов не будет в mid-end секторе, чтобы не создавать лишнюю конкуренцию дорогим решениям, с ARM руки развязаны:crazy:

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Atom 330 | Два ядра для спасения?

Маломощные процессоры Intel Atom получили интересную модернизацию, вот уже несколько месяцев на рынке доступны весьма привлекательные двуядерные версии. Возможно, вы помните наше сравнение между системой на Core 2 начального уровня и стандартным процессором Atom 230: " Тест экономичных систем: Core 2 Duo сделал Atom по эффективности ". Процессор Atom, безусловно, потребляет меньше всего энергии, но он проиграл компьютеру на основе Core 2 по эффективности, то есть по соотношению производительности на ватт. Что ж, настало время оценить новые двуядерные процессоры Atom 330, которые могут изменить ситуацию на рынке недорогих экономичных ПК.

Опять же Intel пошла наиболее экономичным путём: компания объединила два одноядерных кристалла Atom в единую упаковку Socket 441, что позволило создать двуядерный процессор Atom. Такой же способ использовался для производства линейки Pentium D 900 (65-нм Presler) и процессоров Core 2 Quad (65-нм Kentsfield и 45-нм Yorkfield). Конечно, никто не мешает выпустить монолитный двуядерный кристалл, но при этом повышается риск снижения доли выхода годных кристаллов (в качестве примера можно привести 90-нм Pentium D800 Smithfield). Благодаря упаковке с двумя кристаллами, Intel может выбирать и валидировать чипы для одно- или двуядерных конфигураций. Третий подход - двуядерный процессор на одном кристалле - потребует немало усилий по разработке, что вряд ли приемлемо на данном этапе для продукта с минимальной стоимостью.

Atom 330 | Будущее

Процессор Atom доступен на рынке со второго квартала 2008 года, и он будет продаваться до конца 2009 года, пока его не заменит более интегрированное решение под названием Pineview. У грядущего продукта в процессор будет интегрирован северный мост чипсета, что даст двухчиповое решение под названием платформы Pine Trail-D. Это означает, что графическое ядро и контроллер памяти станут интегрированной составляющей Atom следующего поколения, который изначально выйдет в двуядерной версии, а одноядерные модели появятся чуть позже. Intel нацеливается снизить размеры упаковки на 70% и тепловой пакет (TDP) на 50%.

Atom 330 | Процессор сегодня

Но давайте подведём некоторый итог текущему состоянию процессора Atom и выбору платформ, после чего перейдём к результатам тестов. Поскольку Atom 230 и 330 будут присутствовать на рынке ещё почти год, то вопрос значимости двуядерных процессоров довольно важен для недорогих ПК и нетребовательных приложений. Сможет ли двуядерный процессор Atom 330 отобрать корону эффективности у систем на Core 2 начального уровня?

Atom 330 | Внутри

Atom - самый маленький процессор Intel. Двуядерный процессор Atom 330 состоит из двух одноядерных кристаллов Atom. Нажмите на картинку для увеличения.

Если процессоры Core были разработаны для полноценных настольных ПК и ноутбуков, то линейка Atom создавалась для систем с очень высокой эффективностью, для ультрапортативных и компактных устройств, таких как нетбуки и неттопы. Intel утверждает, что Atom является самым маленьким и экономичным процессором от этой компании, и это похоже на правду: 47 миллионов транзисторов с площадью кристалла 26 мм² - это просто непревзойдённо.

Atom 330 | Подход платформы

Процессоры Atom были разработаны "с нуля", что, как нам кажется, действительно необходимо для создания наиболее экономичного устройства. Но чипсет, с другой стороны, был взят из обычных "закромов" Intel, после чего он был модифицирован для работы с Atom.

Настольные платформы используют чипсет 945GC, который является 945G с добавлением поддержки 45-нм процессоров и ограничением частоты FSB 200 МГц (FSB800). В состав чипсета может входить южный мост ICH7, и Intel гарантирует доступность продукта на протяжении более 7 лет. Но, поскольку перед нами настольный чипсет для массового рынка, его вряд ли можно назвать экономичным: тепловой пакет чипсета составляет 22,2 Вт для северного моста плюс 3,3 Вт для южного моста ICH7 и 4 Вт для процессора Atom. Вы можете обнаружить полный тепловой пакет 29,5 Вт в базе знаний Intel Automated Relational Knowledgebase на сайте ark.intel.com . Как мы выявили в наших тестах в ноябре 2008 года, система на Core 2 начального уровня на материнской плате G31 может обеспечивать намного лучшее соотношение производительности на ватт, чем система Atom .

Мобильные платформы Atom базируются на версии чипсета 945 под названием 945GSE, которая ограничена TDP 6 Вт, но может работать с, максимум, всего 2 Гбайт памяти, а также ограничена DDR2-533 вместо DDR2-667 по причинам снижения энергопотребления. В паре с мобильным процессором Atom N270 и мобильным южным мостом ICH7M, тепловой пакет системы составляет всего 11,8 Вт, что весьма неплохо.

