Freebsd ბირთვის კონფიგურაციის ვარიანტები 11. შექმენით FreeBSD ბირთვი და სამყარო წყაროდან. დამატებითი მასალები Freebsd-ზე

CES 2018-ის წინ გამართულ სპეციალურ ღონისძიებაზე AMD-მა გამოუშვა ახალი მობილური პროცესორები და დააანონსა დესკტოპის ჩიპები ინტეგრირებული გრაფიკით. და Radeon Technologies Group, სტრუქტურული ქვედანაყოფი AMD-მა გამოაცხადა Vega-ს მობილური დისკრეტული გრაფიკული ჩიპები. კომპანიამ ასევე გამოავლინა ახალ ტექნიკურ პროცესებზე და პერსპექტიულ არქიტექტურაზე გადასვლის გეგმები: Radeon Navi გრაფიკა და Zen+, Zen 2 და Zen 3 პროცესორები.

ახალი პროცესორები, ჩიპსეტი და გაგრილება

პირველი Ryzen დესკტოპები Vega გრაფიკით

ორი Ryzen დესკტოპის მოდელი ინტეგრირებული Vega გრაფიკით გაყიდვაში გამოვა 2018 წლის 12 თებერვალს. 2200G არის საწყისი დონის Ryzen 3 პროცესორი, ხოლო 2400G არის საშუალო დონის Ryzen 5 პროცესორი ორივე მოდელი დინამიურად ზრდის საათის სიჩქარეს 200 და 300 MHz-ით, შესაბამისად, 3.5 GHz და 3.6 GHz. სინამდვილეში, ისინი ცვლიან ულტრაბიუჯეტის მოდელებს Ryzen 3 1200 და 1400.

2200G-ს აქვს მხოლოდ 8 გრაფიკული ერთეული, ხოლო 2400G-ს აქვს კიდევ 3. 2200G გრაფიკული ბირთვების სიხშირე აღწევს 1100 MHz-ს, ხოლო 2400G არის 150 MHz-ით მეტი. თითოეული გრაფიკული ერთეული შეიცავს 64 შადერს.

ორივე პროცესორის ბირთვი ერთნაირია კოდური სახელი, როგორც მობილური პროცესორები ინტეგრირებული გრაფიკით - Raven Ridge (ლიტ. Raven Mountain, კლდის ფორმირება კოლორადოში). მაგრამ მიუხედავად ამისა, ისინი დაკავშირებულია იმავე LGA AMD AM4 სოკეტთან, როგორც ყველა სხვა Ryzen 3, 5 და 7 პროცესორები.

მითითება:ზოგჯერ AMD უწოდებს პროცესორებს ინტეგრირებული გრაფიკით და არა CPU (ცენტრალური დამუშავების განყოფილება, ინგლისურიცენტრალური დამუშავების ერთეული), და APU (Accelerated Processor Unit, ინგლისური. Accelerated processing unit, სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, პროცესორი ვიდეო ამაჩქარებლით).
AMD დესკტოპის პროცესორები ინტეგრირებული გრაფიკით აღინიშნება G-ით ბოლოს, სიტყვის გრაფიკის პირველი ასოს შემდეგ ( ინგლისურიგრაფიკული ხელოვნება). მობილური პროცესორები, როგორც AMD-დან, ასევე Intel-იდან, ბოლოში აღინიშნება ასო U-ით, სიტყვების პირველი ასოს შემდეგ, ultrathin ( ინგლისურიულტრა თხელი) ან ულტრა დაბალი სიმძლავრის ( ინგლისურიულტრა დაბალი ენერგიის მოხმარება) შესაბამისად.
ამავდროულად, არ უნდა იფიქროთ, რომ თუ ახალი Ryzen-ის მოდელის ნომრები იწყება ნომრით 2, მაშინ მათი ძირითადი არქიტექტურა ეკუთვნის Zen-ის მიკროარქიტექტურის მეორე თაობას. ეს სიმართლეს არ შეესაბამება - ეს პროცესორები ჯერ კიდევ პირველ თაობაშია.

ახალი Ryzen მობილურები Vega გრაფიკით

გასულ წელს, AMD-მ უკვე შემოიტანა ბაზარზე პირველი მობილური Ryzen კოდის სახელით Raven Ridge. მთელი Ryzen მობილური ოჯახი განკუთვნილია სათამაშო ლეპტოპების, ულტრაბუქებისა და პლანშეტ-ლეპტოპების ჰიბრიდებისთვის. მაგრამ იყო მხოლოდ ორი ასეთი მოდელი, თითოეული საშუალო და მაღალი დონის სეგმენტებში: Ryzen 5 2500U და Ryzen 7 2700U. უმცროსი სეგმენტი ცარიელი იყო, მაგრამ კომპანიამ ეს უფლება CES 2018-ზე გამოასწორა - მობილური ოჯახს ორი მოდელი დაემატა: Ryzen 3 2200U და Ryzen 3 2300U.

AMD-ის ვიცე პრეზიდენტი ჯიმ ანდერსონი აჩვენებს Ryzen მობილური ოჯახს

2200U არის პირველი ორბირთვიანი Ryzen CPU, ხოლო 2300U არის ოთხბირთვიანი სტანდარტულად, მაგრამ ორივე მუშაობს ოთხ ძაფზე. ამავდროულად, 2200U ბირთვების საბაზისო სიხშირეა 2.5 გჰც, ხოლო ქვედა 2300U არის 2 გჰც. მაგრამ დატვირთვის გაზრდით, ორივე მოდელის სიხშირე გაიზრდება იმავე დონეზე - 3.4 გჰც. ამასთან, ლეპტოპის მწარმოებლებს შეუძლიათ შეამცირონ ენერგიის ჭერი, რადგან მათ ასევე უნდა გამოთვალონ ენერგიის ხარჯები და დაფიქრდნენ გაგრილების სისტემაზე. ჩიპებს შორის ასევე არის განსხვავება ქეშის ზომაში: 2200U-ს აქვს მხოლოდ ორი ბირთვი და, შესაბამისად, ორჯერ მეტი. ნაკლები ქეშიდონე 1 და 2.

