1366 소켓을 갖춘 마더보드가 시장에 출시된 지 약 2년이 되었기 때문에 구매자의 관심을 끌기 위해 제조업체는 "슈퍼 커패시터" 또는 "메가 오버클럭" 상자에 표시된 문구보다 더 새로운 것을 제시해야 합니다.

ASUS는 화려한 조명을 갖춘 화려한 장신구에서 벗어나 TUF(The Ultimate Force) 시리즈 마더보드를 생산하기 시작했습니다. 이 시리즈의 모든 솔루션은 군사 표준을 사용하여 신뢰성이 향상된 장치로 포지셔닝됩니다. 이 시리즈의 첫 번째 마더보드는 유명한 ASUS i55 Sabertooth입니다. 물론, 주력 라인은 옆으로 설 수 없었고, 그래서 우리는 ASUS X58 Sabertooth를 만났습니다. i55 로직의 여동생으로부터 모든 최고의 기능을 물려받고 아마도 1366 프로세서에만 독점 기능을 추가할 것으로 예상되었습니다.

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다양한 측면에서 보드를 연구하고, 경쟁사와 비교하여 오버클러킹을 테스트하고, 강점과 약점을 파악하려고 노력할 것입니다. 신제품이 TUF 시리즈에 속할 권리가 있는지 살펴보겠습니다.

포장 및 액세서리

포장과 액세서리를 살펴보며 마더보드 검토를 시작해 보겠습니다.

머리말

우리 모두는 일반 마더보드 외에도 ASUSTeK가 확장된 기능을 갖춘 특별한 "RoG"(Republic Of Gamers) 보드 시리즈를 생산한다는 것을 알고 있습니다. 그러나 작년에 새로운 시리즈 "TUF"(The Ultimate Force)가 회사 제품군에 등장했다는 사실을 모든 사람이 아는 것은 아닙니다. 이 시리즈의 보드는 위장색을 연상시키는 독특한 디자인과 특수 기술을 적용한 냉각 시스템, 신뢰성이 높은 부품을 사용하여 보증 기간을 5년으로 연장한 것이 특징입니다. 그러나 최근까지 "TUF" 시리즈는 Intel P55 Express 로직 세트를 기반으로 하는 단일 모델인 Asus Sabertooth 55i 보드를 포함했기 때문에 조건부로만 호출할 수 있었습니다. 오늘 우리는 "TUF" 시리즈의 새로운 마더보드인 Asus Sabertooth X58을 연구해야 합니다. 이름에서 알 수 있듯이 이 보드는 Intel X58 Express 칩셋을 기반으로 하며 LGA1366 프로세서용으로 설계되었습니다. 그러나 보드 디자인의 새로운 점, BIOS 설정의 차이점, 프로세서 및 메모리를 오버클러킹할 때 보드가 어떻게 작동하는지, 성능 및 전력 소비 수준은 어느 정도인지 알 수 없습니다. 이제 우리는 이러한 질문에 대한 답을 찾기 시작할 것입니다.

포장 및 액세서리

색상 디자인 덕분에 Asus Sabertooth X58 마더보드가 들어 있는 상자는 금속처럼 보이지만 일반 판지로 만들어졌습니다.

내부에는 보드 자체 외에도 다음과 같은 구성 요소 세트가 있습니다.

금속 래치가 있는 SATA 케이블 4개(그 중 2개는 L자형 커넥터 포함), 직선 케이블 2개 이상, 한 쌍은 SATA 6 GB/s 장치 연결용으로 특별히 설계되었습니다(커넥터의 흰색 인서트로 구별됨).
SLI 모드에서 두 개의 비디오 카드를 결합하기 위한 유연한 브리지;
후면 패널용 플러그(I/O 실드);
시스템 장치 전면 패널의 버튼 및 표시기와 USB 커넥터의 연결을 단순화하는 모듈을 포함하는 "Asus Q-Connector" 어댑터 세트
사용자 설명서;
러시아어를 포함한 여러 언어로 5년 보증 기간 알림
부품의 테스트 방법을 나타내는 신뢰성 인증서;
소프트웨어 및 드라이버가 포함된 DVD;
시스템 장치에 있는 "Powered by ASUS" 스티커.

디자인과 특징

우리는 이미 "TUF" 시리즈 보드에서 사용되는 독특한 색상 구성표를 언급했습니다. 시리즈의 날개 로고는 쉽게 특수부대에 속할 수 있으며, 검정색, 녹색, 갈색 색상의 조합은 위장을 연상시킵니다.

냉각 시스템 라디에이터의 특이한 모양이 즉시 주목을 끕니다. 단지 거친 느낌이 아니라 실제로 만졌을 때 거친 느낌이 듭니다! 제조업체에 따르면 CeraM!X 라디에이터의 특수 세라믹 코팅은 더 넓은 분산 영역으로 인해 기존 금속 라디에이터보다 열을 더 잘 분산시킵니다.

기본적으로 보드의 기능은 기반이 되는 Intel X58 Express 칩셋에 따라 결정됩니다. 모든 최신 LGA1366 프로세서와 3채널 RAM 아키텍처가 지원됩니다. 6개의 모듈을 사용하여 얻을 수 있는 총 메모리 양은 24GB에 이릅니다. 비디오 카드용 커넥터 2개는 전체 PCI Express 2.0 x16 속도에서 작동하며 SLI 및 CrossFireX 모드의 카드 결합이 지원되며 세 번째 커넥터에는 PCI-E 레인 4개가 남아 있습니다. RAID 어레이 0, 1, 5 또는 10을 구축할 수 있는 Intel ICH10R 사우스 브리지는 6개의 SATA 3 GB/s 드라이브 연결을 제공합니다.

