Intel core i3 3240 რომელი სოკეტი. მათემატიკური და საინჟინრო გამოთვლები. რესურსზე ინტენსიური პროფესიული პროგრამები

სათამაშო პლატფორმის შესაქმნელად, ბევრს ურჩევნია გვერდი აუაროს Core I3-3240 კრისტალს, მიაჩნია, რომ იგი ბიუჯეტის კლასის წარმომადგენელია გაბერილი ფასით (10,000 რუბლი). და მხოლოდ ორი ტექნიკის ბირთვი ერთგვარად აბნევს პროდუქტიული და რესურსებით ინტენსიური თამაშების მოყვარულებს. ამ პროცესორის მიმოხილვა, მისი ტექნიკური მახასიათებლები და მფლობელების მიმოხილვები გააქარწყლებს ყველა იმ მითს, რომელიც კრისტალმა შეიძინა. და პოტენციურ მყიდველს რეკომენდებულია მოუსმინოს არა მხოლოდ მიმოხილვებს, არამედ ყურადღება მიაქციოს ტესტის შედეგებს თამაშებში, რადგან ეს არის ინდიკატორები, რომლებიც განსაზღვრავენ პროცესორების მუშაობას.

ბაზრის პოზიციონირება

I3-3240 მწარმოებელი Intelგთავაზობთ მხოლოდ სათამაშო სეგმენტი, მყიდველს არწმუნებს, რომ მოწყობილობას შეუძლია მუშაობა სწრაფი დამუშავებამონაცემები, მათ შორის გრაფიკული ტექსტურები. საბიუჯეტო სეგმენტზე საუბარი არ შეიძლება - კომპანიის საფასო პოლიტიკა უბრალოდ ამის საშუალებას არ იძლევა. არ დაგავიწყდეთ, რომ ჩიპის შესაქმნელად გამოყენებულ პლატფორმას ამაყად უწოდებენ Ivy Bridge, რაც ნიშნავს, რომ გამოიყენება მაღალი ხარისხის საწარმოს სეგმენტის პროცესორების ლოგიკა და ტექნოლოგია.

ჩაშენებული გრაფიკული ბირთვიკრისტალი 2500 არის ბიუჯეტის ვიდეო ბარათების ანალოგი, რომელიც საშუალებას აძლევს არამოთხოვნილ მომხმარებლებს შექმნან მარტივი სათამაშო პლატფორმა სამუშაო სადგურის საფუძველზე. და რაც შეეხება შესრულებას, არ დაივიწყოთ ოპერაციული ბირთვების საათის სიჩქარე, რადგან 3400 MHz არის ღირსეული მაჩვენებელი.

Core I3-3240 კრისტალის ტექნიკური მახასიათებლები

პროცესორის ავტობუსის სიხშირეების დევნა (ეს განსაკუთრებით პოპულარულია AMD პროდუქტების გულშემატკივრებში), ბევრი ყურადღებას არ აქცევს ბროლისა და დედაპლატის ავტობუსს შორის გადაცემული მონაცემების რაოდენობას. Intel Core პროცესორებისთვის, ეს პარამეტრი მითითებულია უშუალოდ მარკირებაში - 5 GT/s (თითოეული ძაფისთვის). Intel Core TM I3-3240 პროდუქტს აქვს 2 ძაფი თითოეული ბირთვისთვის, რაც ნიშნავს, რომ მონაცემთა მთლიანი გადაცემა არის დაახლოებით 40 გიგაბაიტი წამში (ერთი გზა).

დიახ, არის კითხვები ჩაშენებული ქეში მეხსიერების შესახებ - 128 კილობაიტი (იგივე AMD-ის 256 KB-ის წინააღმდეგ) ცუდად გამოიყურება. თუმცა, მეორე დონის ქეში აქვს 512 კბ, ხოლო მესამე დონე შემოიფარგლება სამი მეგაბაიტით. ასეთი ინდიკატორები საკმარისია არა მხოლოდ სათამაშო აპლიკაციებისთვის, არამედ რესურსზე ინტენსიური ვიდეო დამუშავებისა და 3D მოდელირების პროგრამებისთვის.

ტექნოლოგიის შესახებ

OEM პროცესორი, როგორც უკვე აღვნიშნეთ, აგებულია Ivy Bridge პლატფორმაზე, რაც ნიშნავს, რომ კრისტალი მხარს უჭერს 64-ბიტიან სისტემებთან მუშაობას, აქვს აპარატურის დაცვა მავნე კოდისგან და უზრუნველყოფს Intel Virtualization-ის ვირტუალური გარემოს ფუნქციონირებას. სტანდარტული მხარდაჭერაორარხიანი DDR3 1600 MHz მეხსიერების მუშაობა ამ შემთხვევაშია. ერთადერთი კრიტიკა არის მონაცემთა მაქსიმალურ რაოდენობასთან მუშაობისას - ის შემოიფარგლება 32 გიგაბაიტით (უფროსი წარმომადგენლებისთვის ინტელის ხაზები Core I5/I7 ლიმიტი გაიზარდა 64 გბ-მდე).

მფლობელები ასევე დადებითად საუბრობენ ბროლის სითბოს გაფრქვევაზე - ასეთი პროცესორისთვის მხოლოდ 55 ვატი დაბალი მაჩვენებელია. შესაბამისად, მყიდველებს არ სჭირდებათ ფიქრი გადახურებაზე, როდესაც მთელი სისტემა მუშაობს მაქსიმალური დატვირთვით. სავსებით შესაძლებელია დაყენება პასიური სისტემაგაგრილება და ისიამოვნეთ სრული დუმილით თქვენს კომპიუტერში.

სათამაშო პროცესორის ტესტირება

თუ შევადარებთ Core I-3240 სათამაშო კრისტალს ძველი Core I5/I7 მოდელების წარმომადგენლებს, აღმოაჩენთ ნიმუშს - სინთეზურ ტესტებში შესრულების სხვაობა პროპორციული იქნება ყველა მოწყობილობის ღირებულებისა. ანუ I3 პროცესორი წარმომადგენლზე 30%-ით სუსტია ძირითადი ხაზი I5 (ფასი იგივეა) და ორჯერ უფრო ნელი ვიდრე Core I7 (ფასიც განსხვავებულია). ეს არის მწარმოებლის პოლიტიკა და ვერავინ შეძლებს მის შეცვლას თუნდაც გადატვირთვის საშუალებით.

ეს სრულიად განსხვავებული საკითხია სათამაშო აპლიკაციებში. როგორც შედარება გვიჩვენებს, რესურსზე ინტენსიური შესრულების სათამაშოებში, არ აქვს მნიშვნელობა რა რიცხვია Core I ხაზის მარკირებაში - 3.5 ან 7. ყველაფერი პირდაპირ დამოკიდებულია ვიდეო ადაპტერზე, RAM-ზე და მყარ დისკზე. პროცესორს აქვს პოტენციალი და ჯერ კიდევ არარეალურია ამ ყველაფრის გამოვლენა თამაშებში.

პლატფორმის შეცვლა უნდა იყოს გამართლებული

LGA-775 პლატფორმაზე დაფუძნებული სათამაშო კომპიუტერების ბევრი მფლობელი თვლის, რომ სისტემების შეცვლა ოთხი ბირთვით (ჩვენ ვსაუბრობთ Intel-ზე Core Quad) ირაციონალურია. ყოველივე ამის შემდეგ, მათემატიკის საფუძვლების დაცვით, 4 არის 2-ზე მეტი და თუ თქვენ დააინსტალირეთ ძლიერი პროცესორი, მაშინ მას უნდა ჰქონდეს მეტი ტექნიკის ბირთვი. ეს არასწორი მსჯელობაა. წინა თაობის პლატფორმაზე აგებული ნებისმიერი ჩიპი (და თუნდაც სერვერი Xeon) წარმადობით ჩამოუვარდება ახალ ტექნოლოგიას, მათ შორის Intel Core I3-3240 პროცესორს. სიხშირის მახასიათებლები შეიძლება მსგავსი იყოს, მაგრამ ტექნოლოგია და მუშაობის სიჩქარე რადიკალურად განსხვავებულია.

იმისათვის, რომ დარწმუნდეთ, რომ წინა თაობის პლატფორმამ გადააჭარბა მის სარგებლობას და არ შეუძლია სრულად იმუშაოს სათამაშო აპლიკაციებთან, შეგიძლიათ ჩაატაროთ ტესტირება. ამისთვის მოგიწევთ ძვირადღირებული ვიდეო ადაპტერის გამოყენება, რომელმაც პროცესორი უნდა აიძულოს იმუშაოს თავისი შესაძლებლობების ზღვარზე (NVIDIA Quadro მშვენივრად გაუმკლავდება ამ ამოცანას). ჩატარებული ტესტირება ბევრ მომხმარებელს გააკვირვებს - LGA-775-ის 4 ბირთვიანი წარმომადგენლები (სხვათა შორის, AMD პროცესორებიც 6-8 ბირთვით) მუშაობენ მაქსიმუმზე, მაგრამ ვერ ახერხებენ FPS-ის რაოდენობის გაზრდას. რაც აჩვენა Intel Core I3-მა.

