Выход сокетов по годам производства. Socket Intel. Сокеты процессоров фирмы "Интел"
Сокеты процессоров фирмы Intel
Сокеты процессоров фирмы AMD
Socket-AM3+ - обновленная версия Socket-AM3. Socket-AM3+ полностью совместим с процессорами AM3. Материнская плата Socket-AM3 при работе с процессорами AM3+ потребует обновления BIOS Socket-AM3+ поддерживает режим энергосбережения. Корпус Socket-AM3+ черный, корпус Socket-AM3 - белый.
Пожалуй, нет такого человека, который, будучи связан с вычислительной техникой, однажды не интересовался бы вопросом о том, что такое сокет. Само по себе данное знание никак не влияет на работу за компьютером, но в случаях или ремонта оно необходимо. Кроме того, понимая, что такое сокет, можно еще на этапе покупки компьютерной системы продумать все возможные перспективы того или иного решения. А это потенциально означает будущую экономию средств. Таким образом, следует иметь хотя бы общее представление о том, что такое сокет.
Давайте внимательно посмотрим на первый снимок данной статьи. Что на нем изображено? Любой человек ответит, что это электрическая розетка. А специалист добавит что она с заземляющим скользящим контактом. Подобные устройства знакомы каждому, так как встречаются повсеместно и всегда на виду. Неудивительно, что их предназначение известно даже ребенку. Электрическая розетка является устройством с двумя (тремя) скользящими контактами, предназначенным для подключения штырьков вилки сетевого шнура. Каким же образом это связано с тем, что такое сокет? На самом деле, связь самая прямая.
Как известно, любая микросхема представляет собой корпус (внутри полупроводниковые элементы) с несколькими рядами штырьков-ножек, с помощью которых она включается в Тот разъем («мама»), в который вставляются контактные ножки, как раз и называется сокетом. Конструктивно решение очень похоже на обычную электрическую розетку и вилку (розетка - разъем, а вилка - это штырьки-ножки микросхемы). Отметим, что микросхемы иногда просто припаиваются к дорожкам плат, без использования сокетов, но замена в подобном случае затруднена.
Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний - это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как квадратная пластина с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы. На микросхеме никаких ножек нет - вместо них круглые контактные площадки. А подпружиненные ножки-штырьки размещены в сокете. Такая вот конструкция «наоборот».
Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него - плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется
Поэтому рекомендация следующая: если компьютер в будущем не планируется модернизировать, то следует выбирать наиболее производительный процессор (на который хватает средств) и плату под него. Для будущих же апгрейдов подойдут сокеты «1155» (Intel) и «AM3+» у AMD (для интегрированной графики - FM сокет).
Сокет (socket) процессора - разъем, место на компьютера куда вставляется процессор. Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Это как розетка и контактная вилка - стоит ли говорить, что к простой советской розетке евро-вилка не подойдет.
Обычно в компьютерных магазинах рядом с каждым процессором можно увидеть табличку, в которой перечисляются его основные характеристики. Так вот сокет процессора - это чуть ли не самая важная характеристика и именно на нее в первую очередь нужно обращать внимание при покупке нового процессора. Потому что может случиться так, что процессор не подойдет к материнской плате компьютера именно из-за сокета.
Вот представьте - вы пришли в компьютерный магазин, выбрали там процессор, заплатили за него денег и довольные пришли домой, начинаете его устанавливать - а он НЕ ПОДХОДИТ! Вы все бросаете, бежите обратно в магазин, надеясь вернуть этот процессор обратно и тем самым исправить ситуацию, прибегаете, а вам говорят - "это не гарантийный случай, смотреть нужно было внимательней когда покупали". Ну да ладно, это было небольшое лирическое отступление. А теперь поговорим конкретно про эти самые сокеты.
Все многообразие сокетов можно разделить на две большие группы:
- Сокеты процессоров компании Intel.
- Сокеты процессоров компании AMD.
Ниже приведены фотографии сокетов обеих компаний-производителей процессоров.
На этой фотографии можно заметить, что "ножки" контактов торчат из сокета на материнской плате.
А на этой фотографии, напротив, можно наблюдать углубления под эти контакты, а сами они находится непосредственно на процессоре.