여전히 주력 제품이지만 컴퓨터 산업 표준에 따르면 이미 상당히 오래된 기능인 로직 세트는 여러 추가 컨트롤러를 통해 확장됩니다. Marvell 88SE9128 칩은 2개의 SATA 6GB/s 포트를 추가하고, IEEE1394(FireWire) 지원은 VIA VT6308P에서 제공되며, NEC D720200F1의 도움으로 후면 패널에 2개의 USB 3.0 포트가 나타나고 eSATA 및 Power eSATA 포트가 구현됩니다. JMicron JMB362 베이스에. 그건 그렇고, 우리는 이미 여러 마더보드의 Power eSATA 포트를 두 번 이상 보았고 모두 결합되었습니다. 외부 SATA 장치용 전원은 USB 버스를 통해 공급되었으며 원하는 경우 콤보 eSATA/USB 커넥터를 사용하여 eSATA뿐만 아니라 USB 장치도 연결할 수 있습니다. Asus 보드에서 Power eSATA 커넥터는 결합된 커넥터가 아니며 외부 SATA 장치만 연결할 수 있고 USB는 연결할 수 없습니다.

보드 후면 패널에 있는 커넥터의 전체 목록은 다음과 같습니다.

키보드 또는 마우스 연결용 PS/2 커넥터;
NEC D720200F1 컨트롤러 덕분에 구현된 한 쌍의 USB 3.0(파란색 커넥터)을 포함한 8개의 USB 포트와 보드의 3개 내부 커넥터에 6개를 더 연결할 수 있습니다.
광학 S/PDIF 및 8채널 Realtek ALC892 코덱에서 제공하는 6개의 아날로그 오디오 커넥터;
VIA VT6308P 컨트롤러를 기반으로 구현된 IEEE1394(FireWire) 포트. 두 번째 포트는 보드의 커넥터로 찾을 수 있습니다.
전원 eSATA 3GB/s(녹색) 및 eSATA 3GB/s 포트(JMicron JMB362 컨트롤러로 가능)
LAN 커넥터(네트워크 어댑터는 Realtek RTL8110SC 기가비트 컨트롤러에 구축됨)

이 다이어그램을 통해 Asus Sabertooth X58에 없던 Asus 마더보드의 여러 특징을 확인할 수 있습니다. 프로세서와 메모리의 전압 범위를 확장하는 점퍼 보드를 시작할 때 메모리 관련 문제를 극복할 수 있는 MemOK! Q-Led LED를 사용하면 시동 시 문제의 원인을 쉽게 파악할 수 있습니다. 보드의 기술적 특성에 대한 요약 목록이 다음 표에 나와 있습니다.

BIOS 설정 연구

상대적으로 작은 독자 그룹만이 마더보드 BIOS가 제공하는 기능, 사용 가능한 옵션 목록 및 매개변수 변경 간격에 관심이 있습니다. 대부분의 사람들은 기사의 이 장을 건너뜁니다. 따라서 의견이 포함된 BIOS 스냅샷은 별도의 페이지에 배치되어 관심 있는 모든 사람이 문제 없이 익숙해질 수 있으며 나머지는 이 리뷰의 다음 장을 안전하게 계속 읽을 수 있습니다.

Asus Sabertooth X58 보드의 BIOS 기능 검토

테스트 시스템 구성

모든 실험은 다음 구성 요소 세트를 포함하는 테스트 시스템에서 수행되었습니다.

마더보드 - Asus Sabertooth X58, rev. 1.02(LGA1366, Intel X58 Express, BIOS 버전 0603);
프로세서 - Intel Core i7-930(2.8GHz, Bloomfield D0);
메모리 - 3 x 1024MB Kingston HyperX DDR3-1866, KHX14900D3T1K3/3GX, (1866MHz, 9-9-9-27, 공급 전압 1.65V);
비디오 카드 - HIS HD 5850, H585F1GDG(ATI Radeon HD 5850, Cypress, 40nm, 725/4000MHz, 256비트 GDDR5 1024MB);
디스크 하위 시스템 - Kingston SSD Now V+ 시리즈(SNVP325-S2, 128GB);
광학 드라이브 - DVD±RW Sony NEC Optiarc AD-7173A;
냉각 시스템 - Scythe Mugen 2 Revision B(SCMG-2100);
열 페이스트 - Zalman CSL 850;
전원 공급 장치 - CoolerMaster RealPower M850(RS-850-ESBA);
이 케이스는 Antec Skeleton 케이스를 기반으로 한 개방형 테스트 벤치입니다.

사용된 운영 체제는 Microsoft Windows 7 Ultimate 64비트(Microsoft Windows, 버전 6.1, Build 7600), Intel Chipset Software Installation Utility 9.1.1.1025용 드라이버 세트 및 비디오 카드 드라이버(ATI Catalyst 10.9)였습니다.

작동 및 오버클러킹 기능

공칭 모드에서 Asus Sabertooth X58 보드의 작동에 관한 의견이 없습니다. 테스트 시스템의 조립은 성공적이었고 어려움 없이 운영 체제가 설치되었으며 정지 상태에서는 프로세서가 주파수와 전압을 줄였습니다.

에너지 절약 모드와 Intel Turbo Boost 기술의 전체 기능을 위해 BIOS에서 "Intel C-STATE Tech" 매개변수를 활성화했습니다. 최대 x22까지 로드할 수 있습니다.

그러나 이미 프로세서 오버클러킹의 초기 단계에서 심각한 어려움에 직면했습니다. 보드는 항상 시작되어 성공적으로 POST를 통과했지만 운영 체제 로딩 단계에서는 항상 다시 시작되었습니다. 처음에 우리는 "수동" 모드에서와 같이 일정한 값으로 고정되지 않고 "오프셋" 모드에서 프로세서의 전압을 높이는 잘못된 기능에 문제가 있다고 믿었습니다. 인텔의 프로세서 에너지 절약 기술이 계속 작동할 수 있도록 하는 명목상의 것입니다. 사실 프로세서를 오버클럭할 필요조차 없었습니다. 모든 매개변수를 공칭 값으로 그대로 두는 것이 가능했지만 프로세서의 전압을 최소한 한 단계(0.00625V)만 올리면 보드가 더 이상 운영 체제를 로드할 수 없고 자동으로 다시 시작되었습니다. 그 후, 우리는 "오프셋" 모드의 전압 증가가 보드에 의해 매우 정확하게 수행되고 문제의 원인이 "로드 라인 교정" 매개변수라는 것을 알아냈습니다. 비활성화하면 프로세서의 전압이 높아져도 보드가 조용히 운영 체제를 로드하지만, 매개변수가 활성화되거나 "자동"으로 설정된 경우 재부팅됩니다. BIOS 개발자를 위한 별도의 수사적 질문 - 모든 매개변수가 공칭 값에 있고 프로세서 전압만 가능한 최소 단계만큼 증가할 때 "로드 라인 교정"이 켜져 있는 이유는 무엇입니까?