რესურსზე ინტენსიური პროფესიული პროგრამები

მხოლოდ ვიდეო კოდირებისა და 3D მოდელირების აპლიკაციებს შეუძლიათ წარუმატებლობა შესრულების გამოცდაზე. ასეთი პროგრამები აშკარად არ არის Core I3-3240 პროცესორისთვის. ჩიპზე არსებული ქეში მეხსიერების მახასიათებლები აშკარად არ შეესაბამება იდეალს. არც გადატვირთვა და არც უფრო ეფექტური კომპიუტერის კომპონენტების დაყენება არ დაეხმარება პროცესორს აჩვენოს ღირსეული შედეგები.

ეს არ ნიშნავს, რომ კრისტალს საერთოდ არ შეუძლია გააკეთოს ჩვეული Sony Vegas-ში ან Nero Video-ში. ყველაფერი იმუშავებს, მაგრამ ძალიან დიდი ხნის განმავლობაში. Მხარდაჭერა საოფისე აპლიკაციები, გრაფიკული რასტრული გამოსახულების დამუშავება და კომპლექსი მათემატიკური გამოთვლებიტესტირების დროს კითხვები არ იყო. პროცესორმა საკმაოდ სწრაფად გაართვა თავი ყველა დავალებას.

მეფეების ბოლო არგუმენტი

ყველას აინტერესებდა, როგორ წააგო, ერთი ფასის კატეგორიაში, დაუსაბუთებლად ძვირი Core I3-3240 6 ბირთვიანი მონსტრის წინააღმდეგ. და ეს სავსებით შესაძლებელია სინთეზურ ტესტებში. გამონაკლისის გარეშე, ყველა ტესტირების პროგრამა აჩვენებს იგივე FX-6300 კრისტალის აშკარა უპირატესობას - ოპერატიული მეხსიერებით მუშაობისას, შესაბამისად საერთო შესრულებასისტემა, ძირითადი სიხშირე და გადატვირთვის პოტენციალი, აპარატურის დაშიფვრა და ა.შ. მაგრამ რატომღაც მსგავსი შედარება არ ხდება სათამაშო აპლიკაციებში და ვიდეო რედაქტორებთან მუშაობაში.

ნებისმიერი რესურსი ინტენსიური თამაში (Rezident Evel 5, DIRT ან FarCry 3) დაუყოვნებლივ აჩვენებს პოტენციურ მყიდველს, რომელიც მეფეა პროცესორების ბაზარზე. 6-8 ბირთვიანი სისტემების მფლობელები ცენზურისგან თავის დაღწევას მხოლოდ კრისტალების გადატვირთვის შემდეგ შეძლებენ. აქ ეკონომიურ Core I3 პროცესორს მოუწევს ადგილის დათმობა ზოგიერთ თამაშში (რომლებიც შექმნილია პლატფორმებისთვის დიდი თანხაბირთვები). სინთეტიკური ტესტი, რომელიც დაშიფვრავს ვიდეოს HD ფორმატში (x264 Benchmark HD) დაგეხმარებათ AMD-ის წარმომადგენლის ტესტირებაში თავმოკვეთაში. აქ აჩქარება უძლურია - ინტელის წარმომადგენელილიდერობს დიდი სხვაობით.

პროდუქტის პირველად შემოტანის თარიღი.

ლითოგრაფია

ლითოგრაფია ეხება ნახევარგამტარულ ტექნოლოგიას, რომელიც გამოიყენება ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებისთვის და მოხსენებულია ნანომეტრებში (ნმ), რაც მიუთითებს ნახევარგამტარზე აგებული მახასიათებლების ზომაზე.

#ბირთვებზე

Cores არის ტექნიკის ტერმინი, რომელიც აღწერს დამოუკიდებელი ცენტრალური დამუშავების ერთეულების რაოდენობას ერთ გამოთვლით კომპონენტში (საკვები ან ჩიპი).

ძაფების #

Thread, ან thread of execution, არის პროგრამული ტერმინი ინსტრუქციების ძირითადი მოწესრიგებული თანმიმდევრობისთვის, რომელიც შეიძლება გაიაროს ან დამუშავდეს ერთი CPU ბირთვით.

პროცესორის საბაზისო სიხშირე

პროცესორის საბაზისო სიხშირე აღწერს პროცესორის ტრანზისტორების გახსნისა და დახურვის სიჩქარეს. პროცესორის საბაზისო სიხშირე არის ოპერაციული წერტილი, სადაც განისაზღვრება TDP. სიხშირე იზომება გიგაჰერცებში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.

ქეში

CPU Cache არის სწრაფი მეხსიერების არე, რომელიც მდებარეობს პროცესორზე. Intel® Smart Cache ეხება არქიტექტურას, რომელიც საშუალებას აძლევს ყველა ბირთვს დინამიურად გაუზიაროს წვდომა ბოლო დონის ქეშზე.

ავტობუსის სიჩქარე

ავტობუსი არის ქვესისტემა, რომელიც გადასცემს მონაცემებს კომპიუტერის კომპონენტებს შორის ან კომპიუტერებს შორის. ტიპები მოიცავს წინა მხარეს ავტობუსს (FSB), რომელიც ატარებს მონაცემებს CPU-სა და მეხსიერების კონტროლერის კერას შორის; პირდაპირი მედია ინტერფეისი (DMI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი Intel-ის ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერსა და Intel I/O კონტროლერის კერას შორის კომპიუტერის დედაპლატზე; და Quick Path Interconnect (QPI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი CPU-სა და ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერს შორის.

TDP

თერმული დიზაინის სიმძლავრე (TDP) წარმოადგენს საშუალო სიმძლავრეს, ვატებში, რომელსაც პროცესორი იშლება ბაზის სიხშირეზე მუშაობისას ყველა ბირთვით აქტიური Intel-ის განსაზღვრული, მაღალი სირთულის დატვირთვის ქვეშ. თერმული ხსნარის მოთხოვნებისთვის იხილეთ მონაცემთა ცხრილი.

ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომია

ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომი მიუთითებს პროდუქტებზე, რომლებიც გვთავაზობენ შესყიდვის გაფართოებულ ხელმისაწვდომობას ინტელექტუალური სისტემებისთვის და ჩაშენებული გადაწყვეტილებებისთვის. პროდუქტის სერტიფიცირებისა და გამოყენების პირობების აპლიკაციები შეგიძლიათ იხილოთ წარმოების გამოშვების კვალიფიკაციის (PRQ) ანგარიშში. იხილეთ თქვენი Intel-ის წარმომადგენელი დეტალებისთვის.

მეხსიერების მაქსიმალური ზომა (დამოკიდებულია მეხსიერების ტიპზე)

მეხსიერების მაქსიმალური ზომა ეხება პროცესორის მიერ მხარდაჭერილ მეხსიერების მაქსიმალურ მოცულობას.

მეხსიერების ტიპები

Intel® პროცესორები გამოდის ოთხი განსხვავებული ტიპით: ერთარხიანი, ორმაგი არხი, სამმაგი არხი და მოქნილი რეჟიმი.

მეხსიერების არხების მაქსიმუმ #

მეხსიერების არხების რაოდენობა ეხება გამტარუნარიანობის ოპერაციას რეალურ სამყაროში გამოყენებისთვის.

მეხსიერების მაქსიმალური გამტარობა

მაქსიმალური მეხსიერების გამტარუნარიანობა არის მაქსიმალური სიჩქარე, რომლითაც შესაძლებელია პროცესორის მიერ მონაცემების წაკითხვა ან შენახვა ნახევარგამტარულ მეხსიერებაში (GB/s).

ECC მეხსიერების მხარდაჭერა ‡

ECC Memory Supported მიუთითებს პროცესორის მხარდაჭერა შეცდომების გამოსწორების კოდის მეხსიერებისთვის. ECC მეხსიერება არის სისტემური მეხსიერების ტიპი, რომელსაც შეუძლია აღმოაჩინოს და გამოასწოროს შიდა მონაცემთა კორუფციის საერთო სახეები. გაითვალისწინეთ, რომ ECC მეხსიერების მხარდაჭერა მოითხოვს როგორც პროცესორის, ასევე ჩიპსეტის მხარდაჭერას.

პროცესორის გრაფიკა ‡

პროცესორის გრაფიკა მიუთითებს პროცესორში ინტეგრირებულ გრაფიკული დამუშავების სქემებს, რაც უზრუნველყოფს გრაფიკის, გამოთვლის, მედიის და ჩვენების შესაძლებლობებს. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics და ირის პროგრაფიკა უზრუნველყოფს მედიის გაუმჯობესებულ კონვერტაციას, კადრების სწრაფ სიჩქარეს და 4K Ultra HD (UHD) ვიდეოს. დამატებითი ინფორმაციისთვის იხილეთ Intel® Graphics Technology გვერდი.

გრაფიკული ბაზის სიხშირე

Graphics Base სიხშირე ეხება გრაფიკული/გარანტირებული გრაფიკული რენდერის საათის სიხშირეს MHz-ში.