Давайте просмотрим, чем же так кардинально отличаются сокеты друг от друга физически :
- Количеством контактов
- Типом этих самых контактов
- Расстоянием креплений для процессорных кулеров
- Собственно размером самого сокета
Кол-во контактов - их может быть 400, 500, 1000 и даже больше. Как узнать? В маркировке сокета уже содержится вся информация. Например, процессор Intel Pentium 4 имеет сокет LGA 775. Так вот 775 - это как раз количество контактов, а LGA - означает то что процессор не имеет контактных ножек (штырьков), они находятся в сокете материнской платы.
Тип контактов - тут все понятно, либо "штырьки", либо контакты без штырьков. Другого как говорится не дано.
Теперь по поводу расстояний между креплениями для процессорных кулеров. Дело в том, что эти расстояния у каждого сокета свои и на это тоже нужно обращать особое внимание. Хотя и существуют способы из разряда «сделай сам», когда кулер от одного сокета крепится на другой сокет при помощи умелых рук и еще чего-то там..
Это все были физические отличия, теперь давайте поговорим о том - чем же так отличаются сокеты друг от друга в плане технологическом. А в технологическом плане сокеты отличаются друг от друга :
- Наличием различных дополнительных контроллеров
- Наличием или отсутствием поддержки интегрированной в процессор графики (графическое ядро процессора)
- Более высокими параметрами производительности
На что еще влияет сокет (soket) процессора?
Помимо того, что уже тут написано, сокет процессора еще влияет на размер самого процессора. Вообще говоря, если попытаться выразиться совсем уж кратко - сокет процессора влияет на то, какой процессор будет в него установлен. Все остальное (например то что будет написано здесь далее по тексту) зависит от процессора, но мы то с вами знаем, что процессор и сокет - это два неразрывных понятия. Поэтому все те параметры, которые зависят от процессора (или на которые влияет процессор), зависят и от сокета этого процессора.
Пожалуй, приведу еще несколько моментов, на которые имеет возможность оказывать влияние процессор (или его сокет), иными словами - процессор или его сокет влияют на:
- Тип поддерживаемой оперативной памяти
- Частоту шины FSB
- Косвенно (по большей части - чипсет) на версию слота PCI-e
- На версию (тоже косвенно)
Для чего вообще нужен сокет?
Дело в том, что производители современных материнский плат целенаправленно оставили за нами возможность менять различные устройства, в том числе и процессор. Тут то и появляется такое понятие как сокет, ведь с точки зрения производителей вполне можно было бы припаять процессор прямо к мат. плате, да и в плане надежности это более целесообразно. Но сделано это было, прямо скажем, специально - т.е. для возможного апгрейда системы. Иначе говоря, захотели мы заменить процессор на другой - вытащили его из сокета и вставили тот который нам надо, конечно же с той поправкой, что он должен иметь такой же сокет как и у старого процессора. По правде говоря, именно для возможной модернизации компьютерного железа и существуют подавляющее большинство слотов и разъемов, которые только есть на материнской плате.