그런데 여기서는 Asus 마더보드 BIOS의 몇 가지 특징적인 단점을 언급할 수 있습니다. 우선, 보드에서는 프로세서의 공칭 전압을 확인할 수 없습니다. 이는 어디에도 명시적으로 표시되지 않습니다. 보드는 이를 "자동" 모드로 올바르게 설정했지만 모니터링 판독값을 기반으로 실제 값을 간접적으로만 판단할 수 있습니다. 두 번째 단점은 프로세서의 전압을 표준 값으로 정확하게 기록할 수 없다는 것입니다. 공식적으로는 "수동" 모드에서 필요한 전압을 지정하면 가능하지만 현재 부하 수준에 관계없이 항상 일정하게 유지되며 휴식 시간 동안 감소를 중지합니다. 즉 인텔의 에너지 절약 기술입니다. 작동을 멈추게 됩니다. 프로세서의 전압 증가를 "오프셋" 모드로 설정할 수 있지만 "자동"으로 두면 프로세서를 오버클러킹할 때 보드에 의해 자동으로 증가됩니다. 따라서 프로세서의 전압을 가능한 가장 작은 단계로 높여야 합니다. 이 경우 공칭 전압에 최대한 가깝게 유지하려면 거의 감지할 수 없는 0.00625V입니다. 불행하게도 전압이 이렇게 조금만 증가해도 보드가 작동하지 않게 되었습니다.

부하가 걸린 프로세서의 전압 강하에 대응하는 기능인 "로드 라인 보정"은 매우 편리하고 유용한 기능이지만 오버클러킹에는 전혀 필요하지 않습니다. 계산이 바쁠 때 프로세서의 전압을 유지하려고 시도하고 이러한 시도에서 표준 값을 초과하는 경우가 종종 있는 이 기능을 사용하면 프로세서의 전압이 불필요하게 증가하는 것을 방지할 수 있습니다. 정지 상태에서는 인텔의 에너지 절약 기술이 작동하면 전압이 감소하지만 프로세서 주파수도 감소하고 부하가 없기 때문에 오버클럭 중에도 항상 충분합니다. 프로세서에 작업이 로드될 때만 전압을 높이면 됩니다. 이 순간 "로드 라인 보정" 기술이 적용되어 전압 감소를 방지하고 오버클러킹 중 안정성을 보장합니다. 이 기능 덕분에 공식적으로 전압을 높이지 않고도 다른 보드의 프로세서를 3.9GHz 주파수로 오버클럭할 수 있었습니다. 실제로 Load-Line Calibration 기술을 통해 증가했지만 항상 그런 것은 아니지만 부하가 걸린 상태에서만, 정확히 필요할 때에만 증가했습니다.

즉, 오버클러킹 시 로드 라인 보정 기술 사용을 거부할 수 있지만 그 대가로 프로세서의 전압을 수동으로 높여야 합니다. 그게 전부입니다. 테스트 결과, 3.9GHz에서 프로세서 인스턴스의 안정적인 작동을 보장하려면 기본 주파수를 177MHz로 높일 때 공칭 전압에 0.075V를 추가해야 하는 것으로 나타났습니다. "오프셋" 모드에서 전압이 증가했기 때문에 인텔 프로세서 에너지 절약 기술의 전체 기능이 유지되고 전압이 감소하며 프로세서 주파수가 감소했습니다.

그러나 새로운 문제가 발생했습니다. 어떠한 전압 증가도 보드가 8-8-8-22-1T 타이밍과 1770MHz 주파수에서 안정적인 메모리 작동을 보장할 수 있다는 것을 보장할 수 없었습니다. 이는 이전에 이사회에서 성공적으로 달성한 지표입니다. 따라서 우리는 메모리 주파수를 1416MHz로 제한해야 했으며 최종 오버클러킹 결과는 다음 그림에 나와 있습니다.

보드가 고주파수에서 메모리 모듈의 성능을 보장할 수 없다는 것은 그다지 유쾌한 것은 아니지만 치명적인 사실은 아니라고 말해야 합니다. 그에 따라 메모리 타이밍을 줄이고 보다 공격적인 값 7-7-7-20-1T를 설정하여 주파수 감소를 한 단계씩 보상했습니다. 이를 통해 메모리가 8-8-8-22-1T 타이밍으로 1770MHz에서 작동하는 Gigabyte 보드와 비교하여 성능 차이가 그리 크지 않기를 바랄 수 있습니다. 게다가 이번 보드의 실패에는 긍정적인 측면도 발견된다. Gigabyte 보드에서 상대적으로 낮은 타이밍으로 높은 주파수에서 메모리 성능을 보장하기 위해 프로세서에 통합된 메모리 컨트롤러의 전압을 크게 높여야 했으며 이는 프로세서의 전력 소비에 큰 영향을 미칩니다. 그리고 Asus Sabertooth X58 보드의 더 낮은 주파수에서 메모리를 안정적으로 작동하기 위해 이 전압을 전혀 높일 필요가 없었으며 공칭 상태를 유지하고 1.2V와 동일했습니다. 결과적으로 다른 작동 모드에서는 다음과 같이 가정할 수 있습니다. 오버클러킹 중 프로세서와 메모리를 사용하면 Asus 보드는 Gigabyte 보드와 성능이 크게 다르지 않지만 더 경제적입니다. 검토의 다음 장에서는 우리의 기대가 올바른지 여부를 보여줄 것입니다.