გრაფიკის მაქსიმალური დინამიური სიხშირე

გრაფიკის მაქსიმალური დინამიური სიხშირე ეხება მაქსიმალურ ოპორტუნისტურ გრაფიკული რენდერის საათის სიხშირეს (MHz), რომელიც შეიძლება იყოს მხარდაჭერილი Intel® HD Graphics-ის გამოყენებით დინამიური სიხშირის ფუნქციით.

Intel® სწრაფი სინქრონიზაციის ვიდეო

Intel® Quick Sync Video უზრუნველყოფს ვიდეოს სწრაფ კონვერტაციას პორტატული მედია ფლეერებისთვის, ონლაინ გაზიარებისთვის და ვიდეოს რედაქტირებისთვის და ავტორისთვის.

Intel® InTru™ 3D ტექნოლოგია

Intel® InTru™ 3D ტექნოლოგია უზრუნველყოფს სტერეოსკოპულ 3-D Blu-ray* დაკვრას სრული 1080p გარჩევადობით HDMI* 1.4-ით და პრემიუმ აუდიოზე.

Intel® მოქნილი ეკრანის ინტერფეისი (Intel® FDI)

Intel® მოქნილი ეკრანის ინტერფეისი არის ინოვაციური გზა ინტეგრირებული გრაფიკის ორი დამოუკიდებლად კონტროლირებადი არხის ჩვენებისთვის.

Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია

Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია, ისევე როგორც მისი წინამორბედი, Intel® Clear Video Technology, არის გამოსახულების გაშიფვრისა და დამუშავების ტექნოლოგიების კომპლექტი, რომელიც ჩაშენებულია ინტეგრირებულ პროცესორის გრაფიკაში, რომელიც აუმჯობესებს ვიდეოს დაკვრას, იძლევა უფრო სუფთა, მკვეთრ სურათებს, უფრო ბუნებრივ, ზუსტი და ნათელი. ფერები და ნათელი და სტაბილური ვიდეო სურათი. Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია ამატებს ვიდეოს ხარისხის გაუმჯობესებას უფრო მდიდარი ფერის და უფრო რეალისტური კანის ტონებისთვის.

PCI Express რევიზია

PCI Express Revision არის ვერსია, რომელსაც მხარს უჭერს პროცესორი. Peripheral Component Interconnect Express (ან PCIe) არის მაღალსიჩქარიანი სერიული კომპიუტერის გაფართოების ავტობუსის სტანდარტი კომპიუტერზე ტექნიკის მოწყობილობების დასამაგრებლად. PCI Express-ის სხვადასხვა ვერსია მხარს უჭერს მონაცემთა სხვადასხვა სიჩქარეს.

PCI Express კონფიგურაციები ‡

PCI Express (PCIe) კონფიგურაციები აღწერს ხელმისაწვდომ PCIe ზოლის კონფიგურაციებს, რომლებიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას PCH PCIe ხაზების PCIe მოწყობილობებთან დასაკავშირებლად.

სოკეტების მხარდაჭერა

სოკეტი არის კომპონენტი, რომელიც უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელექტრულ კავშირებს პროცესორსა და დედაპლატს შორის.

თერმული ხსნარის სპეციფიკაცია

Intel Reference Heat Sink სპეციფიკაცია ამ SKU-ს სათანადო მუშაობისთვის.

T CASE

Case Temperature არის მაქსიმალური ტემპერატურა, რომელიც დაშვებულია პროცესორის ინტეგრირებული სითბოს გამავრცელებელზე (IHS).

Intel® Turbo Boost ტექნოლოგია ‡

Intel® Turbo Boost Technology დინამიურად ზრდის პროცესორის სიხშირეს საჭიროებისამებრ, თერმული და ენერგეტიკული სათავე ოთახის უპირატესობის გამოყენებით, რათა მოგაწოდოთ სწრაფი სიჩქარე, როდესაც ეს გჭირდებათ და გაზრდის ენერგოეფექტურობას, როდესაც ეს არ გჭირდებათ.

Intel® vPro™ პლატფორმის დასაშვებობა ‡

Intel® vPro™ ტექნოლოგია არის პროცესორში ჩაშენებული უსაფრთხოებისა და მართვის შესაძლებლობების ნაკრები, რომელიც მიზნად ისახავს IT უსაფრთხოების ოთხ კრიტიკულ სფეროს: 1) საფრთხეების მართვა, rootkits-ისგან, ვირუსებისა და მავნე პროგრამებისგან დაცვას ჩათვლით. 2) იდენტურობისა და ვებსაიტის წვდომის წერტილის დაცვა 3 ) პერსონალური და საქმიანი მონაცემების კონფიდენციალური დაცვა 4) კომპიუტერების და სამუშაო სადგურების დისტანციური და ადგილობრივი მონიტორინგი, გამოსწორება და შეკეთება.

Intel® Hyper-Threading ტექნოლოგია ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) აწვდის ორ დამუშავების ძაფს ფიზიკურ ბირთვზე. მაღალი ძაფიანი აპლიკაციები პარალელურად უფრო მეტ სამუშაოს ასრულებენ, დავალებების უფრო ადრე დასრულებას.

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x)‡

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x) საშუალებას აძლევს ერთ აპარატურულ პლატფორმას იმოქმედოს როგორც მრავალი „ვირტუალური“ პლატფორმა. ის გთავაზობთ გაუმჯობესებულ მართვას, შეზღუდვის დროის შეზღუდვით და პროდუქტიულობის შენარჩუნებით გამოთვლითი აქტივობების ცალკეულ დანაყოფებში იზოლირებით.

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია მიმართული I/O-სთვის (VT-d)‡

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია Directed I/O-სთვის (VT-d) გრძელდება IA-32 (VT-x) და Itanium® პროცესორის (VT-i) ვირტუალიზაციის არსებული მხარდაჭერით და ამატებს ახალ მხარდაჭერას I/O-მოწყობილობის ვირტუალიზაციისთვის. Intel VT-d-ს შეუძლია დაეხმაროს საბოლოო მომხმარებლებს გააუმჯობესონ სისტემების უსაფრთხოება და საიმედოობა და ასევე გააუმჯობესონ I/O მოწყობილობების მუშაობა ვირტუალიზებულ გარემოში.

Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT)‡

Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT), ასევე ცნობილი როგორც მეორე დონის მისამართის თარგმანი (SLAT), უზრუნველყოფს აჩქარებას მეხსიერების ინტენსიური ვირტუალიზებული აპლიკაციებისთვის. გაფართოებული გვერდების ცხრილები Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგიის პლატფორმებში ამცირებს მეხსიერების და ენერგიის ხარჯებს და ზრდის ბატარეის ხანგრძლივობას გვერდის ცხრილის მართვის აპარატურის ოპტიმიზაციის გზით.

Intel® 64‡

Intel® 64 არქიტექტურა აწვდის 64-ბიტიან გამოთვლას სერვერზე, სამუშაო სადგურზე, დესკტოპზე და მობილურ პლატფორმებზე, როდესაც კომბინირებულია დამხმარე პროგრამულ უზრუნველყოფას.¹ Intel 64 არქიტექტურა აუმჯობესებს მუშაობას და საშუალებას აძლევს სისტემებს მიმართონ 4 გბაიტზე მეტ ვირტუალურ და ფიზიკურ მეხსიერებას.

ინსტრუქციის ნაკრები

ინსტრუქციების ნაკრები ეხება ბრძანებებისა და ინსტრუქციების ძირითად კომპლექტს, რომელიც მიკროპროცესორს ესმის და შეუძლია შეასრულოს. ნაჩვენები მნიშვნელობა გვიჩვენებს, რომელ Intel-ის ინსტრუქციებთან არის თავსებადი ეს პროცესორი.

ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები

ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები არის დამატებითი ინსტრუქციები, რომლებსაც შეუძლიათ გაზარდონ შესრულება, როდესაც იგივე ოპერაციები შესრულებულია მონაცემთა მრავალ ობიექტზე. ეს შეიძლება შეიცავდეს SSE (Streaming SIMD Extensions) და AVX (Advanced Vector Extensions).

Intel® My WiFi ტექნოლოგია

Intel® My WiFi ტექნოლოგია საშუალებას აძლევს UltrabookTM-ის ან ლეპტოპის უსადენო დაკავშირებას WiFi ჩართული მოწყობილობებთან, როგორიცაა პრინტერები, სტერეოები და ა.შ.

უსაქმური შტატები

უმოქმედო მდგომარეობები (C-მდგომარეობები) გამოიყენება ენერგიის დაზოგვისთვის, როდესაც პროცესორი უმოქმედოა. C0 არის ოპერატიული მდგომარეობა, რაც იმას ნიშნავს, რომ CPU აკეთებს სასარგებლო სამუშაოს. C1 არის პირველი უმოქმედო მდგომარეობა, C2 მეორე და ასე შემდეგ, სადაც მეტი ენერგიის დაზოგვის მოქმედებები კეთდება რიცხობრივად მაღალი C-მდგომარეობებისთვის.

გაუმჯობესებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია

გაძლიერებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია არის მოწინავე საშუალება, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი ეფექტურობის საშუალებას მობილური სისტემების ენერგიის დაზოგვის მოთხოვნილებების დაკმაყოფილებისას. ჩვეულებრივი Intel SpeedStep® ტექნოლოგია ცვლის ძაბვას და სიხშირეს ტანდემში მაღალ და დაბალ დონეებს შორის პროცესორის დატვირთვის საპასუხოდ. Intel SpeedStep®-ის გაძლიერებული ტექნოლოგია ეფუძნება ამ არქიტექტურას დიზაინის სტრატეგიების გამოყენებით, როგორიცაა ძაბვისა და სიხშირის ცვლილებებს შორის გამიჯვნა და საათის დაყოფა და აღდგენა.

თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები

თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები იცავს პროცესორის პაკეტს და სისტემას თერმული უკმარისობისგან თერმული მართვის რამდენიმე ფუნქციით. ჩართული ციფრული თერმული სენსორი (DTS) ამოიცნობს ბირთვის ტემპერატურას, ხოლო თერმული მართვის ფუნქციები ამცირებს პაკეტში ენერგიის მოხმარებას და, შესაბამისად, ტემპერატურას, როდესაც საჭიროა, რათა დარჩეს ნორმალურ სამუშაო ლიმიტებში.

Intel® პირადობის დაცვის ტექნოლოგია ‡

Intel® Identity Protection Technology არის ჩაშენებული უსაფრთხოების სიმბოლოს ტექნოლოგია, რომელიც დაგეხმარებათ უზრუნველყოთ მარტივი, ხელშემშლელი მეთოდი, რათა დაიცვან წვდომა თქვენს ონლაინ კლიენტებზე და ბიზნეს მონაცემებზე საფრთხისგან და თაღლითობისგან. Intel® IPT უზრუნველყოფს უნიკალური მომხმარებლის კომპიუტერის აპარატურულ მტკიცებულებას ვებსაიტებზე, ფინანსურ ინსტიტუტებსა და ქსელურ სერვისებზე; უზრუნველყოფს დადასტურებას, რომ ეს არ არის მავნე პროგრამა, რომელიც ცდილობს შესვლას. Intel® IPT შეიძლება იყოს ძირითადი კომპონენტი ორფაქტორიანი ავთენტიფიკაციის გადაწყვეტილებებში, რათა დაიცვათ თქვენი ინფორმაცია ვებსაიტებზე და ბიზნესში შესვლაზე.

Intel® AES ახალი ინსტრუქციები

Intel® AES ახალიინსტრუქციები (Intel® AES-NI) არის ინსტრუქციების ნაკრები, რომელიც იძლევა მონაცემთა სწრაფი და უსაფრთხო დაშიფვრისა და გაშიფვრის საშუალებას. AES-NI ღირებულია კრიპტოგრაფიული აპლიკაციების ფართო სპექტრისთვის, მაგალითად: აპლიკაციები, რომლებიც ასრულებენ ნაყარი დაშიფვრას/გაშიფვრას, ავთენტიფიკაციას, შემთხვევითი რიცხვების გენერირებას და ავთენტიფიცირებულ დაშიფვრას.

უსაფრთხო გასაღები

Intel® Secure Key შედგება ციფრული შემთხვევითი რიცხვების გენერატორისგან, რომელიც ქმნის ჭეშმარიტად შემთხვევით რიცხვებს დაშიფვრის ალგორითმების გასაძლიერებლად.

Intel® სანდო შესრულების ტექნოლოგია ‡

Intel® Trusted Execution Technology უსაფრთხო გამოთვლისთვის არის Intel® პროცესორებისა და ჩიპსეტების ტექნიკის გაფართოებების მრავალმხრივი ნაკრები, რომელიც აძლიერებს ციფრული ოფისის პლატფორმას უსაფრთხოების შესაძლებლობებით, როგორიცაა გაზომილი გაშვება და დაცული შესრულება. ის უზრუნველყოფს გარემოს, სადაც აპლიკაციებს შეუძლიათ იმუშაონ საკუთარ სივრცეში, სისტემის ყველა სხვა პროგრამული უზრუნველყოფისგან დაცული.

შეასრულეთ გამორთვის ბიტი ‡

Execute Disable Bit არის აპარატურაზე დაფუძნებული უსაფრთხოების ფუნქცია, რომელსაც შეუძლია შეამციროს ვირუსების და მავნე კოდის შეტევები და თავიდან აიცილოს მავნე პროგრამული უზრუნველყოფის შესრულება და გავრცელება სერვერზე ან ქსელში.

ქურდობის საწინააღმდეგო ტექნოლოგია

Intel® ქურდობის საწინააღმდეგო ტექნოლოგია (Intel® AT) გეხმარებათ შეინარჩუნოთ თქვენი ლეპტოპი უსაფრთხო და დაცული იმ შემთხვევაში, თუ ის ოდესმე დაიკარგება ან მოიპარება. Intel® AT მოითხოვს სერვისის გამოწერას Intel® AT-ზე ჩართული სერვისის პროვაიდერისგან.

პროდუქტის პირველად შემოტანის თარიღი.

ლითოგრაფია

ლითოგრაფია ეხება ნახევარგამტარულ ტექნოლოგიას, რომელიც გამოიყენება ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებისთვის და მოხსენებულია ნანომეტრებში (ნმ), რაც მიუთითებს ნახევარგამტარზე აგებული მახასიათებლების ზომაზე.

#ბირთვებზე

Cores არის ტექნიკის ტერმინი, რომელიც აღწერს დამოუკიდებელი ცენტრალური დამუშავების ერთეულების რაოდენობას ერთ გამოთვლით კომპონენტში (საკვები ან ჩიპი).

ძაფების #

Thread, ან thread of execution, არის პროგრამული ტერმინი ინსტრუქციების ძირითადი მოწესრიგებული თანმიმდევრობისთვის, რომელიც შეიძლება გაიაროს ან დამუშავდეს ერთი CPU ბირთვით.

პროცესორის საბაზისო სიხშირე

პროცესორის საბაზისო სიხშირე აღწერს პროცესორის ტრანზისტორების გახსნისა და დახურვის სიჩქარეს. პროცესორის საბაზისო სიხშირე არის ოპერაციული წერტილი, სადაც განისაზღვრება TDP. სიხშირე იზომება გიგაჰერცებში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.

ქეში

CPU Cache არის სწრაფი მეხსიერების არე, რომელიც მდებარეობს პროცესორზე. Intel® Smart Cache ეხება არქიტექტურას, რომელიც საშუალებას აძლევს ყველა ბირთვს დინამიურად გაუზიაროს წვდომა ბოლო დონის ქეშზე.

ავტობუსის სიჩქარე

ავტობუსი არის ქვესისტემა, რომელიც გადასცემს მონაცემებს კომპიუტერის კომპონენტებს შორის ან კომპიუტერებს შორის. ტიპები მოიცავს წინა მხარეს ავტობუსს (FSB), რომელიც ატარებს მონაცემებს CPU-სა და მეხსიერების კონტროლერის კერას შორის; პირდაპირი მედია ინტერფეისი (DMI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი Intel-ის ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერსა და Intel I/O კონტროლერის კერას შორის კომპიუტერის დედაპლატზე; და Quick Path Interconnect (QPI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი CPU-სა და ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერს შორის.

TDP

თერმული დიზაინის სიმძლავრე (TDP) წარმოადგენს საშუალო სიმძლავრეს, ვატებში, რომელსაც პროცესორი იშლება ბაზის სიხშირეზე მუშაობისას ყველა ბირთვით აქტიური Intel-ის განსაზღვრული, მაღალი სირთულის დატვირთვის ქვეშ. თერმული ხსნარის მოთხოვნებისთვის იხილეთ მონაცემთა ცხრილი.

ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომია

ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომი მიუთითებს პროდუქტებზე, რომლებიც გვთავაზობენ შესყიდვის გაფართოებულ ხელმისაწვდომობას ინტელექტუალური სისტემებისთვის და ჩაშენებული გადაწყვეტილებებისთვის. პროდუქტის სერტიფიცირებისა და გამოყენების პირობების აპლიკაციები შეგიძლიათ იხილოთ წარმოების გამოშვების კვალიფიკაციის (PRQ) ანგარიშში. იხილეთ თქვენი Intel-ის წარმომადგენელი დეტალებისთვის.

მეხსიერების მაქსიმალური ზომა (დამოკიდებულია მეხსიერების ტიპზე)

მეხსიერების მაქსიმალური ზომა ეხება პროცესორის მიერ მხარდაჭერილ მეხსიერების მაქსიმალურ მოცულობას.

მეხსიერების ტიპები

Intel® პროცესორები გამოდის ოთხი განსხვავებული ტიპით: ერთარხიანი, ორმაგი არხი, სამმაგი არხი და მოქნილი რეჟიმი.