2200U-ს აქვს მხოლოდ 3 გრაფიკული ერთეული, მაგრამ 2300U-ს აქვს ორჯერ მეტი, ისევე როგორც პროცესორის ბირთვი. მაგრამ განსხვავება გრაფიკულ სიხშირეებში არც ისე მნიშვნელოვანია: 1000 MHz 1100 MHz-ის წინააღმდეგ.

პირველი მობილური Ryzen PRO

2018 წლის მეორე კვარტალში AMD-მა დაგეგმა Ryzen PRO-ს მობილური ვერსიების გამოშვება, საწარმოს დონის პროცესორები. მობილური PRO-ს მახასიათებლები იდენტურია სამომხმარებლო ვერსიებისა, გარდა Ryzen 3 2200U, რომელმაც საერთოდ არ მიიღო PRO დანერგვა. განსხვავებები დესკტოპსა და მობილური Ryzen PRO - დამატებით აპარატურულ ტექნოლოგიებში.

Ryzen PRO პროცესორები ჩვეულებრივი Ryzen-ის სრული ასლია, მაგრამ დამატებითი ფუნქციებით

მაგალითად, TSME გამოიყენება უსაფრთხოების უზრუნველსაყოფად, აპარატურის დაშიფვრა on the-fly RAM (Intel-ს აქვს მხოლოდ პროგრამული უზრუნველყოფის ინტენსიური SME დაშიფვრა). და ამისთვის ცენტრალიზებული მართვაავტოსადგომი ხელმისაწვდომია ღია სტანდარტი DASH (Desktop and Mobile Architecture for System Hardware, ინგლისური მობილური და Desktop არქიტექტურა for სისტემის მოწყობილობები) - მისი პროტოკოლების მხარდაჭერა ჩაშენებულია პროცესორში.

ლეპტოპები, ულტრაბუქები და ჰიბრიდული ტაბლეტ-ლეპტოპები Ryzen PRO-ით პირველ რიგში უნდა იყოს დაინტერესებული კომპანიებისა და სამთავრობო უწყებებისთვის, რომლებიც აპირებენ მათ შეძენას თანამშრომლებისთვის.

ახალი AMD 400 სერიის ჩიპსეტები

Ryzen-ის მეორე თაობა ეყრდნობა მეორე თაობის სისტემურ ლოგიკას: ჩიპსეტების 300-ე სერია შეიცვალა მე-400-ით. სერიის ფლაგმანი, როგორც მოსალოდნელი იყო, იყო AMD X470 და მოგვიანებით გამოვა უფრო მარტივი და იაფი სქემები, როგორიცაა B450. ახალმა ლოგიკამ გააუმჯობესა ყველაფერი რაც დაკავშირებულია RAM-თან: მან შეამცირა წვდომის შეყოვნება, გაზარდა სიხშირის ზედა ზღვარი და დაამატა სათავე ადგილი გადატვირთვისთვის. ასევე გაიზარდა 400-ე ეპიზოდში გამტარუნარიანობა USB და პროცესორის ენერგიის მოხმარება გაუმჯობესდა და ამავდროულად გაუმჯობესდა მისი სითბოს გაფრქვევა.

მაგრამ პროცესორის სოკეტი არ შეცვლილა. AMD AM4 დესკტოპის სოკეტი (და მისი მობილური არამოხსნადი ვერსია AMD FP5) კომპანიის განსაკუთრებული უპირატესობაა. მეორე თაობას აქვს იგივე კონექტორი, რაც პირველს. ის არ შეიცვლება მესამე და მეხუთე თაობაში. AMD დაჰპირდა, პრინციპში, რომ არ შეცვლიდა AM4 2020 წლამდე. ხოლო 300 სერიის დედაპლატებისთვის (X370, B350, A320, X300 და A300) რომ მუშაობდეს ახალი Ryzen- უბრალოდ განაახლეთ BIOS. უფრო მეტიც, გარდა პირდაპირი თავსებადობისა, არსებობს საპირისპირო თავსებადობაც: ძველი პროცესორები იმუშავებენ ახალ დაფებზე.

გიგაბაიტმა CES 2018-ზე კი აჩვენა პირველი დედაპლატის პროტოტიპი, რომელიც დაფუძნებულია ახალ ჩიპსეტზე - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. X470-ზე და ქვედა ჩიპსეტებზე დაფუძნებული ეს და სხვა დაფები გამოჩნდება 2018 წლის აპრილში, Ryzen-ის მეორე თაობის ერთდროულად Zen+ არქიტექტურაზე.

ახალი გაგრილების სისტემა

AMD ასევე გააცნო ახალი ქულერი AMD Wraith Prism (ინგლისური აღშფოთების პრიზმა). მიუხედავად იმისა, რომ მისი წინამორბედი, Wraith Max, განათებული იყო წითელ ფერში, Wraith Prism აღჭურვილია დედაპლატის კონტროლირებადი RGB განათებით ვენტილატორის პერიმეტრის გარშემო. გამაგრილებელი პირები დამზადებულია გამჭვირვალე პლასტმასისგან და ასევე განათებულია მილიონობით ფერში. RGB განათების ფანები დააფასებენ მას და მოძულეებს შეუძლიათ უბრალოდ გამორთონ ის, თუმცა ამ შემთხვევაში ამ მოდელის ყიდვის აზრი გაუქმდება.

Wraith Prism - Wraith Max-ის სრული ასლი, მაგრამ უკანა განათებით მილიონობით ფერში

დანარჩენი მახასიათებლები Wraith Max-ის იდენტურია: პირდაპირი კონტაქტის სითბოს მილები, პროგრამირებადი ჰაერის ნაკადის პროფილები გადატვირთვის რეჟიმში და პრაქტიკულად ჩუმად მუშაობა 39 დბ-ზე სტანდარტულ პირობებში.

ჯერ არ არის ინფორმაცია იმის შესახებ, თუ რა ეღირება Wraith Prism, იქნება თუ არა ის პროცესორებთან ერთად, ან როდის იქნება შესაძლებელი შესყიდვა.