성능 측정

우리는 전통적으로 두 가지 모드, 즉 시스템이 공칭 조건에서 작동할 때와 프로세서와 메모리가 오버클럭되었을 때의 속도 측면에서 마더보드를 비교합니다. 첫 번째 모드는 기본적으로 마더보드가 얼마나 잘 작동하는지 확인할 수 있다는 점에서 흥미롭습니다. 사용자의 상당 부분은 시스템을 미세 조정하지 않으며 BIOS에서 최적의 매개변수만 설정하고 다른 것은 변경하지 않는 것으로 알려져 있습니다. 그래서 우리는 보드에서 설정한 기본값을 거의 방해하지 않고 테스트를 수행합니다. 이 경우에도 에너지 절약 모드와 Intel Turbo Boost 기술의 모든 기능을 활성화했습니다. 비교를 위해 이전에 마더보드 테스트에서 얻은 결과를 사용했습니다. 기가바이트 GA-X58A-UD5(rev. 2.0)그리고 기가바이트 GA-X58A-UD3R(버전 2.0). 명확성을 위해 Asus Sabertooth X58 보드의 표시기는 더 어두운 색상으로 강조 표시됩니다.

Cinebench 11.5에서는 CPU 테스트를 5번 실행하고 결과의 평균을 냅니다.

Fritz Chess Benchmark 유틸리티는 오랫동안 테스트에 사용되어 왔으며 그 자체로 탁월한 것으로 입증되었습니다. 이는 반복성이 높은 결과를 생성하며 사용되는 계산 스레드 수에 따라 성능이 확장됩니다.

x264 HD Benchmark 3.0에서는 작은 비디오 클립이 두 번의 패스로 인코딩되고 전체 프로세스가 4번 반복됩니다. 두 번째 패스의 평균 결과가 다이어그램에 표시됩니다.

데이터 아카이빙 테스트에서는 LZMA2 알고리즘을 사용하여 1GB 파일을 압축하고 다른 압축 매개변수는 기본값으로 유지합니다.

압축 테스트와 마찬가지로 1,600만 자릿수의 파이 계산이 빨리 완료될수록 좋습니다. 이는 프로세서 코어 수가 어떤 역할도 하지 않는 유일한 테스트입니다. 로드는 단일 스레드입니다.

종합적인 성능 테스트는 복잡하다는 점에서 좋고 나쁨이 모두 있지만 3DMark Vantage 테스트는 널리 인기를 얻었습니다. 다이어그램은 테스트 주기를 세 번 통과한 결과를 보여줍니다.

리뷰의 비디오 카드는 오버클럭되지 않았으므로 다음 다이어그램은 3DMark Vantage 프로세서 테스트 결과만 사용합니다.

내장된 FC2 벤치마크 도구를 사용하여 중간 및 고품질 설정과 DirectX 10을 사용하여 1280x1024 해상도에서 Ranch Small 카드를 10회 실행했습니다.

Resident Evil 5에는 성능 측정을 위한 벤치마크도 내장되어 있습니다. 그 특징은 멀티 코어 프로세서의 기능을 훌륭하게 활용한다는 것입니다. 테스트는 중간 품질 설정으로 1280x1024 해상도의 DirectX 10 모드에서 수행되며 5개 패스의 결과가 평균화됩니다.

유사한 모드에서 작동하는 유사한 시스템의 성능은 일반적으로 거의 동일하다는 것을 누구나 알고 있습니다. 이번에도 보드 간 속도 차이는 적지만 Asus Sabertooth X58 보드가 어떤 이유에서인지 모든 테스트에서 항상 Gigabyte 보드보다 뒤처지는 것은 어쩐지 매우 의심스럽습니다. 하지만 요점은 Asus 보드가 너무 느리다거나 Gigabyte 보드가 너무 빠르다는 것이 아닙니다. 기본적으로 Gigabyte 보드는 기본 주파수와 기타 모든 관련 주파수를 공칭 133MHz에서 거의 135MHz로 증가시키는 반면 Asus 보드는 이러한 사기에서 발견되지 않는다는 점을 기억해야 합니다. 주파수 차이는 약 1% 정도이며, 보드의 성능도 거의 같은 정도 차이가 납니다. 때로는 속도가 프로세서나 메모리뿐 아니라 비디오 카드에 따라 달라지는 경우도 있습니다. 따라서 이에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 실제로 공칭 모드에서 Asus Sabertooth X58 보드는 완전히 정상적인 성능을 보여줍니다. 클럭 생성기의 주파수를 높여 시스템을 오버클러킹할 때 동일한 테스트를 수행하면 어떤 일이 발생하는지 살펴보겠습니다.

이번에 테스트에서 Asus Sabertooth X58 보드가 꼴찌가 된 것은 매우 자연스러운 일입니다. 왜냐하면 Gigabyte 보드와 동일한 고주파수에서 메모리 성능을 보장할 수 없는 것으로 밝혀졌기 때문입니다. 때로는 속도가 주로 프로세서나 비디오 카드의 주파수에만 의존하는 경우 지연이 작고 1% 이내 또는 그 이하입니다. 그러나 애플리케이션의 성능이 특히 메모리 하위 시스템의 작동 매개변수에 의해 결정되는 경우 속도 차이가 매우 클 수 있습니다. 예를 들어 Asus 보드가 4% 이상 뒤처져 있는 Resident Evil 5 Benchmark 게임이 있으며, 더욱 시사하는 바는 이미 7.5% 느린 7-Zip 프로그램의 보관 테스트입니다. 이러한 지연은 더 이상 상징적이라고 할 수 없습니다. 테스트뿐만 아니라 일상적인 작업 중에도 눈에 띌 수 있습니다. 따라서 높은 메모리 주파수와 낮은 타이밍의 중요성은 과장되어서는 안 됩니다. 당사 웹사이트의 여러 기사에서는 이 사실을 강조하고 있지만 메모리 하위 시스템의 최적 작동 매개변수의 중요성은 과소평가할 수 없습니다.