მეხსიერების არხების მაქსიმუმ #

მეხსიერების არხების რაოდენობა ეხება გამტარუნარიანობის ოპერაციას რეალურ სამყაროში გამოყენებისთვის.

მეხსიერების მაქსიმალური გამტარობა

მაქსიმალური მეხსიერების გამტარუნარიანობა არის მაქსიმალური სიჩქარე, რომლითაც შესაძლებელია პროცესორის მიერ მონაცემების წაკითხვა ან შენახვა ნახევარგამტარულ მეხსიერებაში (GB/s).

ECC მეხსიერების მხარდაჭერა ‡

ECC Memory Supported მიუთითებს პროცესორის მხარდაჭერა შეცდომების გამოსწორების კოდის მეხსიერებისთვის. ECC მეხსიერება არის სისტემური მეხსიერების ტიპი, რომელსაც შეუძლია აღმოაჩინოს და გამოასწოროს შიდა მონაცემთა კორუფციის საერთო სახეები. გაითვალისწინეთ, რომ ECC მეხსიერების მხარდაჭერა მოითხოვს როგორც პროცესორის, ასევე ჩიპსეტის მხარდაჭერას.

პროცესორის გრაფიკა ‡

პროცესორის გრაფიკა მიუთითებს პროცესორში ინტეგრირებულ გრაფიკული დამუშავების სქემებს, რაც უზრუნველყოფს გრაფიკის, გამოთვლის, მედიის და ჩვენების შესაძლებლობებს. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics და Iris Pro Graphics უზრუნველყოფენ მედიის გაძლიერებულ კონვერტაციას, კადრების სწრაფ სიჩქარეს და 4K Ultra HD (UHD) ვიდეოს. დამატებითი ინფორმაციისთვის იხილეთ Intel® Graphics Technology გვერდი.

გრაფიკული ბაზის სიხშირე

Graphics Base სიხშირე ეხება გრაფიკული/გარანტირებული გრაფიკული რენდერის საათის სიხშირეს MHz-ში.

გრაფიკის მაქსიმალური დინამიური სიხშირე

გრაფიკის მაქსიმალური დინამიური სიხშირე ეხება მაქსიმალურ ოპორტუნისტურ გრაფიკული რენდერის საათის სიხშირეს (MHz), რომელიც შეიძლება იყოს მხარდაჭერილი Intel® HD Graphics-ის გამოყენებით დინამიური სიხშირის ფუნქციით.

Intel® სწრაფი სინქრონიზაციის ვიდეო

Intel® Quick Sync Video უზრუნველყოფს ვიდეოს სწრაფ კონვერტაციას პორტატული მედია ფლეერებისთვის, ონლაინ გაზიარებისთვის და ვიდეოს რედაქტირებისთვის და ავტორისთვის.

Intel® InTru™ 3D ტექნოლოგია

Intel® InTru™ 3D ტექნოლოგია უზრუნველყოფს სტერეოსკოპულ 3-D Blu-ray* დაკვრას სრული 1080p გარჩევადობით HDMI* 1.4-ით და პრემიუმ აუდიოზე.

Intel® მოქნილი ეკრანის ინტერფეისი (Intel® FDI)

Intel® მოქნილი ეკრანის ინტერფეისი არის ინოვაციური გზა ინტეგრირებული გრაფიკის ორი დამოუკიდებლად კონტროლირებადი არხის ჩვენებისთვის.

Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია

Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია, ისევე როგორც მისი წინამორბედი, Intel® Clear Video Technology, არის გამოსახულების გაშიფვრისა და დამუშავების ტექნოლოგიების კომპლექტი, რომელიც ჩაშენებულია ინტეგრირებულ პროცესორის გრაფიკაში, რომელიც აუმჯობესებს ვიდეოს დაკვრას, იძლევა უფრო სუფთა, მკვეთრ სურათებს, უფრო ბუნებრივ, ზუსტი და ნათელი. ფერები და ნათელი და სტაბილური ვიდეო სურათი. Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია ამატებს ვიდეოს ხარისხის გაუმჯობესებას უფრო მდიდარი ფერის და უფრო რეალისტური კანის ტონებისთვის.

PCI Express რევიზია

PCI Express Revision არის ვერსია, რომელსაც მხარს უჭერს პროცესორი. Peripheral Component Interconnect Express (ან PCIe) არის მაღალსიჩქარიანი სერიული კომპიუტერის გაფართოების ავტობუსის სტანდარტი კომპიუტერზე ტექნიკის მოწყობილობების დასამაგრებლად. PCI Express-ის სხვადასხვა ვერსია მხარს უჭერს მონაცემთა სხვადასხვა სიჩქარეს.

PCI Express კონფიგურაციები ‡

PCI Express (PCIe) კონფიგურაციები აღწერს ხელმისაწვდომ PCIe ზოლის კონფიგურაციებს, რომლებიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას PCH PCIe ხაზების PCIe მოწყობილობებთან დასაკავშირებლად.

სოკეტების მხარდაჭერა

სოკეტი არის კომპონენტი, რომელიც უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელექტრულ კავშირებს პროცესორსა და დედაპლატს შორის.

თერმული ხსნარის სპეციფიკაცია

Intel Reference Heat Sink სპეციფიკაცია ამ SKU-ს სათანადო მუშაობისთვის.

T CASE

Case Temperature არის მაქსიმალური ტემპერატურა, რომელიც დაშვებულია პროცესორის ინტეგრირებული სითბოს გამავრცელებელზე (IHS).

Intel® Turbo Boost ტექნოლოგია ‡

Intel® Turbo Boost Technology დინამიურად ზრდის პროცესორის სიხშირეს საჭიროებისამებრ, თერმული და ენერგეტიკული სათავე ოთახის უპირატესობის გამოყენებით, რათა მოგაწოდოთ სწრაფი სიჩქარე, როდესაც ეს გჭირდებათ და გაზრდის ენერგოეფექტურობას, როდესაც ეს არ გჭირდებათ.

Intel® vPro™ პლატფორმის დასაშვებობა ‡

Intel® vPro™ ტექნოლოგია არის პროცესორში ჩაშენებული უსაფრთხოებისა და მართვის შესაძლებლობების ნაკრები, რომელიც მიზნად ისახავს IT უსაფრთხოების ოთხ კრიტიკულ სფეროს: 1) საფრთხეების მართვა, rootkits-ისგან, ვირუსებისა და მავნე პროგრამებისგან დაცვას ჩათვლით. 2) იდენტურობისა და ვებსაიტის წვდომის წერტილის დაცვა 3 ) პერსონალური და საქმიანი მონაცემების კონფიდენციალური დაცვა 4) კომპიუტერების და სამუშაო სადგურების დისტანციური და ადგილობრივი მონიტორინგი, გამოსწორება და შეკეთება.

Intel® Hyper-Threading ტექნოლოგია ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) აწვდის ორ დამუშავების ძაფს ფიზიკურ ბირთვზე. მაღალი ძაფიანი აპლიკაციები პარალელურად უფრო მეტ სამუშაოს ასრულებენ, დავალებების უფრო ადრე დასრულებას.

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x)‡

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x) საშუალებას აძლევს ერთ აპარატურულ პლატფორმას იმოქმედოს როგორც მრავალი „ვირტუალური“ პლატფორმა. ის გთავაზობთ გაუმჯობესებულ მართვას, შეზღუდვის დროის შეზღუდვით და პროდუქტიულობის შენარჩუნებით გამოთვლითი აქტივობების ცალკეულ დანაყოფებში იზოლირებით.

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია მიმართული I/O-სთვის (VT-d)‡

Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია Directed I/O-სთვის (VT-d) გრძელდება IA-32 (VT-x) და Itanium® პროცესორის (VT-i) ვირტუალიზაციის არსებული მხარდაჭერით და ამატებს ახალ მხარდაჭერას I/O-მოწყობილობის ვირტუალიზაციისთვის. Intel VT-d-ს შეუძლია დაეხმაროს საბოლოო მომხმარებლებს გააუმჯობესონ სისტემების უსაფრთხოება და საიმედოობა და ასევე გააუმჯობესონ I/O მოწყობილობების მუშაობა ვირტუალიზებულ გარემოში.

Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT)‡

Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT), ასევე ცნობილი როგორც მეორე დონის მისამართის თარგმანი (SLAT), უზრუნველყოფს აჩქარებას მეხსიერების ინტენსიური ვირტუალიზებული აპლიკაციებისთვის. გაფართოებული გვერდების ცხრილები Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგიის პლატფორმებში ამცირებს მეხსიერების და ენერგიის ხარჯებს და ზრდის ბატარეის ხანგრძლივობას გვერდის ცხრილის მართვის აპარატურის ოპტიმიზაციის გზით.

Intel® 64‡

Intel® 64 არქიტექტურა აწვდის 64-ბიტიან გამოთვლას სერვერზე, სამუშაო სადგურზე, დესკტოპზე და მობილურ პლატფორმებზე, როდესაც კომბინირებულია დამხმარე პროგრამულ უზრუნველყოფას.¹ Intel 64 არქიტექტურა აუმჯობესებს მუშაობას და საშუალებას აძლევს სისტემებს მიმართონ 4 გბაიტზე მეტ ვირტუალურ და ფიზიკურ მეხსიერებას.