Теперь давайте поговорим про поддержку сокетами различных процессоров. Ниже приведена таблица с популярными (на момент публикации материала) сокетами и соответствующими им процессорами:
| Сокет (socket) | Процессор |
|---|---|
| LGA 775 (Socket T), год начала выпуска - 2004 | Intel Pentium 4 Pentium 4 Extreme Edition Intel Celeron D Pentium D Pentium Extreme Edition Pentium Dual-Core Core 2 Duo Core 2 Extreme Core 2 Quad Xeon (для серверов) |
| LGA 1366 (Socket B), год начала выпуска - 2008 | Intel Core i7 (9xx) Intel Celeron P1053 |
| LGA 1156 (Socket H), год начала выпуска - 2009 | Intel Core i7 (8xx) Intel Core i5 (7xx, 6xx) Intel Core i3 (5xx) Intel Pentium G69x0 Intel Celeron G1101 Intel Xeon X,L (34xx) |
| LGA 1155 (Socket H2), год начала выпуска - 2011 | Sandy Bridge и Intel Ivy Bridge |
| LGA 1150 (Socket H3), планируемый год выпуска - (2013-2014) | Intel Haswell и Intel Broadwell |
| Socket 939, год начала выпуска - нет данных | Athlon 64 Athlon 64 FX Athlon 64 X2 |
| Socket AM2, год начала выпуска - 2006 | Athlon 64 (не все) Athlon 64 X2 (не все) Athlon X2 Athlon 64 FX-62 Opteron 12xx Sempron (некоторые) Sempron X2 Phenom (ограниченная поддержка) |
| Socket AM2+, год начала выпуска - 2007 | Athlon X2 Athlon II Opteron 13xx Phenom Phenom II |
| Socket AM3, год начала выпуска - 2009 | Phenom II (кроме X4 920 и 940) Athlon II Sempron 140 Opteron 138x |
| Socket AM3+, год начала выпуска - 2011 | AMD FX-Series(AMD FX-4100 AMD FX-6100 и AMD FX-8120 AMD FX-8150) |
| Socket FM1, год начала выпуска - 2011 | Все процессоры с микроархитектурой AMD Fusion |
| Socket FM2, год начала выпуска - 2012 | Все процессоры с микроархитектурой Bulldozer |
И в заключение - небольшая рекомендация тем, кто собирается покупать новый процессор: перед покупкой всегда проверяйте совместимость сокета материнской платы и процессора. К примеру если материнская плата имеет сокет LGA775 - берите процессоры, которые сделаны именно под этот сокет, никакие другие процессоры работать не будут.
Сокеты любых процессоров берут начало от гнезда для микросхем, являясь, по сути, микросхемами логического исполнения кодов программ. Первые процессоры ничем не отличались по конструкции от других микроэлектронных устройств и сначала не имели гнезда для установки и припаивались прямо на печатную плату, известные также под названием – материнская плата .
Рассмотрим все созданные на сегодня процессоры компании Интел и пошедшие в производство сокеты под них:
История сокетов до создания массовых персональных компьютеров
Сокет DIP – имел стандартное исполнение под 40-ка контактную микросхемную конструкцию, подходил не только для ранних моделей процессоров Интел, но и под различные микросхемы того времени. Использовался восьми битными процессорами Интел с 1970 года 8008 , 8080 и 8085 . Скоростные характеристики – 5-10 МГц.Сокет PLCC – начало его использования примерно 1978 год, сокет становится прообразом всех исполняемых сокетов под процессоры. Сокет выполнен в форме углубленного квадрата, гнезда ножек процессора выполнены по краям сокета. Использовался 32-х битными процессорами серий 80186 , 80286 , 80386 с 1982 года. Скоростные характеристики – 6-40 МГц.Первые персональные компьютеры
Socket 1 – с выходом данного сокета в 1989 году, начинается эра процессоров выполненных в форм-факторе PGA . Сокет имел квадратное исполнение с гнездами под многочисленные ножки процессора. Процессоры имели 169 контактов с материнской платой и были первыми массовыми процессорами персональных компьютеров. Сокет использовали процессоры серий 80486DX , 80486GX , 80486SX , 80486SL , 80486DX2 , 80486DX4 . Скоростные характеристики – 16-33 МГц.Socket 2 – являлся продолжением разработки сокетов под процессоры. Сокет использовался в тоже время, что и Socket 1, но имел больше контактов – 238. Процессоры использовались тех же серий, увеличиваются скоростные характеристики – 25-83 МГц.
Socket 3 – создавался для процессоров сопряжения основанных на сериях процессоров 486. Сокет используют и процессоры AMD серии 486, скоростные характеристики не меняются 25-83 МГц.
Первые компьютеры мирового распространения
Socket 4 – первый сокет для процессоров серии Пентиум 1 , поддерживал функции разгона и замены, процессоры работали на шине от 60 до 66 МГц, что соответственно давало возможность первым Пентиумам иметь скоростные характеристики 120-133 МГц. Поддерживал установку 273-х контактных процессоров с 1993 года.Socket 5 – продолжил развитие процессоров Интел и был сделан для работы на системной шине от 50 до 66 МГц, и поддерживал установку 320-и контактных процессоров Интел Пентиум 1 . Также под него выпускались процессоры сторонних разработчиков. Можно сказать, что это был первый стандартный сокет под процессоры до 300 МГц.