에너지 소비 측정

에너지 소비는 Extech Power Analyser 380803을 사용하여 측정되었습니다. 장치는 컴퓨터의 전원 공급 장치 앞에서 켜집니다. 즉, 모니터를 제외하고 전원 공급 장치 자체의 손실을 포함하여 "콘센트에서" 전체 시스템의 소비를 측정합니다. 정지 상태에서 소비량을 측정할 때 시스템은 비활성 상태이며 시작 후 활동이 완전히 중단되고 하드 드라이브에 액세스할 수 없을 때까지 기다립니다. Intel Core i7-930 프로세서의 부하는 "LinX" 프로그램을 사용하여 생성됩니다. 더 명확하게 하기 위해 "LinX" 유틸리티의 계산 스레드 수를 변경할 때 프로세서의 로드 수준 증가에 따라 시스템이 공칭 모드에서 작동할 때와 오버클러킹 중에 에너지 소비 증가에 대한 다이어그램을 구성했습니다. . 측정은 휴지, 1개 스레드, 4개 및 8개 스레드의 네 가지 상태로 수행되었으며 다이어그램에서 보드는 알파벳 순서로 배열되었습니다.

보시다시피 우리의 가정은 완전히 정당화되었습니다. 공칭 모드에서 작동할 때 보드의 전력 소비는 모든 부하 또는 무부하 상태에서 거의 동일합니다. 보드가 매우 유사하기 때문입니다. 그러나 오버클럭되었을 때 Asus 보드는 눈에 띄게 더 경제적인 것으로 나타났습니다. 이는 프로세서에 통합된 메모리 컨트롤러의 정격 전압으로 완전히 설명되는 반면, Gigabyte 보드에서는 높은 수준에서 안정적인 메모리 작동을 보장하기 위해 이 전압을 높여야 했습니다. 주파수. 사실, 우리는 Asus 마더보드가 성능 손실과 함께 전력 소비 증가에 대한 대가를 지불해야 한다는 것을 기억합니다.

후문

마더보드의 품질과 신뢰성은 전체 컴퓨터의 내구성과 안정성을 결정하기 때문에 매우 중요한 초석 특성입니다. MSI가 제품에 "군용 등급" 구성 요소의 사용을 강조한 것은 우연이 아니며, 보드의 신뢰성을 높이기 위한 Gigabyte의 조치인 "Ultra 내구성"이 이미 세 번째 버전에 도달했습니다. 따라서 향상된 신뢰성과 내구성을 제공하는 Asus의 새로운 "TUF"(The Ultimate Force) 마더보드 시리즈의 출현은 매우 당연하지만 한 가지 매우 중요한 이점이 있습니다. 모든 경쟁업체와 달리 Asus는 제품의 신뢰성을 확인하기 위해 단지 말이나 테스트 결과에만 국한되지 않습니다. 그리고 "TUF" 시리즈 보드 상자에 포함된 구성 요소 테스트 방법을 나타내는 인증서는 추가 작업일 뿐이며 주요 증거는 아닙니다.

테스트 결과 Asus Sabertooth X58 보드는 색상 디자인이 다른 점을 제외하면 일반 Asus 보드와 크게 다르지 않으며, 다르다면 축소한 것이 아니라 기능과 성능을 확장한 것으로 나타났습니다. 패키징 방법 및 구성 측면에서 보드는 거의 동일하고 로직 세트의 기능이 완전히 사용되며 다중 GPU 모드에서 비디오 카드를 결합할 수 있으며 지원을 추가하는 추가 컨트롤러의 도움으로 기능이 확장됩니다. SATA 6GB/s, USB 3.0 및 IEEE1394(FireWire)용. 또한 보드 생산에는 엄선된 부품이 사용되며, 라디에이터는 열 전달을 향상시키는 "CeraM!X" 코팅으로 코팅되어 있습니다. 보드 가격이 평소보다 1.5 배 높다면 전혀 놀라운 일이 아니지만 아니요, LGA1366의 평균 수준이며 약 8,000 루블입니다. 우리가 찾을 수 있는 유일한 누락된 기능은 BIOS가 "Express Gate" 기능을 지원하지 않는다는 것입니다. 이 기능을 사용하면 대부분의 Asus에서 사용할 수 있는 업무 및 엔터테인먼트를 위한 다양한 기본 기능을 갖춘 Linux 기반 운영 체제를 빠르게 로드할 수 있습니다. 보드이지만 이는 매우 미미한 차이입니다.

보드의 일부 잠재적 사용자는 프로세서와 메모리를 오버클러킹할 때 직면하는 어려움으로 인해 화를 낼 수 있지만 이 사실을 너무 중요하게 여겨서는 안됩니다. 우선, 보드에서의 오버클럭은 여전히 ​​가능하기 때문입니다. 또한 향후 BIOS 업데이트에서 발생할 수 있는 오류가 수정될 수도 있습니다. 그리고 결국 오버클러킹 시 문제를 일으키지 않는 Asus 또는 다른 제조업체의 보드를 찾는 것이 어렵지 않지만 고급 기능과 저렴한 가격의 조합은 매우 흥미로운 제안입니다. X58 보드는 컴퓨터의 전체 서비스 수명 동안 구매됩니다. 최소한 신뢰성이 높은 구성요소와 추가 컨트롤러 전체 세트를 사용하면 전체 시스템 장치를 업그레이드하기로 결정하기 전에 이 보드를 변경할 필요가 없기를 바랍니다.

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Huanan에서 제조한 잘 알려진 중국 보드 버전은 소켓 1366에 시스템을 조립하기 위한 가장 저렴한 옵션으로 자리잡고 있습니다. 보드는 Intel X58 칩셋으로 제작되었지만 3채널 메모리(슬롯 2개만)가 부족하고 다른 장점. 가장 큰 장점은 가격입니다. 이 소켓의 대부분의 다른 보드에 비해 Huanan은 거의 2배 저렴합니다.

형질

실제로 몇몇 유사한 중국 어머니 모델이 이 이름으로 판매되고 있습니다. 그들 중 어느 것이 원래 Juanan이고 어느 것이 그의 복제품인지는 이제 이해하기가 거의 불가능하지만 외관과 사양 모두 매우 유사합니다.

가장 인기 있는 클론에는 x58 v311 및 v108이라는 라벨이 붙어 있습니다. 원본과 큰 차이점은 발견할 수 없습니다.