ინსტრუქციის ნაკრები

ინსტრუქციების ნაკრები ეხება ბრძანებებისა და ინსტრუქციების ძირითად კომპლექტს, რომელიც მიკროპროცესორს ესმის და შეუძლია შეასრულოს. ნაჩვენები მნიშვნელობა გვიჩვენებს, რომელ Intel-ის ინსტრუქციებთან არის თავსებადი ეს პროცესორი.

ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები

ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები არის დამატებითი ინსტრუქციები, რომლებსაც შეუძლიათ გაზარდონ შესრულება, როდესაც იგივე ოპერაციები შესრულებულია მონაცემთა მრავალ ობიექტზე. ეს შეიძლება შეიცავდეს SSE (Streaming SIMD Extensions) და AVX (Advanced Vector Extensions).

Intel® My WiFi ტექნოლოგია

Intel® My WiFi ტექნოლოგია საშუალებას აძლევს UltrabookTM-ის ან ლეპტოპის უსადენო დაკავშირებას WiFi ჩართული მოწყობილობებთან, როგორიცაა პრინტერები, სტერეოები და ა.შ.

უსაქმური შტატები

უმოქმედო მდგომარეობები (C-მდგომარეობები) გამოიყენება ენერგიის დაზოგვისთვის, როდესაც პროცესორი უმოქმედოა. C0 არის ოპერატიული მდგომარეობა, რაც იმას ნიშნავს, რომ CPU აკეთებს სასარგებლო სამუშაოს. C1 არის პირველი უმოქმედო მდგომარეობა, C2 მეორე და ასე შემდეგ, სადაც მეტი ენერგიის დაზოგვის მოქმედებები კეთდება რიცხობრივად მაღალი C-მდგომარეობებისთვის.

გაუმჯობესებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია

გაძლიერებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია არის მოწინავე საშუალება, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი ეფექტურობის საშუალებას მობილური სისტემების ენერგიის დაზოგვის მოთხოვნილებების დაკმაყოფილებისას. ჩვეულებრივი Intel SpeedStep® ტექნოლოგია ცვლის ძაბვას და სიხშირეს ტანდემში მაღალ და დაბალ დონეებს შორის პროცესორის დატვირთვის საპასუხოდ. Intel SpeedStep®-ის გაძლიერებული ტექნოლოგია ეფუძნება ამ არქიტექტურას დიზაინის სტრატეგიების გამოყენებით, როგორიცაა ძაბვისა და სიხშირის ცვლილებებს შორის გამიჯვნა და საათის დაყოფა და აღდგენა.

თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები

თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები იცავს პროცესორის პაკეტს და სისტემას თერმული უკმარისობისგან თერმული მართვის რამდენიმე ფუნქციით. ჩართული ციფრული თერმული სენსორი (DTS) ამოიცნობს ბირთვის ტემპერატურას, ხოლო თერმული მართვის ფუნქციები ამცირებს პაკეტში ენერგიის მოხმარებას და, შესაბამისად, ტემპერატურას, როდესაც საჭიროა, რათა დარჩეს ნორმალურ სამუშაო ლიმიტებში.

Intel® პირადობის დაცვის ტექნოლოგია ‡

Intel® Identity Protection Technology არის ჩაშენებული უსაფრთხოების სიმბოლოს ტექნოლოგია, რომელიც დაგეხმარებათ უზრუნველყოთ მარტივი, ხელშემშლელი მეთოდი, რათა დაიცვან წვდომა თქვენს ონლაინ კლიენტებზე და ბიზნეს მონაცემებზე საფრთხისგან და თაღლითობისგან. Intel® IPT უზრუნველყოფს უნიკალური მომხმარებლის კომპიუტერის აპარატურულ მტკიცებულებას ვებსაიტებზე, ფინანსურ ინსტიტუტებსა და ქსელურ სერვისებზე; უზრუნველყოფს დადასტურებას, რომ ეს არ არის მავნე პროგრამა, რომელიც ცდილობს შესვლას. Intel® IPT შეიძლება იყოს ძირითადი კომპონენტი ორფაქტორიანი ავთენტიფიკაციის გადაწყვეტილებებში, რათა დაიცვათ თქვენი ინფორმაცია ვებსაიტებზე და ბიზნესში შესვლაზე.

Intel® AES ახალი ინსტრუქციები

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) არის ინსტრუქციების ნაკრები, რომელიც უზრუნველყოფს მონაცემთა სწრაფი და უსაფრთხო დაშიფვრისა და გაშიფვრის საშუალებას. AES-NI ღირებულია კრიპტოგრაფიული აპლიკაციების ფართო სპექტრისთვის, მაგალითად: აპლიკაციები, რომლებიც ასრულებენ ნაყარი დაშიფვრას/გაშიფვრას, ავთენტიფიკაციას, შემთხვევითი რიცხვების გენერირებას და ავთენტიფიცირებულ დაშიფვრას.

უსაფრთხო გასაღები

Intel® Secure Key შედგება ციფრული შემთხვევითი რიცხვების გენერატორისგან, რომელიც ქმნის ჭეშმარიტად შემთხვევით რიცხვებს დაშიფვრის ალგორითმების გასაძლიერებლად.

Intel® სანდო შესრულების ტექნოლოგია ‡

Intel® Trusted Execution Technology უსაფრთხო გამოთვლისთვის არის Intel® პროცესორებისა და ჩიპსეტების ტექნიკის გაფართოებების მრავალმხრივი ნაკრები, რომელიც აძლიერებს ციფრული ოფისის პლატფორმას უსაფრთხოების შესაძლებლობებით, როგორიცაა გაზომილი გაშვება და დაცული შესრულება. ის უზრუნველყოფს გარემოს, სადაც აპლიკაციებს შეუძლიათ იმუშაონ საკუთარ სივრცეში, სისტემის ყველა სხვა პროგრამული უზრუნველყოფისგან დაცული.

შეასრულეთ გამორთვის ბიტი ‡

Execute Disable Bit არის აპარატურაზე დაფუძნებული უსაფრთხოების ფუნქცია, რომელსაც შეუძლია შეამციროს ვირუსების და მავნე კოდის შეტევები და თავიდან აიცილოს მავნე პროგრამული უზრუნველყოფის შესრულება და გავრცელება სერვერზე ან ქსელში.

ქურდობის საწინააღმდეგო ტექნოლოგია

Intel® ქურდობის საწინააღმდეგო ტექნოლოგია (Intel® AT) გეხმარებათ შეინარჩუნოთ თქვენი ლეპტოპი უსაფრთხო და დაცული იმ შემთხვევაში, თუ ის ოდესმე დაიკარგება ან მოიპარება. Intel® AT მოითხოვს სერვისის გამოწერას Intel® AT-ზე ჩართული სერვისის პროვაიდერისგან.

პირველი გაცნობა ორბირთვიან აივი ბრიჯთან

Intel აგრძელებს ეტაპობრივ გადასვლას 32 ნმ-დან 22 ნმ წარმოების სტანდარტებზე, თანდათანობით განაახლებს მოწოდებული პროცესორების დიაპაზონს. ხანდახან ჩვენც არ გვრჩება დრო, რომ თვალი ადევნოთ ამ პროცესს :) კერძოდ, იმ დროს, როცა იგი იწერებოდა მიძღვნილი LGA1155 პლატფორმისთვის, მასში შედიოდა ყველა პროცესორი, მაგრამ მისი გამოქვეყნების დროისთვის ინფორმაცია გარკვეულწილად მოძველებული იყო. : როგორც დაგეგმილი იყო, მწარმოებელმა გამოუშვა რამდენიმე ახალი Core i5. თუმცა, დესკტოპის ორ "რეგულარულ" მოდელს შორის არაფერი იყო ძალიან საინტერესო. Core i5-3570 არის იგივე Core i5-3570K, მაგრამ GMA HD 2500 და მხოლოდ „ნაწილობრივ“ განბლოკილი მამრავლებით. შესაბამისად, ნორმალურ რეჟიმში და დისკრეტული ვიდეო ბარათით, ეს პროცესორები სრულიად იდენტურია - განსხვავებით Core i7-3770/3770K წყვილისგან, სადაც 100 MHz განსხვავება საწყისი სიხშირეში უზრუნველყოფდა გარკვეულ განსხვავებას შესრულებაში (თუმცა მიკროსკოპული). შესაბამისად, ამ პროცესორის გამოცდას აზრი არ აქვს. მაგრამ Core i5-3470, რომელიც ანაცვლებს 3450-ს, ცოტა უფრო საინტერესოა, თუმცა მისი ტესტირება ფუნდამენტურად ახალს ვერ მოიტანს: საათის სიჩქარე ზუსტად შუაშია 3450-დან 3550-მდე, რასაც გულისხმობს. მაგრამ ფორმალურად მაინც, პროცესორი ახალია.