ახალი Ryzen ლეპტოპები

გარდა მობილური პროცესორებისა, AMD მათზე დაფუძნებულ ახალ ლეპტოპებსაც ავრცელებს. 2017 წელს მობილურ Ryzen-ზე გამოვიდა HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S და Acer Swift 3 მოდელები 2018 წლის პირველ კვარტალში მათ დაემატება Acer Nitro 5 სერია. Dell Inspiron 5000 და HP. ისინი ყველა მუშაობს გასული წლის მობილურ Ryzen 7 2700U-ზე და Ryzen 5 2500U-ზე.

Acer Nitro ოჯახი არის სათამაშო აპარატების შესახებ. Nitro 5 ხაზი აღჭურვილია 15,6 დიუმიანი IPS დისპლეით 1920 × 1080 გარჩევადობით. ზოგიერთი მოდელი აღჭურვილი იქნება დისკრეტული Radeon RX 560 გრაფიკული ჩიპით, 16 გრაფიკული ერთეულით შიგნით.

Dell Inspiron 5000 ლეპტოპების ხაზი გთავაზობთ მოდელებს 15.6 და 17 დიუმიანი დისპლეით, აღჭურვილი ან მყარი დისკებიან მყარი მდგომარეობის დისკები. ხაზის ზოგიერთი მოდელი ასევე მიიღებს დისკრეტული ვიდეო ბარათი Radeon 530 6 გრაფიკული ერთეულით. ეს საკმაოდ უცნაური კონფიგურაციაა, რადგან Ryzen 5 2500U-ის ინტეგრირებულ გრაფიკაშიც კი უფრო მეტი გრაფიკული ერთეულია - 8 ცალი. მაგრამ უპირატესობა დისკრეტული ბარათიშესაძლოა უფრო მაღლა საათის სიჩქარედა ინდივიდუალური ჩიპები გრაფიკული მეხსიერება(RAM განყოფილების ნაცვლად).

ფასის შემცირება ყველა Ryzen პროცესორისთვის

გეგმები 2020 წლამდე: Navi გრაფიკა, Zen 3 პროცესორები

2017 წელი სრულიად გარდამტეხი იყო AMD-სთვის. წლების პრობლემების შემდეგ, AMD-მ დაასრულა Zen core მიკროარქიტექტურის განვითარება და გამოუშვა CPU-ების პირველი თაობა: Ryzen, Ryzen PRO და Ryzen Threadripper PC პროცესორების ოჯახი, Ryzen და Ryzen PRO მობილური ოჯახი და EPYC სერვერების ოჯახი. იმავე წელს Radeon ჯგუფმა შეიმუშავა Vega-ს გრაფიკული არქიტექტურა: მის საფუძველზე გამოუშვეს Vega 64 და Vega 56 ვიდეო ბარათები, ხოლო წლის ბოლომდე Vega ბირთვები ინტეგრირებული იყო Ryzen-ის მობილურ პროცესორებში.

დოქტორი ლიზა სუ, აღმასრულებელი დირექტორი AMD ირწმუნება, რომ კომპანია 2020 წლამდე გამოუშვებს 7 ნანომეტრიან პროცესორებს

ახალმა პროდუქტებმა არა მხოლოდ მიიპყრო თაყვანისმცემლების ინტერესი, არამედ მიიპყრო რიგითი მომხმარებლებისა და ენთუზიასტების ყურადღება. Intel-მა და NVIDIA-მ სწრაფად დაუპირისპირდნენ: Intel-მა გამოუშვა ექვს ბირთვიანი პროცესორები ყავის ტბა Skylake-ის არქიტექტურის დაუგეგმავი მეორე „ასე“ და NVIDIA-მ გააფართოვა პასკალის არქიტექტურის ვიდეო ბარათების მე-10 სერია 12 მოდელამდე.

AMD-ის სამომავლო გეგმების შესახებ ჭორები დაგროვდა 2017 წლის განმავლობაში. აქამდე, ლიზა სუ, AMD-ის აღმასრულებელი დირექტორი, მხოლოდ აღნიშნავდა, რომ კომპანია გეგმავს გადააჭარბოს პროდუქტიულობის ზრდის წლიურ ტემპს ელექტრონიკის ინდუსტრიაში 7-8%. საბოლოოდ, CES 2018-ზე კომპანიამ აჩვენა „საგზაო რუკა“ არა მხოლოდ 2018 წლის ბოლომდე, არამედ 2020 წლამდე. ამ გეგმების საფუძველია ჩიპების არქიტექტურის გაუმჯობესება ტრანზისტორების მინიატურიზაციის გზით: პროგრესული გადასვლა მიმდინარე 14-დან. ნანომეტრამდე 12 და 7 ნანომეტრამდე.

12 ნანომეტრი: მეორე თაობის Ryzen Zen+-ზე

Zen+ მიკროარქიტექტურა, Ryzen-ის ბრენდის მეორე თაობა, დაფუძნებულია 12 ნანომეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიაზე. სინამდვილეში, ახალი არქიტექტურა არის მოდიფიცირებული ზენი. ნორმა ტექნოლოგიური წარმოება GlobalFoundries-ის ქარხნები გადადიან 14 ნმ 14LPP-დან (დაბალი სიმძლავრის პლუს) 12 ნმ 12LP-მდე (დაბალი სიმძლავრე). ახალი 12LP პროცესის ტექნოლოგიამ უნდა უზრუნველყოს ჩიპების მუშაობის 10%-იანი ზრდა.

მითითება:ქარხნების GlobalFoundries ქსელი ყოფილია წარმოების მოცულობა AMD, 2009 წელს დაიშალა ცალკე კომპანიად და გაერთიანდა სხვა კონტრაქტის მწარმოებლებთან. საკონტრაქტო წარმოების ბაზრის წილის თვალსაზრისით, GlobalFoundries იზიარებს მეორე ადგილს UMC-თან ერთად, მნიშვნელოვნად ჩამორჩება TSMC. ჩიპების დეველოპერები - AMD, Qualcomm და სხვები - უკვეთებენ წარმოებას როგორც GlobalFoundries-დან, ასევე სხვა ქარხნებიდან.