Atom 330 | Модели процессоров

Intel на своём сайте даёт большое количество деталей, особенно в базе данных процессоров .

Процессоры Atom	Тактовая частота	Кэш L2	TDP	Число ядер
	1,60 ГГц (FSB533)	2x 512 кбайт	8 Вт	Два
Atom 230	1,60 ГГц (FSB533)	512 кбайт	4 Вт	Одно
Atom N270	1,60 ГГц (FSB533)	512 кбайт	2,5 Вт	Одно
Atom Z500	800 МГц	512 кбайт	0,65 Вт	Одно
Atom Z510	1,1 ГГц (FSB400)	512 кбайт	2 Вт	Одно
Atom Z520	1,33 ГГц (FSB533)	512 кбайт	2 Вт	Одно
Atom Z530	1,60 ГГц (FSB533)	512 кбайт	2 Вт	Одно
Atom Z540	1,60 ГГц (FSB533)	512 кбайт	2,4 Вт	Одно

Atom 230 - модель для массового рынка, которую можно найти в большинстве интегрированных материнских плат для Atom. При цене $29 в партиях по 1000 штук процессор очень доступный, но, как упоминалось выше, платформы хоть и обеспечивают низкое энергопотребление, но не высокую эффективность, которая определяется как соотношение производительности на затрачиваемую энергию.

Atom N270 - мобильная версия процессора, тоже работающая на 1,60 ГГц с шиной FSB533. Однако тепловой пакет у неё составляет всего 2,5 Вт. Поэтому данная версия процессора лучше всего подходит для нетбуков и схожих мобильных и экономичных решений.

Нажмите на картинку для увеличения.

Линейка Z наиболее эффективная по энергопотреблению, она начинается с частоты 800 МГц и теплового пакета 0,65 Вт и заканчивается частотой 1,86 ГГц и тепловым пакетом всего 2,4 Вт. Как можно догадаться, эти модели стоят дороже из-за более высокой эффективности. Однако линейка Z не поддерживает технологию Hyper-Threading, и это одна из причин, по которой эти процессоры более экономичные.

В данном обзоре мы сравним двуядерный процессор Atom 330 с одноядерным аналогом Atom 230 и системой на Core 2 Duo E7200, у которой есть потенциал обойти процессоры Atom по соотношению производительности на ватт. Как покажет себя двуядерный Atom 330?

СОДЕРЖАНИЕ

Intel Atom, благодаря высокой экономичности, низкой цене и достаточной производительности, произвел революцию на рынке бюджетных мобильных ПК. Естественно, производители настольных ПК начального класса и специализированных устройств не могли им не заинтересоваться, но столкнулись с тем, что быстродействие в этом сегменте «достаточным» не бывает, и Atom в своем первозданном виде не способен обеспечить нужный его уровень.

Еще недавно проблему наращивания производительности CPU решали путем увеличения его тактовой частоты. Сегодня же, бесспорно, самым логичным и доступным способом является увеличение количества ядер. С Atom 330 Intel поступила именно так, причем не затрачивая дополнительных усилий и времени на разработку двухъядерного кристалла, а просто разместив два ядра на одной подложке и сохранив разъем Socket 441. Такой шаг уже предпринимался компанией для обеспечения конкурентоспособности процессоров Pentium D (Presler), да и присутствующие в данный момент на рынке Core 2 Quad также построены по этому принципу.

Итак, предназначенная для установки в настольные ПК бюджетного класса и специализированные устройства (интегрированные системы, сетевые хранилища, медиасерверы и т.п.) версия процессора Intel Atom 330 фактически является сдвоенной моделью Atom 230. От своего «младшего брата» CPU унаследовал все характеристики и функциональность: частота осталась 1,6 ГГц при шине FSB 533 МГц, объем кэшей равен 32 КБ L1i, 24 КБ L1d и 512 КБ L2 для каждого из ядер. Процессор сохранил поддержку Hyper-Threading, что дает возможность при исполнении оптимизированного кода запускать одновременную обработку до четырех потоков, поддерживаются наборы инструкций SSE1-3. Для Atom 330 не потребуется разработка новых материнских плат: удвоенный до 8 Вт TDP не повлек необходимости изменения VRM, платы используют версию VRD11 (как и для предыдущих версий CPU) и уже знакомый нам чипсет Intel 945GC с южным мостом ICH7. Подчеркнем, что Intel не стала гнаться за сверхнизким энергопотреблением и тепловыделением, разместив на подложке, например, кристаллы Atom N270 с TDP 2,5 Вт - в настольном сегменте с постоянным питанием от сети и меньшей требовательностью к габаритам это не столь критично.