매개 변수는 전혀 눈에 띄지 않지만 가정용으로는 이것으로 충분합니다. 제조업체에서 말하는 내용은 다음과 같습니다.

4 또는 6(x58 v311의 경우) 위상이 프로세서에 전원을 공급하며 전원은 8핀 커넥터를 통해 공급됩니다. 을 포함하여 4코어 및 6코어 프로세서에 대한 지원이 선언되었지만 중국 제품에는 95W보다 더 강력한 프로세서를 설치하지 않는 것이 좋습니다.

장비는 풍부하지 않습니다. 드라이버가 포함된 디스크, 중국어 설명서 및 SATA 케이블

두 개의 라디에이터 형태의 냉각은 다소 약합니다. 보드 중앙에 최소 1개의 작은 쿨러를 배치하는 것이 좋습니다. 그건 그렇고, 커넥터는 프로세서 1개와 케이스 팬용 1개로 2개뿐입니다.

후면 패널 커넥터

나머지 커넥터를 사용하면 모든 것이 예산 보드의 표준입니다(1 pci-e x16, 1 pci-e x1, 4 sata 두 번째 버전 및 1 pci 슬롯). 최대 10개의 USB가 있으며 그 중 최대 2개의 USB 버전 3.0이 있을 수 있습니다(역시 어두운 라디에이터가 있는 개정판에 있음). 슬롯 수는 버전에 따라 다를 수 있습니다.

노란색 라디에이터, 4상 및 다양한 배열과 슬롯 수를 갖춘 버전

RAM의 경우 위에서 언급한 것처럼 커넥터가 2개뿐이지만 ECC 스트립을 지원합니다. ddr3 주파수 1066/1333/1600 및 최대 총 16GB RAM을 지원합니다.

바이오스와 오버클러킹

보드는 미국 메가트렌드의 일반적인 BIOS에서 실행되지만 실제로 오버클럭 설정이 없습니다. 이 경우 예를 들어 보드에 재고 빈도가 상당히 높은 프로세서를 설치하는 것이 합리적입니다.

바이오스 부팅 화면

작업 자체에 대한 불만은 없으며 Windows 10 자체에서 필요한 모든 드라이버를 선택했으며 테스트에서 오류가 발견되지 않았습니다. 스로틀에서 약간의 휘파람 소리가 들리지만 쿨러의 소음 때문에 거의 들리지 않습니다. Nvidia의 비디오 카드가 감지되어 올바르게 작동했지만 AMD에서는 문제가 발생할 수 있습니다.

2008년 11월 Intel은 새로운 프로세서 마이크로아키텍처, 이 마이크로아키텍처를 갖춘 새로운 프로세서 제품군 및 이러한 프로세서를 위한 새로운 소켓을 발표했습니다. Nehalem 출시에 대한 특별 리뷰에서 위의 모든 내용에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다. 여기서는 지금까지 SMT 기술(동시 멀티스레딩은 펜티엄 4 프로세서에 있었던 잘 알려진 하이퍼스레딩 기술)이 적용된 4개의 물리적 코어를 갖춘 Nehalem 기반의 구형 프로세서만 발표되었다는 점을 간략히 언급하겠습니다. 8개의 가상 코어. 45나노미터 공정 기술을 사용해 생산된 이 코어는 블룸필드(Bloomfield)라고 불린다. 프로세서 마이크로아키텍처의 자연스러운 재구성(캐시 메모리 계층 구조 변경, SMT, 새로운 프로세서 명령 등) 외에도 발표된 모델은 통합 메모리 컨트롤러로 구별됩니다. 이제 칩셋에서 더 가까이 이동했습니다. 주요 소비자. 앞서 출시된 Bloomfield 코어에서 메모리 컨트롤러는 DDR3-1066용으로 설계된 3채널이며, 두 번째에는 Nehalem 기반의 주니어 코어인 Havendale(통합 보급형 그래픽 코어 포함) 및 Lynnfield가 예상됩니다. 2009년 절반에는 오늘날의 칩셋에 익숙한 2채널 컨트롤러가 탑재될 예정입니다.

또한 Havendale과 Lynnfield는 DMI 버스(현재 솔루션에서는 Intel 칩셋의 브리지를 연결함)를 통해 칩셋과 통신하지만 Bloomfield는 이러한 목적으로 프로세서(소켓)를 서로 연결하기 위해 Intel에서 개발한 새로운 QPI 버스를 사용합니다. - 기능적으로 이는 AMD 솔루션에서 널리 사용되는 HyperTransport 버스와 대략 유사합니다. 보드에 설치하려면 Core i7 및 Core i7 Extreme Edition 상표로 발표된 새로운 프로세서에는 물론 새로운 소켓인 소켓 1366(현재 소켓 775 대신)이 필요합니다. 예상대로 소켓의 새 접점 대부분은 프로세서와 메모리 모듈 간의 통신을 보장하는 데 필요합니다. 전원/접지 접점과 일부 예약된 접점(Nehalem 기반 서버 모델에 필요한 두 번째 QPI 채널을 담당할 것으로 추정)도 그 표현을 크게 늘렸습니다.

당연히 모든 새로운 프로세서를 지원하려면 새로운 칩셋이 필요합니다(이전 칩셋은 FSB 버스를 통해 프로세서에 연결되었으므로). 이 기사에서는 Intel 5x 칩셋 라인의 시작이자 최고급 Bloomfield 코어 기반 프로세서와 결합되도록 고안된 최고급 X58 Express를 살펴보겠습니다. 새로 출시된 Core i7 및 Core i7 Extreme Edition 모델이 많지 않고 새 소켓이 오랫동안 유일한 새 소켓으로 유지되지 않기 때문에 이 결정은 매우 논리적입니다. 제조업체 총이제 우리는 매니아들로부터 좋은 돈을 벌 수 있는 기회를 얻었습니다. 음, Nehalem이 대중 시장 부문에 진출할 때 Intel은 가격과 기능 면에서 더 저렴한 칩셋, 새로운 소켓을 사용할 보드를 출시할 것입니다(결국 해당 프로세서에는 듀얼 채널 메모리 컨트롤러와 칩셋과 통신하기 위한 버스) - 소켓 1156.