ახალი ტექნიკური პროცესის გარდა, Zen+ არქიტექტურა და მასზე დაფუძნებული ჩიპები მიიღებენ გაუმჯობესებულ AMD Precision Boost 2 და AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2) ტექნოლოგიებს. IN მობილური პროცესორები Ryzen უკვე შეგიძლიათ იპოვოთ Precision Boost 2-ით და XFR-ის სპეციალური მოდიფიკაციით - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

მეორე თაობა მოიცავს Ryzen, Ryzen PRO და Ryzen Threadripper PC პროცესორების ოჯახს, მაგრამ თაობის განახლების შესახებ ინფორმაცია ჯერ არ არის. მობილური ოჯახი Ryzen და Ryzen PRO და სერვერი EPYC. მაგრამ ცნობილია, რომ Ryzen პროცესორების ზოგიერთ მოდელს თავიდანვე ექნება ორი მოდიფიკაცია: ჩიპში ინტეგრირებული გრაფიკით და მის გარეშე. საწყისი და საშუალო დონის მოდელები Ryzen 3 და Ryzen 5 ორივე ვერსიაში გამოვა. ა მაღალი დონე Ryzen 7 არ მიიღებს გრაფიკულ მოდიფიკაციას. სავარაუდოდ, კოდი სახელწოდება Pinnacle Ridge (განათ. მკვეთრი მთის ქედი, ქარის მდინარის ქედის ერთ-ერთი მწვერვალი ვაიომინგში) ენიჭება ამ კონკრეტული პროცესორების ძირითად არქიტექტურას.

Ryzen 3, 5 და 7-ის მეორე თაობა გაყიდვას დაიწყებს 2018 წლის აპრილში 400 სერიის ჩიპსეტებთან ერთად. ხოლო Ryzen PRO-ს და Ryzen Threadripper-ის მეორე თაობა დაგვიანდება 2018 წლის მეორე ნახევრამდე.

7 ნანომეტრი: მესამე თაობის Ryzen Zen 2-ზე, დისკრეტული Vega გრაფიკა, Navi გრაფიკული ბირთვი

2018 წელს Radeon ჯგუფი გამოვა დისკრეტული გრაფიკა Vega ლეპტოპებისთვის, ულტრაბუქებისთვის და ლეპტოპის ტაბლეტებისთვის. AMD არ იზიარებს რაიმე განსაკუთრებულ დეტალებს: ცნობილია, რომ დისკრეტული ჩიპები იმუშავებს კომპაქტური მრავალშრიანი მეხსიერებით, როგორიცაა HBM2 (ინტეგრირებული გრაფიკის გამოყენება ოპერატიული მეხსიერება). ცალკე Radeon ხაზს უსვამს, რომ მეხსიერების ჩიპების სიმაღლე იქნება მხოლოდ 1.7 მმ.

Radeon exec აჩვენებს ინტეგრირებულ და დისკრეტულ Vega გრაფიკას

და იმავე 2018 წელს, Radeon გადასცემს ვეგას არქიტექტურაზე დაფუძნებულ გრაფიკულ ჩიპებს 14 ნმ LPP პროცესის ტექნოლოგიიდან პირდაპირ 7 ნმ LP-ზე, მთლიანად გადახტება 12 ნმ-ზე. მაგრამ პირველი, ახალი გრაფიკული ერთეულები მიწოდებული იქნება მხოლოდ Radeon Instinct ხაზისთვის. ეს არის Radeon სერვერის ჩიპების ცალკე ოჯახი ჰეტეროგენული გამოთვლებისთვის: მანქანათმცოდნეობადა ხელოვნური ინტელექტი- მათზე მოთხოვნა უზრუნველყოფილია უპილოტო მანქანების შემუშავებით.

და უკვე 2018 წლის ბოლოს ან 2019 წლის დასაწყისში, რიგითი მომხმარებლები დაელოდებიან Radeon-ისა და AMD-ის პროდუქტებს 7 ნანომეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიაზე: Zen 2 არქიტექტურაზე დაფუძნებული პროცესორები და Navi არქიტექტურაზე დაფუძნებული გრაფიკა. მეტიც, Zen 2-ის საპროექტო სამუშაოები უკვე დასრულებულია.

AMD-ის პარტნიორები უკვე ეცნობიან Zen 2-ზე დაფუძნებულ ჩიპებს, რომლებიც შექმნიან მათ მესამე თაობის Ryzen-ისთვის. დედაპლატებიდა სხვა კომპონენტები. AMD იძენს ასეთ იმპულსს იმის გამო, რომ კომპანიას ჰყავს ორი გუნდი, რომლებიც ერთმანეთზე "ხტუნავენ" პერსპექტიული მიკროარქიტექტურების შესაქმნელად. დაიწყეს ზენზე და ზენ+ზე პარალელური მუშაობით. როდესაც Zen დასრულდა, პირველი გუნდი გადავიდა Zen 2-ში, ხოლო როდესაც Zen+ დასრულდა, მეორე გუნდი გადავიდა Zen 3-ში.

7 ნანომეტრი "პლუს": მეოთხე თაობის Ryzen Zen 3-ზე

ჯერჯერობით AMD-ის ერთი განყოფილება აგვარებს პრობლემებს მასობრივი წარმოება Zen 2, სხვა დეპარტამენტი უკვე აპროექტებს Zen 3-ს ტექნოლოგიურ სტანდარტზე, რომელიც მითითებულია როგორც "7 ნმ+". კომპანია დეტალებს არ ამხელს, მაგრამ ირიბი მონაცემები ვარაუდობენ, რომ პროცესი გაუმჯობესდება მიმდინარე ღრმა ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის (DUV, Deep Ultraviolet) ახალი მყარი ულტრაიისფერი ლითოგრაფიით (EUV, ექსტრემალური ულტრაიისფერი) ტალღის სიგრძით 13,5 ნმ.