თუმცა, თუ ახალი პროდუქტები შემოიფარგლება მხოლოდ Core i5-ით, ამ სტატიის დაწყებას აზრი არ ექნება. და აი, კიდევ ერთი პროცესორი, რომლის მოპოვებაც ჩვენ მოვახერხეთ - ფუნდამენტურად ახალი პროდუქტი (და, სხვათა შორის, ამ სტრიქონების დაწერის დროს მას რეგისტრაცია არ მიუღია). ყოველივე ამის შემდეგ, საიდუმლო არ არის, რომ ორბირთვიანი მოდელები კვლავ შეადგენენ Intel-ის პროდუქციის ლომის წილს. იმისდა მიუხედავად, რომ ოთხბირთვიანი პროცესორები კომპანიის პროდუქციის ასორტიმენტში ექვსი წლის წინ შევიდა და მათი წილი მუდმივად იზრდება, ბევრი მყიდველი მათ მაინც ზედმეტად და ძალიან ძვირად თვლის. ფაქტორი, რა თქმა უნდა, სუბიექტურია, მაგრამ ასეთ მიდგომას აქვს არსებობის უფლება. მართლაც - "მძიმე" შესრულებისთვის გამოთვლითი ამოცანებისაჭიროა უფრო ძლიერი პროცესორები და ექვსბირთვიანი Core i7-ის ფასიც კი არ გამოიყურება ძალიან მაღალი. თუმცა, მომხმარებლების უმეტესობას არ ემუქრება ასეთი პრობლემების გადაჭრა. და მასობრივად წარმოებული პროგრამული უზრუნველყოფა ხშირად რჩება ორძაფიანი (საუკეთესო შემთხვევაში, ოთხძაფი), ასე რომ, არსებობს ფულის დაზოგვის სტიმული. მიუხედავად ამისა, ორბირთვიანი Core i3s ღირს ადრე$138 და ოთხბირთვიანი Core i5 - საწყისი 184 დოლარი (ორივე გასაყიდი ფასია, ამიტომ საცალო ქსელების „სიხარბის კოეფიციენტზე“ გამრავლების შემდეგ სხვაობა კიდევ უფრო მნიშვნელოვანი იქნება) და რიგ დავალებებში პირველი იმუშავებს კიდევ უფრო სწრაფად, ვიდრე მეორე. და მათი ენერგიის მოხმარება უფრო დაბალია, რაც ხშირად აქტუალურია კომპაქტური კომპიუტერების თანამედროვე მოდასთან.

ამრიგად, Core i3 Ivy Bridge-ზე თავდაპირველად დიდ ინტერესს იპყრობს - მიუხედავად გარკვეული ხელოვნური შეზღუდვებისა: ძველი მოდელებისგან განსხვავებით, მათი ჩაშენებული PCIe კონტროლერი შემოიფარგლება 2.0 სპეციფიკაციებით. და ეს მოდელები ჯერ კიდევ დახურულია კორპორატიული ბაზრისთვის - ისინი არ უჭერენ მხარს TXT და vPro. მაგრამ ახლა არის AES-NI ბრძანების ნაკრების მხარდაჭერა, რაც შეიძლება ჩაითვალოს წინგადადგმულ ნაბიჯად. პლუს DDR3-1600 მხარდაჭერა, პლუს თერმული პაკეტის შემცირება 55 W-მდე, პლუს განახლებული არქიტექტურა - არის საკმარისი უპირატესობები იმავე ფასის წინამორბედებთან შედარებით. რაც შეეხება შესრულებას, ჩვენ ახლა შევამოწმებთ.

სატესტო სკამების კონფიგურაცია

პროცესორი	Core i3-2130	Core i3-3240	Core i5-3450	Core i5-3470
ბირთვის სახელი	Sandy Bridge DC	აივი ბრიჯი DC	აივის ხიდი QC	აივის ხიდი QC
წარმოების ტექნოლოგია	32 ნმ	22 ნმ	22 ნმ	22 ნმ
ძირითადი სიხშირე std/max, GHz	3,4	3,4	3,1/3,5	3,2/3,6
	2/4	2/4	4/4	4/4
GPU	HDG 2000	HDG 2500	HDG 2500	HDG 2500
ოპერატიული მეხსიერება	2×DDR3-1333	2×DDR3-1600	2×DDR3-1600	2×DDR3-1600
L1 ქეში, I/D, KB (თითო ბირთვზე)	32/32	32/32	32/32	32/32
L2 ქეში, KB (თითო ბირთვზე)	256	256	256	256
L3 ქეში, MiB	3	3	6	6
სოკეტი	LGA1155	LGA1155	LGA1155	LGA1155
TDP	65 ვტ	55 ვტ	77 ვ	77 ვ
ფასი	$142()	$145()	N/A()	$229()

ასე რომ, ჩვენი მთავარი გმირები არიან Core i3-3240 და i3-2130. რაც მოსახერხებელია არის ის, რომ ისინი მუშაობენ იმავე სიხშირით, ამიტომ შედარება მარტივია. ჩვენ ასევე ავიღეთ Core i5-3450 როგორც სახელმძღვანელო - ჩვენ შევაფასებთ როგორც მის უპირატესობებს ახალ i3-თან შედარებით, ასევე Core i5-3470-ის ჩამორჩენას. ჩვენ არ გვჭირდება მეტი Intel-ის პროდუქტები ამ ტესტირებისთვის.

პროცესორი	ათლონ II X4 651	FX-4170	FX-6200
ბირთვის სახელი	ლანო	ზამბეზი	ზამბეზი
წარმოების ტექნოლოგია	32 ნმ	32 ნმ	32 ნმ
ძირითადი სიხშირე std/max, GHz	3,0	4,2/4,3	3,8/4,1
ბირთვების/ძაფების რაოდენობა	4/4	4/4	6/6
L1 ქეში, I/D, KB	4x64/4x64	2x64/4x16	3×64/6×16
L2 ქეში, KB	4×1024	2×2048	3×2048
L3 ქეში, MiB	-	8	8
ოპერატიული მეხსიერება	2×DDR3-1866	2×DDR3-1866	2×DDR3-1866
სოკეტი	FM1	AM3+	AM3+
TDP	100 ვტ	125 ვტ	125 ვტ
ფასი	N/A()	N/A(0)	N/A(0)

AMD-ის დიაპაზონიდან ჩვენ გადავწყვიტეთ ნებაყოფლობით გამოგვეყენებინა Athlon II X4 651 (ძალიან იაფი და სწრაფი პროცესორიახლა მოძველებული FM1 პლატფორმისთვის) და რამდენიმე „სტეროიდული ბულდოზერი“: FX-4170 და FX-6200. გასაგებია, რომ ეს უკანასკნელი უფრო იაფია ვიდრე ნებისმიერი Core i5, მაგრამ ჩვენი მთავარი გმირები დღეს მაინც Core i3 არიან. და 651, თავის მხრივ, ბევრად იაფია, ვიდრე ყველა სხვა, მაგრამ ის ხშირად ახერხებდა უფრო ძვირადღირებული Core i3-2120-ს აჯობა - AMD-ის გულშემატკივრების დიდი აღფრთოვანებით. ვნახოთ რამდენად კარგად (ან პირიქით) გამოიყურება ინტელის უფრო სწრაფი მოდელების ფონზე, თორემ უცებ აღმოჩნდება, რომ პროცესორის 100 დოლარიც კი ბევრს ზედმეტი ხარჯად მოეჩვენება.

	დედაპლატა	ოპერატიული მეხსიერება
LGA1155	Biostar TH67XE (H67)	Corsair Vengeance CMZ8GX3M2A1600C9B (2×1333; 9-9-9-24)
AM3+	ASUS Crosshair V ფორმულა (990FX)	G.Skill F3-14900CL9D-8GBXL (2×1866; 9-10-9-28)
FM1	Gigabyte A75M-UD2H (A75)	G.Skill F3-14900CL9D-8GBXL (2×1866/1600; 9-10-9-28)

როგორც არაერთხელ გაგვაფრთხილეთ, ჩვენ ჯერ არ გამოგვიყენებია Ivy Bridge-ის შესაძლებლობა DDR3-1600-თან მუშაობისთვის ტესტების ძირითად ხაზში. თუმცა, მეხსიერების სიხშირის გაზრდა თითქმის არაფერს აკეთებს უმაღლესი დონის Core i7-3770K-სთვის (რა თქმა უნდა, დისკრეტული ვიდეო ბარათის გამოყენებისას), ამიტომ რთული იქნება Core i3-ით რეკორდული შემოსავლის მოლოდინი.