인텔 X58 익스프레스

칩셋의 노스브리지는 더 이상 MCH( 메모리 Controller Hub), Intel은 약어 IOH(Input/Output Hub)를 사용해야 했지만, 솔직히 말해서 회사의 사우스 브리지(ICH) 이름은 I/O Controller Hub라는 동일한 의미를 갖습니다. 글쎄, 그럴 수도 있지만 명확성을 위해 이 칩셋 블록을 노스브리지라고 계속 부르고 주요 특성을 살펴보겠습니다(아직 거의 남아 있지 않습니다!).

• QPI 버스를 통해 이러한 프로세서에 연결된 경우 Nehalem 마이크로 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 프로세서(Core i7 및 Core i7 Extreme Edition 제품군의 기사 발표 당시 제시됨)에 대한 지원
• 2개의 PCI Express 2.0 x16 그래픽 인터페이스(각각을 절반 속도로 2개 그래픽 인터페이스 또는 1/4 속도로 4개로 분할할 수 있음)
• 절반 속도로 두 개의 인터페이스로 분할할 수 있는 추가 PCI Express 2.0 x4 인터페이스;
• ICH10/R 사우스브리지에 대한 DMI 버스(대역폭 ~2GB/s).

참고로 아주 전통적으로 먼저 출시된 신형 라인의 최고급 칩셋은 구형 사우스 브리지를 사용하고 있으며, 신형은 중급 칩셋이 출시될 때만 등장할 예정이다. 그러나 현재로서는 객관적으로 새로운 주변 장치 인터페이스가 필요하지 않으므로(USB 3.0이 이미 지평선에 등장하지 않는 한) ICH10/R을 사용하는 것은 최고급 칩셋에도 단점이 아닙니다. 또한 사용된 사우스 브리지의 기능을 떠올려 보겠습니다.

• 최대 6개의 PCIEx1 포트(PCI-E 1.1);
• 최대 4개의 PCI 슬롯;
• AHCI 모드 및 NCQ와 같은 기능을 지원하는 6개의 SATA300 장치(SATA-II, 2세대 표준)용 직렬 ATA II 포트 6개(ICH10의 경우 이 모드는 Windows Vista에서만 작동이 보장됨) eSATA 및 스플리터 포트를 지원하여 개별적으로 비활성화됩니다.
• 매트릭스 RAID 기능을 사용하여 RAID 어레이(ICH10R에만 해당) 레벨 0, 1, 0+1(10) 및 5를 구성하는 기능(한 세트의 디스크를 여러 RAID 모드에서 동시에 사용할 수 있음(예: RAID 0) RAID는 두 개의 디스크로 구성될 수 있습니다. 1, 각 어레이에는 할당된 디스크의 자체 부분이 있습니다.
• 개별적으로 비활성화할 수 있는 USB 2.0 장치 12개(EHCI 호스트 컨트롤러 2개)
• 기가비트 이더넷 MAC 컨트롤러 및 PHY 컨트롤러 연결을 위한 특수 인터페이스(LCI/GLCI)(기가비트 이더넷 구현용 i82567, 고속 이더넷 구현용 i82562)
• Intel 터보 메모리 지원(ICH10R만 해당)
• HD 오디오(7.1);
• 저속 및 노후화된 주변기기용 하네스 등

이제 칩셋의 변화와 신기술에 대해 이야기해 보겠습니다.

프로세서 지원과 관련하여 모든 것이 매우 간단합니다. 칩셋에는 QPI 포트가 있으며 이 버스(현재 Bloomfield 코어)를 사용하는 모든 프로세서는 Intel X58 기반 보드에서 작동합니다. 그러나 QPI 포트의 최대 처리량은 4.8 또는 6.4GT/s(초당 10억 전송)로 다를 수 있으며, 이는 동시에 두 방향 각각에서 9.6 또는 12.8GB/s에 해당합니다. 처리량의 차이는 사용된 프로세서 유형(Core i7 Extreme Edition의 경우 더 많음)에 따라 결정되며 더 높은 처리량은 기본 주파수 증가로 인한 것이 아니라(이전 쿼드 펌프 버스 FSB의 경우처럼) 기본 BCLK(133MHz)에 비해 승수가 증가합니다.

X58 그래픽 인터페이스는 현재 최대 구성(2개의 독립 PCI Express 2.0 x16 포트)을 제공합니다. 사실, 최대값은 고유함을 의미하지 않습니다. X38 및 X48과 이전 NVIDIA 칩셋은 정확히 동일한 기능을 가지고 있었지만 물론 Nehalem에서는 이러한 특성을 가진 최초의 칩셋입니다. 더욱이 Bloomfield의 경우 이는 최초일 뿐만 아니라 유일한 칩셋일 가능성이 높습니다. Intel은 Havendale 및 Lynnfield를 지원하기 위해 5x 라인의 저가형 제품을 출시할 것입니다. NVIDIA는 또한 Bloomfield용 칩셋을 개발하려는 아이디어를 포기했지만(QPI 버스에 대한 라이센스가 있는 것으로 보이므로 기술적으로는 가능합니다) 네할렘 마이크로아키텍처.

NVIDIA가 거부한 중요한 결과는 많은 사람들이 오랫동안 기다려온 소식이었습니다. 처음으로 타사 칩셋이 SLI를 지원하는 라이센스를 받았습니다. 사실, 이 권한에는 여러 가지 조건이 적용됩니다. 특정 마더보드 모델에 대해 특정 제조업체에서 라이센스를 얻어야 하며, 이 경우 BIOS에 식별 정보를 도입하는 것과 함께 특별한 복잡한 절차가 제공됩니다. NVIDIA가 권장하는 대체 솔루션은 (NVIDIA 자체에서) 보드에 nForce200 브리지(또는 두 개의 브리지)를 설치하는 것입니다. 그러나 소켓 1366용 마더보드의 가격이 이미 매우 높기 때문에 nForce200을 사용하는 솔루션의 수는 극히 적을 것으로 예상됩니다. 또한 Intel 칩셋은 여전히 ​​CrossFireX 구성을 지원하므로 Intel X58은 SLI 및 CrossFireX를 공식적으로 동시에 지원하는 세계 최초의 매우 독특한 칩셋이 됩니다!