GlobalFoundries-მა უკვე დაამონტაჟა ახალი აღჭურვილობა 5 ნმ-ზე გადასასვლელად

ჯერ კიდევ 2017 წლის ზაფხულში, GlobalFoundries-ის ერთ-ერთმა ქარხანამ იყიდა 10-ზე მეტი ლითოგრაფიული სისტემა TWINSCAN NXE სერიიდან ნიდერლანდების ASML-დან. ამ აღჭურვილობის ნაწილობრივი გამოყენებით იმავე 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიით, შესაძლებელი იქნება ენერგიის მოხმარების კიდევ უფრო შემცირება და ჩიპის მუშაობის გაზრდა. ზუსტი მეტრიკა ჯერ არ არსებობს - ახალი ხაზების გამართვას და მასობრივი წარმოებისთვის მისაღებ სიმძლავრემდე მიყვანას კიდევ გარკვეული დრო დასჭირდება.

AMD მოელის, რომ 2020 წლის ბოლოსთვის დაიწყებს ჩიპების გაყიდვების ორგანიზებას 7 ნმ+ სტანდარტით Zen 3 მიკროარქიტექტურაზე დაფუძნებული პროცესორებისგან.

5 ნანომეტრი: Ryzen-ის მეხუთე და მომდევნო თაობა Zen 4-ზე?

AMD-ს ჯერ არ გაუკეთებია ოფიციალური განცხადება, მაგრამ ჩვენ შეგვიძლია უსაფრთხოდ ვივარაუდოთ, რომ კომპანიის შემდეგი საზღვარი იქნება 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგია. ამ სტანდარტზე დაფუძნებული ექსპერიმენტული ჩიპები უკვე წარმოებულია IBM-ის, Samsung-ისა და GlobalFoundries-ის კვლევითი ალიანსის მიერ. კრისტალები, რომლებიც იყენებენ 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგიას, აღარ დასჭირდებათ 3 ნმ-ზე მეტი სიზუსტით მყარი ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის ნაწილობრივი, მაგრამ სრული გამოყენება. ეს არის ზუსტად ის რეზოლუცია, რომელსაც უზრუნველყოფს GlobalFoundries-ის მიერ შეძენილი ASML-ის TWINSCAN NXE:3300B ლითოგრაფიული სისტემა.

მოლიბდენის დისულფიდის ერთი მოლეკულის სისქის ფენა (0,65 ნანომეტრი) აჩვენებს გაჟონვის დენს მხოლოდ 25 ფემტოამპერ/მიკრომეტრზე 0,5 ვოლტზე.

მაგრამ სირთულე იმაშიც მდგომარეობს იმაში, რომ 5 ნმ პროცესში ალბათ საჭირო იქნება ტრანზისტორების ფორმის შეცვლა. დიდი ხნის განმავლობაში აპრობირებული FinFET-ები (ფარფლის ფორმის ტრანზისტორები, ინგლისური fin-დან) შეიძლება ადგილი დაუთმოს პერსპექტიულ GAA FET-ებს (ტრანზისტორების ფორმა მიმდებარე კარიბჭეებით, ინგლისურიდან gate-all-around). ასეთი ჩიპების მასობრივი წარმოების დაყენებას და განთავსებას კიდევ რამდენიმე წელი დასჭირდება. სამომხმარებლო ელექტრონიკის სექტორი ნაკლებად სავარაუდოა, რომ მათ 2021 წლამდე მიიღებს.

ასევე შესაძლებელია ტექნოლოგიური სტანდარტების შემდგომი შემცირება. მაგალითად, ჯერ კიდევ 2003 წელს კორეელმა მკვლევარებმა შექმნეს 3 ნანომეტრიანი FinFET. 2008 წელს მანჩესტერის უნივერსიტეტში შეიქმნა ნანომეტრიანი ტრანზისტორი გრაფენზე (ნახშირბადის ნანომილები). 2016 წელს კი ბერკლის ლაბორატორიის მკვლევარმა ინჟინრებმა დაიპყრეს ქვენანომეტრის მასშტაბი: ასეთ ტრანზისტორებს შეუძლიათ გამოიყენონ როგორც გრაფენი, ასევე მოლიბდენის დისულფიდი (MoS2). მართალია, 2018 წლის დასაწყისში ჯერ კიდევ არ არსებობდა გზა ახალი მასალებისგან მთლიანი ჩიპის ან სუბსტრატის წარმოებისთვის.

პირველივე პერსონალური კომპიუტერების გამოჩენის შემდეგ, პროცესორების გიგანტებს შორის კონკურენცია მრავალი გამწვავება განიცადა. ზოგადად მიღებულია, რომ პერსონალური კომპიუტერების განვითარების მთავარი ტენდენციები იყო Intel თავისი x86 არქიტექტურით, თუმცა იმ დროს არსებობდა უამრავი სხვა გამოსავალი, რომელთაგან ბევრი დღემდე შემორჩა ამა თუ იმ გზით.

ახლა ჩვენ გვაქვს შედარებით სტაბილური სიტუაცია: x86 არქიტექტურა მართავს "დიდი" კომპიუტერების ბაზარს, ხოლო მობილური გადაწყვეტილებები აითვისება ARM კონცერნის განვითარებით. ასე რომ, ჩვენ ვართ ცვლილებებისთვის?

სავსებით შესაძლებელია. ტექნოლოგიურმა განვითარებამ და ბაზრის რყევებმა გამოიწვია სიტუაცია, როდესაც ექსპერტები სერიოზულად განიხილავენ ARM და x86 პროცესორებს შორის კონკურენციის გაძლიერების შესაძლებლობას.

ARM პროცესორები პირველად 1978 წელს გამოჩნდა, როდესაც შეიქმნა ბრიტანული კომპანია Acorn Computers. Acorn-ის ბრენდმა ადგილობრივ ბაზარზე რვა ბიტიან MOS Tech 6502 ჩიპებზე დაფუძნებული რამდენიმე ძალიან პოპულარული პერსონალური კომპიუტერის მოდელი აწარმოა, სხვათა შორის, იგივე CPU იყო Apple I და II და Commodore PET.

თუმცა, უფრო მოწინავე 6510 მოდელის მოსვლასთან ერთად, რომელიც დაიწყო Commodore 64-ში ინსტალაცია 1982 წელს, Acorn კომპიუტერების ხაზი, მათ შორის პოპულარული საგანმანათლებლო BBC Micro, დაკარგა აქტუალობა. ამან აიძულა Acorn-ის მფლობელები შეექმნათ საკუთარი პროცესორი 6502 არქიტექტურაზე დაფუძნებული, რაც მათ საშუალებას მისცემს თანაბარ პირობებში კონკურენცია გაუწიონ IBM PC-ის კლასის აპარატებს.