Intel Atom 330: два процессора в одном

Несмотря на удвоившееся тепловыделение, Atom 330 намного экономичнее самого чипсета - напомним, что суммарный TDP последнего равен 25,5 Вт. Таким образом, общий тепловой пакет платформы с двухъядерным Atom, по сведениям Intel, должен составить 33,5 Вт. При этом процессор довольствуется пассивным охлаждением посредством миниатюрного алюминиевого радиатора, а северный мост чипсета все же приходится охлаждать принудительным обдувом. Отметим, что вентиляторы на этих кулерах, как правило, шумноваты для использования платформ в роли домашних медиацентров.

Материнские платы с предустановленным Intel Atom 330 уже представлены несколькими разработчиками, однако дизайн их является небольшой вариацией на тему референсной Intel D945GCLF2 формфактора Mini-ITX/Micro-ATX, которую мы и рассмотрим. Платформа имеет по одному разъему DDR2 DIMM и PCI, позволяет подключить два накопителя SATA и два устройства с интерфейсом IDE. Периферийные разъемы представлены четырьмя USB 2.0 (еще четыре можно подключить к контактным площадкам на плате), стойкой со звуковыми выходами стандарта 5.1 (силами кодека Realtek ALC662), разъемами PS/2 для клавиатуры и мыши. Ориентированность на использование в первую очередь в качестве индустриальных и встраиваемых систем выдает наличие портов COM и LPT, ставших в домашних ПК уже бесполезными. Вывод изображения возможен посредством аналоговых разъемов D-sub и S-Video. В ассортименте Intel имеется также модель платы с суффиксом D, лишенная S-Video в целях экономии (хотя в данном случае она будет мизерной). Ее питание обеспечивается стандартной парой из 24-контактного разъема ATX и 4-контактного ATX12V, хотя очевидно, что второй установлен лишь для соответствия стандарту ATX - процессор не нуждается в дополнительной линии питания.

BIOS материнской платы снабжен всеми необходимыми функциями для настройки системы. Из ограничений выделим лишь отсутствие поддержки оперативной памяти DDR2-800 (при этом имеется возможность тонкой настройки таймингов) и режима AHCI для жестких дисков. Стоит похвалить разработчиков за наличие функции первоочередной загрузки с USB-устройств - это сильно упрощает первоначальное развертывание системы без оптического привода.

Результаты тестирования неоднозначны. Несмотря на то, что количество ядер процессора удвоилось и мы использовали приложения с поддержкой многопотокового исполнения, Atom 330 не приносит ожидаемого прироста по сравнению с одноядерным CPU. Преимущество в большинстве случаев составляет лишь 12-20%, что сложно назвать значительным увеличением производительности. Единственные приложения, в которых показатели выросли практически вдвое (но только при включенном Hyper-Threading) - это рендеринг в Cinebench R10 и тест CPU в Futuremark 3DMark06. Однако данные пакеты рассчитывают итоговый результат исходя из числа ядер в системе. Поскольку Hyper-Threading добавляет два виртуальных процессора, подобный прирост может быть вызван не столько объективным увеличением быстродействия CPU, сколько особенностями выведения результирующей оценки в этих пакетах.

Впрочем, вряд ли кто-либо будет пытаться исполнять «тяжелые» приложения на ПК, основанном на Atom. Наличие двух физических ядер в системе благоприятно сказывается на ее работе в целом, ведь даже однопотоковое ПО теперь может исполняться параллельно с ОС и другими приложениями. Из положительных изменений, важных для домашних пользователей, отметим, что воспроизведение HD-видеоролика с разрешением 1280×720 уже не вызывает задержек и пропусков кадров при типичном видеопотоке 4-6 Мб/с. Что же касается видео 1080p, то с ним ситуация не столь благоприятна: настройкой программного декодера можно добиться плавного воспроизведения сжатых роликов с разрешением 1920×1080 и битрейтом 6-8 Мб/с, но смотреть полноценный фильм с Blu-ray (25-35 Мб/с) все же не получится. Для этого необходимо графическое ядро с поддержкой аппаратного декодирования H.264 и VC-1, которого в чипсете Intel 945GC нет. Но уже следующее поколение наборов логики для Atom - GN40 - будет содержать графический процессор Intel GMA4500, поддерживающий DXVA-обработку кодеков видео высокого разрешения.

В остальном Intel Atom 330 вряд ли можно назвать серьезным конкурентом даже бюджетным процессорам как самой Intel, так и AMD. С появлением второго ядра быстродействие увеличилось слишком незначительно, поэтому такой путь развития данной платформы вряд ли можно считать правильным. Впрочем, корпорация Intel также не рассматривает эту модель как образец для дальнейшей доработки. Последующие решения Atom будут больше похожи на современные настольные CPU Core i7: они обзаведутся интегрированными контроллером памяти и графическим процессором. Пока же остается констатировать, что Atom 330 - по-видимому, отдельная ветвь эволюционного развития нынешнего поколения этой платформы, которая найдет применение лишь в нишевых решениях вроде терминальных клиентов, неттопов и других нетребовательных к производительности CPU устройств.