이제 주어진 사양에서 조금 물러나서 큰 그림을 살펴보겠습니다. 기본적으로 X58 칩셋의 노스브리지는 외부 그래픽을 연결하기 위한 하나의 대형 PCI Express 컨트롤러입니다. 예, 또한 사우스 브릿지의 주변 컨트롤러로부터/에 대한 데이터를 중재하며(그러나 체인의 추가 링크일 뿐임) 또한 "공간이 낭비되지 않도록" 추가 4개의 PCI가 있습니다. -E 주변 장치 연결을 위한 2.0 레인. 그래픽 인터페이스 제공 기능을 다른 논리 블록 중 하나로 이전하고 프로세서 + 칩셋 조합을 두 요소로 줄이는 것이 논리적으로 보입니다. (단일 칩으로 구성된 시스템 로직 세트는 과거 NVIDIA에서 정기적으로 시연했다는 점을 기억하세요.)

이 솔루션이 구현되지 않은 이유는 무엇입니까? 글쎄요, 첫째, 이 경로는 전혀 필요하지 않습니다. 시장에서 큰 성과를 거두고 있는 현재 AMD 칩셋은 노스 브리지가 그래픽으로만 필요할 때 정확하게 이러한 기능 분포를 갖춘 듀얼 브리지 회로를 사용합니다. 버스 컨트롤러. 둘째, 많은 수의 PCI Express 2.0 레인을 지원하기 위해 작동 중인 ICH10 사우스 브리지를 재설계해야 할 필요성 외에도 열 방출에 대해서도 기억해 봅시다. 2개의 PCIEx16 포트를 담당하는 브리지 자체가 충분히 뜨거워서 통합으로 인해 수많은 레인이 생성됩니다. 문제.

Intel의 현재 솔루션은 다음과 같습니다. 36개의 PCI-E 2.0 레인을 지원하는 최고의 칩셋인 X58은 전통적인 아키텍처를 갖춘 2칩이지만 2009년 하반기에 출시될 중간급 플랫폼의 경우 단일 칩 P55(및 그의 남동생). 동시에 PCI-E 2.0 컨트롤러(일반적으로 중간 수준 플랫폼에 적합한 레인은 16개에 불과하지만)는 이전 사우스 브리지가 아닌 당시의 프로세서에 통합됩니다(새로운 소켓). 그러나 이러한 프로세서는 핫 성능 버스 QPI를 포함할 필요가 없습니다. 이제 하나의 PCIEx16(2.0) 포트의 처리량이 16GB/s이므로 비디오 가속기와의 데이터 교환에 필요합니다. 이는 그다지 적지 않습니다. Core i7 프로세서로 작업할 때 QPI보다 두 그래픽 포트를 동시에 완전히 로드하려면 Core i7 Extreme Edition으로 작업할 때 QPI 대역폭이 충분하지 않습니다. (또 다른 점은 현재 두 개의 PCIEx16(2.0) 포트의 전체 로드를 보장하는 솔루션이 전혀 없다는 것입니다. 그러나 비디오 카드에서는 이러한 엄청난 대역폭을 요구하지 않기 때문에 이것이 필요하지 않습니다.)

후속 Intel 칩셋(최소 중간 수준 칩셋)은 약간 수정된 현재 사우스 브리지(P5x 대신 ICH11이라는 이름을 가질 자격이 있음)가 될 것이므로 프로세서는 우리에게 매우 친숙한 DMI 버스를 통해 이러한 칩셋과 통신합니다. 따라서 칩셋의 노스브리지가 완전히 프로세서로 이동했다고 말하는 것이 정확할 것입니다.

물론 X58의 방열량은 메모리 컨트롤러 제거로 인해 이전 최고급 Intel 칩셋에 비해 감소했지만 전체적으로는 그다지 많지 않습니다 (다시 말하지만 QPI를 잊지 말자). 최신 Intel 칩셋에 대한 데이터를 단일 표로 요약했지만 명확한 그림은 생성되지 않습니다. 열 방출은 P45부터 65nm로 변경된 칩 생산 공정의 영향을 추가로 받습니다.

그러나 전반적으로 우리에게 가장 중요한 결과는 X58에 대한 특별한 냉각 요구 사항이 없다는 것입니다. 이 칩셋은 평균 P45 수준으로 가열되지만 마더보드 제조업체가 스스로를 능가하려고 노력할 것이라는 데는 의심의 여지가 없습니다. 상단 보드에 부피가 크고 화려한 냉각 시스템을 설계합니다.

결론

Intel X58이 유용한 혁신을 도입했다고 말할 수는 없으므로 이 칩셋을 기반으로 하는 마더보드를 구입하는 것이 좋습니다. 물론 동시에 소켓 1366용 시스템에 대한 대안이 없기 때문에 이러한 보드를 필연적으로 구매하게 됩니다. 따라서 Nehalem 마이크로 아키텍처(현재 Bloomfield 코어)를 사용하는 최고급 프로세서에서 컴퓨터를 구축하려는 경우 선택은 분명하며 이 기사를 읽은 후에는 구입한 보드가 어떤 기본 기능을 갖게 될지 상상할 수도 있습니다. 우리는 X58에 대해 어떤 심각한 불만도 표명할 수 없습니다. X58은 SLI와 CrossFireX에 대한 동시 공식 지원이라는 고유한 기능을 갖춘 매우 가치 있는 최상위 칩셋입니다. 소켓 1366 소켓이 있는 시스템의 유일한 단점은 가격이 부적절하다는 것입니다(주니어 Core i7 프로세서의 상당히 저렴한 가격에도 불구하고). 이는 최고급 구성의 속성입니다. 2009년 하반기에만 Nehalem을 기반으로 한 대량 생산 시스템을 보게 될 것이라는 점을 상기시켜 드리겠습니다.