პროექტი სახელწოდებით Acorn RISC Machine (ARM) შეიქმნა 1983 წლის ოქტომბერში. განვითარებას ხელმძღვანელობდნენ უილსონი და ფერბერი - მათი მთავარი მიზანი იყო დაბალი შეფერხების შეფერხების მიღწევა, როგორც MOS Technology 6502. მეხსიერების წვდომის არქიტექტურა აღებული 6502-დან დეველოპერებს აძლევდა საშუალებას მიაღწიონ კარგ შესრულებას ძვირადღირებული DMA მოდულის დანერგვის გარეშე. პირველი პროცესორი გამოუშვა VLSI-მ 1985 წლის 26 აპრილს, როდესაც პირველად დაიწყო მუშაობა და ეწოდა ARM1, ხოლო პირველი წარმოების პროცესორები სახელწოდებით ARM2 ხელმისაწვდომი გახდა 1986 წელს. ARM2 კრისტალი 30000 ტრანზისტორისგან შედგებოდა და ეს კომპაქტური დიზაინი დღემდე გვახლავს: ARMv7-ს მხოლოდ 5000 მეტი ტრანზისტორი აქვს.

Intel-ისა და AMD-ისგან განსხვავებით, კორპორაცია თავად არაფერს აწარმოებს და ამჯობინებს ამ უფლების სხვებს მიყიდვას. ლიცენზიის მქონე კომპანიებს შორის არის იგივე Intel და AMD, ასევე VIA Technologies, IBM, NVIDIA, Nintendo, Texas Instruments, Freescale, Qualcomm, Samsung და, რა თქმა უნდა, Apple.

ბოლო დრომდე ARM ​​პროცესორები იყო 32-ბიტიანი და მხოლოდ გასული წლის ბოლოს დაინერგა პირველი ARMv8 პროცესორი, რომელიც მხარს უჭერს 64-ბიტიან გამოთვლებს. ის დაფუძნებულია Cortex-A57/A53 ბირთვზე და აქვს შემდეგი ძირითადი მახასიათებლები: თანმიმდევრობის ცვლილებებით ბრძანებების შესრულების მხარდაჭერა; 44-ბიტიანი ვირტუალური მეხსიერების მისამართი; 16 ტბ-მდე ოპერატიული მეხსიერების მხარდაჭერა (LPDDR3-დან DDR4-მდე); 48 KB L1 ინსტრუქციის ქეში და 32 KB L1 მონაცემთა ქეში; NEON მულტიმედიური SIMD ძრავა; 128 კბ-დან 2 მბ-მდე L2 ქეში (ECC მხარდაჭერით); 128-ბიტიანი CoreLink Interconnect (CCI-400 და CCN-504).

ARM პროცესორებისგან განსხვავებით, რომლებიც დაფუძნებულია RISC (Reduced Instruction Set Computer) არქიტექტურაზე, x86 CPU იყენებს CISC (Complex Instruction Set Computing), რომელშიც თითოეულ ინსტრუქციას შეუძლია შეასრულოს რამდენიმე დაბალი დონის ოპერაცია ერთდროულად.

x86 ოჯახის ისტორია დაიწყო 1978 წელს, როდესაც 16 ბიტიანი ინტელის მოდელი 8086. თავდაპირველად ის მუშაობდა 4.77 MHz სიხშირეზე, რომელიც მოგვიანებით გაიზარდა ჯერ რვამდე, შემდეგ კი 10 MHz-მდე. ეს პროცესორი დამზადდა 3 მიკრონიანი ტექნოლოგიით და ჰქონდა 29000 ტრანზისტორი.

ახლა, როდესაც ვსაუბრობთ x86 არქიტექტურაზე, ვგულისხმობთ Intel პროცესორები, თუმცა იმ წლებში სიტუაცია არც ისე მარტივი იყო. ფაქტია, რომ ეს ჩიპები გახდა პრინციპზე აგებული IBM კომპიუტერების საფუძველი ღია არქიტექტურა. შესაბამისად, ბევრ კომპანიას სურდა ასეთი კომპიუტერების წარმოება (და გაყიდვა) არ იყო საკმარისი პროცესორები ყველასთვის და, ბუნებრივია, მაშინვე იპოვნეს სპეციალისტები, რომლებმაც ისწავლეს მწირი მიკროსქემის კოპირება. ეს მოხდა მთელ მსოფლიოში, სსრკ-ს გამოკლებით - შიდა ინჟინრებმა შეძლეს შექმნან KR1834VM86 ჩიპი, რომელიც არ ჩამოუვარდებოდა მის უცხოურ კოლეგას.

თუმცა, x86 პროცესორები გახდა 32-ბიტიანი მხოლოდ 1985 წელს, როდესაც 1989 წელს დაინერგა პირველი 80386 წელი Intelგამოუშვა სკალარული (ანუ ერთი ოპერაცია საათის ციკლზე) i486 ჩიპი, რომელმაც დაამატა ჩაშენებული ქეში მეხსიერება და მცურავი წერტილიანი გამოთვლითი ერთეული FPU. Pentium პროცესორები 1993 წელს დანერგილი, გახდა სუპერსკალარული (ანუ რამდენიმე ოპერაციის შესრულება საათის ციკლში) და სუპერმილსადენი (მათ ჰქონდათ ორი მილსადენი).