Socket 6 – немного видоизмененный Socket 3 , вследствие позднего выпуска для процессоров серии 486, на рынке плохо известен. Имел 235-и контактный разъем для процессора. Скоростные характеристики до 166 МГц.
Первые полностью мультимедийные компьютеры
Socket 7 – самый распространенный сокет для всех процессоров до 300 МГц, имеется в виду, что исходя из терминологии Интел Пентиум 1, закончился на использовании технологии пятого поколения в 300МГц. Имел исполнение на 321 контакта. Поддерживал процессоры Pentium MMX и Intel Pentium , и процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1994 года.Socket 8 – создан специально для процессора Интел Пентиум PRO и процессора Интел Пентиум 2 OverDrive , имел 387 контактных гнезд под процессор и был выполнен в прямоугольном форм-факторе. Скоростные характеристики используемых процессоров до 333 МГц. Выпускался в 1995 году, производство сокета прекратилось в пользу разъема Слот 1.Сокет SLOT 1 – для использования всех возможностей процессора Intel Pentium II и дальнейшем Интел Пентиум 3 , основная особенность – это увеличенный кэш процессора, вынесенный из ядра процессора, создаются процессоры, реализованные на печатной плате с 242-мя краевыми контактами, другое имя контакта SC242 . Начало производства разъема 1997 год. Поддерживаемые процессоры Интел Пентиум 2 и Intel Pentium III , а также процессоры сторонних разработчиков. Был выпущен переходник для процессоров Socket 370 , процессоры вставлялись в переходник, который в свою очередь стыковался со SLOT 1. Скоростные характеристики от 233 до 1200 МГц.Разъем SLOT 2 – разработан для серверных и многозадачных решений с использованием Интел Пентиум 2 и Интел Пентиум 3 серии Xeon, отличием от SLOT 1 поддерживал второй уровень кэша до 2 Мегабайт. Чем-то отдаленно напоминал разъем SLOT 1 но имел 330 контактов. Скоростные характеристики от 400 до 100 МГц.
Эра современных компьютеров
Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine , Intel Celeron Tualatin , Intel Celeron Mendocino , Intel Pentium Tualatin , Intel Pentium Coppermine . Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4 . Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.
Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А , так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4 , Intel Celeron , Celeron D , Intel Pentium 4 Extreme Edition . Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.Socket 495 – разъем для мобильного решения компании Интел. Имел 495 контактов и поддерживал серию процессоров Интел Целерон. Скоростные характеристики 450 – 900 МГц. Выпускался с 2000 года.
Сокет PAC418 – специальный сокет для сопряжения процессоров Intel Itanium выполненные по технологии IA-64 и являлись серверными процессорами поставляемых для компании НР и ряду других компаний. Выполнялся на печатной плате и имел соответственно 418 краевых контактов. Скоростные характеристики до 800МГц. Выпускался с 2001 года.
Socket 603 – следующий серверный разъем компании Интел для серии Xeon. Процессор с разъемом Socket 603 мог быть установлен в Socket 604 . Выполнен в форм-факторе квадратного исполнения, имел 603-и гнезда для ножек процессора. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГц до 3 ГГц. Выпускался с 2001 года.
Сокет PAC611 – является 611-и контактным микропроцессорным гнездом для установки на материнские платы процессора Интел Itanium 2 . Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров 800-1000 МГц. Выпускался с 2002 года.
Socket 604 – предназначался для серверных платформ и рабочих станций, продолжение разъема Socket 603. Выполнен в 604-х контактном исполнении. Предназначался дл процессоров Intel Xeon E7ххх серии, материнские платы с данным сокетом использовали шину от 400 до 1066 МГц. Выпускались с 2002 года. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3800 МГц.Socket 479 – предназначался для использования в мобильных решениях, имеет 479 контактных гнезд для процессоров Интел. Хотя предназначение было мобильные компьютеры, но использовался в настольных решениях. Процессор Pentium М , имеющий исполнение для этого сокета имел 478 контактных ножек. Остальные процессоры для данного сокета – Pentium III М выпущенный в 2001 году, Пентиум М и Целерон М версии 3ххх и более поздние процессоры совместимого разъема. Выпускался с 2003 года. Скоростные характеристики от 400 МГц и выше.