ფორმალურად, მთავარი განსხვავება ARM და x86 ხაზებს შორის არის RISC და CISC ინსტრუქციების ნაკრები. თუმცა, დაწყებული Intel 486DX მოდიფიკაციით, x86 ჩიპები, ყველა წინა ინსტრუქციის კომპლექტთან თავსებადობის შენარჩუნებისას, აჩვენებს მაქსიმალურ შესრულებას მხოლოდ შეზღუდული კომპლექტი მარტივი ინსტრუქციები, რომელიც წააგავს ცნობილ RISC ინსტრუქციების კომპლექტს. თუმცა, არსებობს სხვა განსხვავებები - მაგალითად, ახლა x86 არის უნივერსალური პროცესორები, რომლებსაც აქვთ მრავალი ბლოკი და მოდული, რომლებიც შექმნილია ნებისმიერი ამოცანის განსახორციელებლად, ტექსტური ფაილების დამუშავებიდან დაწყებული მუშაობამდე. 3D გრაფიკა. ამავდროულად, ARM, რომელიც მიზნად ისახავს სმარტფონებში, პლანშეტებსა და სხვებში გამოყენებას პორტატული მოწყობილობებიაქვთ სხვა შესაძლებლობები და არიან ორიენტირებულნი სხვა მიზნებზე.

რა თქმა უნდა, თუ შევადარებთ x86-ისა და ARM-ის ტოპ მოდიფიკაციებს, შედეგი ამ უკანასკნელისთვის დამღუპველი იქნება, რადგან გამოთვლითი ძალა Core i7 მნიშვნელოვნად აღემატება უახლესი Apple A7-ის მოკრძალებულ შესაძლებლობებს. თუმცა, ბაზარზე მობილური მოწყობილობებისიტუაცია შორს არის მკაფიოდ. ყველაფერი, რაც Intel-ს სთავაზობს არის Atom პროცესორების ოჯახი, მაშინ როცა წამყვანი კომპანიები წარმატებით ეუფლებიან Cortex A-53 და A-57 ბირთვებზე დაფუძნებული საკმაოდ ძლიერი გადაწყვეტილებების წარმოებას.

საინტერესოა, რომ მიუხედავად იმისა, რომ Intel დესკტოპის პროცესორების უმეტესობა იყენებს ინსტრუქციების არარეგულარულ შესრულებას, Atom მუშაობს ინსტრუქციის თანმიმდევრული შესრულების პრინციპით. ეს არ არის გასაკვირი, რადგან ის ეფუძნება შეცვლილ ბირთვს, რომელიც მემკვიდრეობით იქნა მიღებული პირველი Pentiums-იდან. ჩიპი ადაპტირებული იყო ახალ ტექნიკურ პროცესზე, დაემატა 64-ბიტიანი კოდის და მულტიმედიური ინსტრუქციების შესრულების შესაძლებლობა, ასევე მეორე დონის ქეში მეხსიერება და მხარდაჭერა. მრავალძაფიანი შესრულება(SMT, Hyper-threading-ის ანალოგი). თუმცა, როგორც ზემოთ აღინიშნა, დიზაინის ღირებულების შემცირების მიზნით, გადაწყდა, რომ უარი ეთქვათ ბრძანებების არაჩვეულებრივ შესრულებაზე, რაც არ არის საუკეთესო გზითგავლენა მოახდინა ამ გადაწყვეტის შესრულებაზე.

გარდამტეხი შეიძლება იყოს Intel-ის გადაწყვეტილება, რომელიც გამოაცხადა კორპორაციის აღმასრულებელმა დირექტორმა პოლ ოტელინიმ სანტა კლარაში ინვესტორებთან ყოველწლიურ შეხვედრაზე. მისი თქმით, ინდუსტრიის მრავალი ექსპერტი უკვე დაინტერესებულია, თუ რა წილს ითვლის Intel-ი სმარტფონებისა და პლანშეტების ბაზრის. შესაბამისად, ახლა კომპანიის მთავარი ამოცანაა თავისი ჩიპები ისეთი მიმზიდველი გახადოს, რომ ბაზრის მთავარმა მოთამაშეებმა მათი იგნორირება ვეღარ შეძლონ. მაგალითად, Apple იყენებს Intel-ის პროცესორებს მხოლოდ ლეპტოპებსა და დესკტოპებში და იყენებს საკუთარ ARM ჩიპებს სმარტფონებსა და პლანშეტებში. Intel იმედოვნებს, რომ სიტუაცია მალე შეიცვლება მათ სასარგებლოდ. ეს ნდობა ეფუძნება მოწინავე ტექნოლოგიების გამოყენებას და კომპანიის უზარმაზარ კვლევით და წარმოების პოტენციალს.

რა თქმა უნდა, ეს მხოლოდ სიტყვებია - ასეთ მძლავრ კორპორაციასაც კი ძალიან გაუჭირდება კონკურენტების დაჭერა, რომლებიც რამდენიმე ათეული წელია წარმატებით მოღვაწეობენ ამ სფეროში. მობილური ტექნოლოგიები. თუმცა, დაპყრობასთან დაკავშირებით ოპტიმიზმის საფუძველი არსებობს მობილური ბაზარიინტელს საკმარისზე მეტი აქვს.

უპირატესობა შეიძლება იყოს ის, რომ განვითარებული Intel გადაწყვეტილებებიმობილური მოწყობილობებისთვის ეყრდნობა იმავე არქიტექტურას, როგორც დესკტოპის პროცესორებს, რაც უზრუნველყოფს მაღალი დონის შესრულებადა წელს დაგეგმილმა 14 ნმ ტექნოლოგიებზე გადასვლამ ერთხელ და სამუდამოდ უნდა გადაჭრას ენერგიის მოხმარების პრობლემა.

ამავდროულად, ტაივანის კომპანია MediaTek, რომელიც ცნობილია სმარტფონებისთვის დაბალფასიანი გადაწყვეტილებებით პლანშეტური კომპიუტერები, გამოცხადდა წელს ახალი პლატფორმამოწყობილობებისთვის მითითებული ტიპები- MT6595. ახალი ჩიპსეტი იყენებს ARM big.LITTLTE კონცეფციას, რომელიც გულისხმობს პროცესორის ბირთვების კლასტერების გამოყენებას. MT6595 აღჭურვილია ოთხი ძლიერი ARM Cotrex-A17 ბირთვით, ასევე ოთხი იაფი Cortex-A7 ბირთვით. როგორც ჩანს, ყველა ბირთვს შეუძლია პარალელურად მუშაობა - ეს არის ARM big.LITTLTE-ის ერთ-ერთი ყველაზე რთული განხორციელება. PowerVR Series 6 ამაჩქარებელი Imagination Technologies-ისგან პასუხისმგებელია გრაფიკის დამუშავებაზე MT6595-ში.

მაშ, უნდა ველოდოთ გაზრდილ კონკურენციას ARM და x86 პროცესორების ოჯახებს შორის უახლოეს მომავალში? კითხვა საკმაოდ რთულია. ერთის მხრივ, Intel, სურვილის შემთხვევაში, დიდი ალბათობით შეძლებს ატომზე დაფუძნებული გადაწყვეტილებების მოდერნიზებას, მათ სრულყოფამდე მიყვანას, მეორეს მხრივ, ფაქტი არ არის, რომ ეს დააინტერესებს პოპულარული სმარტფონებისა და სმარტფონების მწარმოებლებს. ტაბლეტები. ფაქტია, რომ კომპანიის საწარმოო სიმძლავრე არ არის შეუზღუდავი, ხოლო ARM არქიტექტურის მქონე პროცესორების წარმოება მთელ მსოფლიოში გაფანტულია. ამჟამად წარმოებული მობილური მოწყობილობების ბაზარი მილიარდს შეადგენს, ამიტომ Intel, თავისი გადაწყვეტილებების ლიცენზირებაზე უარის თქმის გამო, სავარაუდოდ უბრალოდ ვერ შეძლებს საჭირო რაოდენობის პროცესორების უზრუნველყოფას - ეს სიტუაცია უკვე გასული საუკუნის ბოლოს შეიქმნა. .

ეს სტატია აღწერს როგორ შევადგინოთ FreeBSD ბირთვი. ზე სწორი კონფიგურაციაბირთვის ზომა შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს.
იმისათვის, რომ შეადგინოთ თქვენი ბირთვი, თქვენ უნდა დააინსტალიროთ დისკიდან

src — წყარო ყველაფრისთვის, გარდა დაშიფვრისა

და შემდეგ აირჩიე

sys - /usr/src/sys (FreeBSD ბირთვი)

.
მისი მიწოდება შეგიძლიათ /stand/sysinstall-ის საშუალებით.
ჩვენ ვვარაუდობთ, რომ თქვენ დააინსტალირეთ ბირთვის წყაროები.
როგორც root მომხმარებელი, გადადით /usr/src/sys/i386/conf საქაღალდეში.
დააკოპირეთ GENERIC ფაილი, მაგალითად, mykernel-ში. ჩვენ დავარედაქტირებთ შედეგად ფაილს.
თუ თქვენ გაქვთ Pentium4 მანქანა, მაშინ გირჩევთ, დაუყოვნებლივ გააკეთოთ კომენტარი ხაზებზე:

CPU I386_CPU
CPU I486_CPU
CPU I586_CPU

დაე, ჩვენი მანქანა იყოს კონფიგურირებული კონკრეტული პროცესორისთვის და არ შეისხუროს ყველანაირი სისულელე 😉
თქვენ შეგიძლიათ გამორთოთ გამოუყენებელი მოწყობილობები, რაც შეამცირებს ბირთვის ზომას და, შესაბამისად, პროცესორზე დატვირთვას. თქვენ შეგიძლიათ ნახოთ რა მოწყობილობები გაქვთ dmesg ბრძანების გამოყენებით კომპიუტერის ჩატვირთვის შემდეგ.
თქვენ ასევე შეგიძლიათ დაამატოთ მოწყობილობები, რომლებიც არ არის მხარდაჭერილი ნაგულისხმევად ბირთვში. მოწყობილობები უფრო დეტალურად არის აღწერილი LINT ფაილში FreeBSD ფილიალისთვის 4.x და NOTES ფაილში FreeBSD ფილიალისთვის 5.x.

ჩვენი ფაილის რედაქტირების შემდეგ შეგვიძლია დავიწყოთ მისი შედგენა.
დაგვჭირდება შემდეგი ბრძანებების გაშვება:

config mykernel - ბირთვის კონფიგურაცია
cd ../../compile/mykernel
დამოკიდებული გახდე
გააკეთოს
დააინსტალირე - დააინსტალირე ბირთვი

თუ ყველაფერი კარგად წავიდა, მაშინ ყველაფერი რაც უნდა გავაკეთოთ არის გადატვირთვა.

P.S. ექსპერიმენტამდე გირჩევთ შეინახოთ ნორმალური ბირთვი, მაგალითად kernel.good სახელით და შემდეგ თუ ჩვენი ახალი ბირთვი არ ჩაიტვირთება, kernel.old-ის ნაცვლად მივუთითებთ boot kernel.good. მე ვთავაზობ ამის გაკეთებას, რადგან როდესაც კვლავ შევადგინებთ ბირთვს, ჩვენი kernel.old გადაიწერება, მაგალითად, არასამუშაო ბირთვით და ჩვენ საერთოდ ვერ შევძლებთ ჩატვირთვას.

P.P.S. კარგი სამუშაო ბირთვის შენარჩუნება:
FreeBSD 4.x-ისთვის - ბრძანება cp /kernel /kernel.good
FreeBSD 5.x-ისთვის - ბრძანება cp -R /boot/kernel /boot/kernel.good

ბირთვის განახლების მეორე გზა:
გადადით /usr/src დირექტორიაში.
# cd /usr/src

აკრიფეთ ბირთვი.
# make buildkernel KERNCONF=MYKERNEL

დააინსტალირეთ ახალი ბირთვი.
# make installkernel KERNCONF=MYKERNEL

შენიშვნა: მშენებლობის ეს მეთოდი მოითხოვს ყველა წყარო სისტემის ფაილის არსებობას. თუ ახლახან დააინსტალირეთ წყარო ფაილებიბირთვები, შემდეგ გამოიყენეთ ტრადიციული გზა, როგორც ზემოთ იყო აღწერილი.

MYKERNEL - კონფიგურაციის ფაილითქვენი ბირთვი, რომელიც i386-ისთვის მდებარეობს /usr/src/sys/i386/conf საქაღალდეში. თუ არ მიუთითებთ KERNCONF პარამეტრს, GENERIC ბირთვი აშენდება.