Сегодняшние компьютеры
Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4 , Пентиум 4 Extreme Edition , Celeron D , Пентиум Dual-Core , Pentium D , Core 2 Quad , Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.Socket М – самый распространенный мобильный сокет. Использовался практически для всех мобильных процессоров компании Интел, до сих пор актуален в производстве ноутбуков. Выполнен в 478-м контактном исполнении. Предназначался для процессоров Интел – Celeron , Core Solo , Core 2 Duo , Core Duo , Celeron M . Выпускается с 2006 года. Скоростные характеристики процессоров от 1600 МГц до 3000 МГц.
Socket J или сокет LGA 771 – обновленный в 2006 году серверный сокет, имеет исполнение с выступающими контактами. Предназначался для серверных решений. Сокет используют такие процессоры Интел – Dual-Core и Quad-Core серии Xeon , Core 2 Extreme QX9775 . Скоростные характеристики от 2 ГГц и выше.
Socket Р – современный разъем для мобильных процессоров. Имеет 478 контактных гнезд. Выпускается с 2007 года. Предназначается под все мобильные процессоры компании Интел – Dual-Core с Т5ххх по Т9ххх , Пениум Dual-Core с Т23хх по Т4ххх , Core 2 Quad . Скоростные характеристики от 1.6 ГГц и выше.
Socket 441 – специальный разъем, созданный для процессоров Intel Atom . Используется только для данных маломощных процессоров. Выпускается с 2008 года. Скоростные характеристики от 600 МГц до 2100 МГц.Сокет LGA 1366 – один из основных разъемов компании Интел на данный момент. Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц.
Сокет LGA 1156 – самый современный сокет Интел на сегодняшнее время. Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года, и по сей час. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.
Сокет LGA 1248 – предназначен для процессоров Интел Itanium 93хх серии, выполняется для серверных решений и рабочих станций. Начало поддержки технологии Intel QuickPath . Выпускается с 2010 года. Имеет 1248 выступающих контактов для сопряжения с процессором. Скоростные характеристики – до 19 ГБ/с.
Сокет LGA 1567 – предназначен для серверных процессоров Xeon серии75хх и 76хх. Выполнен в 1567 контактом исполнении, выпускается с 2010 года. Скоростные характеристики от 19 ГБ/с до 25.6 ГБ/с.
Близкое будущее
Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge . Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.Сокет LGA 2011 или Socket R – самая последняя разработка компании Интел, заменит LGA 1366. Разъем выполнен в 2011-и контактном исполнении. Поддерживает процессор Sandy Bridge серии Е. В настоящее время под сокет разрабатываются новые процессоры. Скоростные характеристики от 19 ГБ/с до 25.6 ГБ/с.Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Socket LGA 775
Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессора - LGA;
Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;
Число контактов - 775;
Используемая шина - Quad-Pumped FSB;
Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;
Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;
Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).
Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Socket LGA 1366 (Socket B)
Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессоров - LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1366;
Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);
Напряжение, В: 0,75 - 1,375;
Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;
Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;
Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;
Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.
Подробнее о поддерживаемыех процессорах:
- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;
- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;
- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.
Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).
Socket LGA 1356 (Socket B2)
Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).
Socket LGA 1356:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов LGA 1356: 1356;
Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;
Процессоры: Intel Sandy Bridge.
Процессоры:
Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Socket LGA 1156 (или Socket H)
Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма: LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1156;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;
Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).
Socket LGA 1155 (Socket H2)
Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.
Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Число контактов: 1155;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).
Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.
Socket LGA 2011(Socket R)
LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.
Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).
Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.
Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 2011
Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0
Размер процессоров: 58,5×50 мм
Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..
Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.
Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.
Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.
Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.
Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.
Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.
Socket LGA 1150 (или Socket H3)
Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов: 1150;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;
Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;
Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.
Особенности архитектуры Haswell:
Техпроцесс - 22 нм;
Конструктивное исполнение LGA 1150;
Базовое количество ядер - 2 или 4;
Полностью новый дизайн КЭШа;
Улучшенные механизмы энергосбережения;
Возможен интегрированный векторный сопроцессор;
Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);
Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;
Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);
Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).
В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.
В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.
Socket LGA 1151.