ტესტირება

ტრადიციულად, ჩვენ ყველა ტესტს ვყოფთ რამდენიმე ჯგუფად და დიაგრამებზე ვაჩვენებთ საშუალო შედეგს ტესტების/აპლიკაციების ჯგუფისთვის (შეგიძლიათ გაიგოთ მეტი ტესტირების მეთოდოლოგიის შესახებ ცალკე სტატიაში). დიაგრამების შედეგები მოყვანილია ქულებით 2011 წლის ნიმუშის ადგილიდან საცნობარო ტესტის სისტემის შესრულება აღებულია 100 ქულით. ის დაფუძნებულია AMD Athlon II X4 620 პროცესორზე, მაგრამ მეხსიერების რაოდენობა (8 GB) და ვიდეო ბარათი () სტანდარტულია "მთავარი ხაზის" ყველა ტესტისთვის და შეიძლება შეიცვალოს მხოლოდ სპეციალური კვლევების ფარგლებში. ვისაც უფრო დეტალური ინფორმაცია აინტერესებს, კვლავ ტრადიციულად ეპატიჟება ჩამოტვირთოს ცხრილი Microsoft Excel ფორმატში, რომელშიც ყველა შედეგი წარმოდგენილია როგორც ქულებად, ასევე „ბუნებრივი“ სახით.

ინტერაქტიული მუშაობა 3D პაკეტებში

ამ პროფესიონალურ, მაგრამ დაბალი ძაფების ჯგუფში, მაღალი სიხშირის ორბირთვიანი Core i3 ყოველთვის კარგად გამოიყურებოდა, ამიტომ სიტუაცია არ შეცვლილა. ახალი თაობის ზრდა თანაბარ პირობებში არის დაახლოებით 5%, რაც გარკვეულწილად უკეთესია, ვიდრე ჩვენ გვქონდა მიდრეკილი, რომ ველოდით ბოლო თეორიული ტესტირების საფუძველზე, მაგრამ ეს არ არის გასაოცარი. მეორეს მხრივ, ეს უკვე საკმარისია იმისთვის, რომ თითქმის „მიაღწიოს“ უფრო ახალგაზრდა თანამედროვე Core i5-ს (და გაუსწრო წინა თაობის 23x0/2400), ამიტომ გასაკვირი არ არის, რომ Intel-მა გადაწყვიტა ამ ბარის ოდნავ აწევა 3450-ის შეცვლით. 3470-ით.

3D სცენების საბოლოო რენდერი

მაგრამ გაწევისას ზრდა ბევრად უფრო მოკრძალებულია. ზოგადად არის ძლიერი განცდა, რომ Core i3 შემობრუნდება სრული ძალითქეშ მეხსიერების მოკრძალებულმა რაოდენობამ დაიწყო ჩარევა - ნებისმიერ შემთხვევაში, ეს ტესტები ძალიან ნაწილობრივია. შესაბამისად, ინტენსიური გაუმჯობესება იწვევს მცირე შედეგს ვრცელი შეზღუდვების გამო, რომელთა გაუქმება მაინც ადვილია საჭიროების შემთხვევაში: ორბირთვიან პროცესორებში LGA1156-ით იყო 4 MiB და კიდევ 3 MiB-მდე შემცირება Sandy Bridge-ში (მემკვიდრეობით აივიში. ხიდი) იყო წმინდა ნებაყოფლობითი გადაწყვეტილება. ფაქტია, რომ კრისტალი, ფიზიკურად მოჭრილი გრაფიკისა და ქეშ მეხსიერების თვალსაზრისით, ყოველთვის ხელმისაწვდომი იყო მხოლოდ Pentium-სა და Celeron-ში. მაგრამ Core i3 და უფრო მაღალი (მობილურ Core i7-მდე) გაკეთდა "სრული" SBDC-ის საფუძველზე - საჭიროების შემთხვევაში გამორთულია ზოგიერთი ბლოკი. ეს ასევე ეხება IBDC-ს, მაგრამ უფრო მეტად: საბიუჯეტო პროდუქტების გამარტივებული კრისტალი, მაშინაც კი, თუ ის იზრდება ქარხნებში, ჯერ კიდევ მხოლოდ მზადდება საცალო ქსელებში მიტანისთვის.

თუმცა, ადვილი მისახვედრია, რომ მწარმოებელს არ აქვს სერიოზული საჭიროება Core i3-ის სიცოცხლის გაუმჯობესების. მიუხედავად ამისა, ძნელი წარმოსადგენია, რომ ადამიანი ყიდულობს კომპიუტერს ორბირთვიან პროცესორზე დაფუძნებული რენდერისთვის და მათ „თანაკლასელებს“ შორისაც კი, 2130 და 3240 არ ჰგავს ღარიბ ნათესავებს (FX-6200, მათთან შედარებით. ფასში, თუმცა, უფრო სწრაფია, მაგრამ არა იმდენად, რომ მისგან ტრაგედია მოახდინოს). და მხოლოდ ორმოცდაათი დოლარის დამატებით გადახდის შემდეგ, ჩვენ უკვე ბევრად მეტზე გადავდივართ მაღალი დონე- Core i5 ერთნახევარჯერ უფრო სწრაფია. სინამდვილეში, უფრო ძველი მრავალმოდული FX-იც კი რთულია მათთან კონკურენცია აქ - ყოველ შემთხვევაში, სანამ პროგრამისტები დაეუფლებიან FMA4-ს, რაც, თუმცა, რისკავს, რომ მოხდეს უფრო გვიან, ვიდრე AVX-ის სრული განხორციელება. ზოგადად, თქვენ არ შეგიძლიათ დაიძაბოთ და გააკეთოთ ის, რაც გიყვართ, ყოველ ექვს თვეში დაამატეთ 100 MHz სიხშირე, რაც გაკეთდა 3470-ში.

შეფუთვა და ამოღება

პრაქტიკულად არანაირი ცვლილება, რაც, ზოგადად, ასევე პროგნოზირებადია - ქეში მეხსიერების მცირე ტევადობა, უფრო დიდი ზომით, ვიდრე წინა შემთხვევაში, არ აძლევს საშუალებას არქიტექტურული გაუმჯობესებები განვითარდეს ისე, როგორც ეს შესაძლებელი იყო ძველ მოდელებში. ახალი i3, შესაბამისად, კვლავ ჩამორჩება AMD FX-ს (უფრო მეტი ქეში და გამოთვლითი ძაფებია, რაც 7-Zip-ს არანაკლებ უყვარს), მაგრამ შესამჩნევად უსწრებს ნებისმიერ მრავალ ბირთვიან Athlon II-ს. და Core i5-ს შეუძლია კონკურენცია გაუწიოს შედარებით ფასეულ FX-ს და ადვილად აჯობებს იაფს.

აუდიო კოდირება

Core i3-3240 ჩამორჩებოდა FX-4170-ს, რომელიც მხარს უჭერს იგივე ოთხ ძაფს და აქვს უფრო მაღალი საათის სიჩქარე. ზოგადად, თუ AMD-ის მიდგომა მრავალ ძაფთან დაკავშირებით უფრო პერსპექტიულია, მაშინ ეს პერსპექტივა ჯერ კიდევ უნდა დაელოდო. ამასობაში, როგორც ვხედავთ, "ნამდვილი" ოთხი ბირთვი ჯერ კიდევ ძალიან კარგია. და თუ არქიტექტურა თანამედროვეა, მაშინ AMD-ის სამ მოდული პროცესორებს უჭირთ. თუნდაც მაღალი სიხშირით. ოთხმოდული FX-8120 უფრო სწრაფია ვიდრე ახალგაზრდა Core i5, მაგრამ მეტი არაფერი.

კომპილაცია

ამ ტიპის დატვირთვა (მრავალსართულიანი და მეხსიერების სწრაფი წვდომის საჭიროება) ალბათ AMD FX-ის საუკეთესო საათია. რა თქმა უნდა, იმ შემთხვევებში, როდესაც შესაძლებელია ძაფების რაოდენობის უპირატესობის მინიჭება, რაც მიიღწევა FX-6200-ში, რომელიც აღწევს ოთხბირთვიან აივი ბრიჯის დონეს. ზოგადად, AMD-ის პროდუქტები ჯერ კიდევ ძალიან აქტუალურია პროგრამისტებისთვის, მიუხედავად მათი ზოგიერთი დევალვაციისა - ერთნახევარი პლატფორმის წინ, ექვს ბირთვიან Phenom II X6-ს და Core i7-ს შეეძლო კონკურენცია გაუწიოს, რაც ახლა აღარ განმეორდება. თუმცა, ეს ჯერ არ დასრულებულა - ჩვენ ჯერ არ "შეხებია" განახლებული ბულდოზერის არქიტექტურა.

ისე, თუ ძაფების რაოდენობაში უპირატესობა არ არის, მაშინ ყველაფერი გარკვეულწილად უარესია: ორმაგი მოდულის FX დონე მსგავსია ორბირთვიანი Core i3 ან ბიუჯეტის ოთხბირთვიანი Athlon II X4. თუმცა, AMD-ის პროდუქტები ამ პირობებშიც კი ფორმალური ლიდერი რჩება და ფასითაც უაღრესად მიმზიდველია :)

მათემატიკური და საინჟინრო გამოთვლები

მაგრამ დაბალი დინების ჯგუფებში, გასაგები მიზეზების გამო, არ არის ლაპარაკი მიმზიდველობაზე. უფსკრული ადრე დიდი იყო, ახლა კი კიდევ უფრო გაფართოვდა. მაგრამ ეს კარგი ამბავი იქნება მათთვის, ვინც აპირებდა Intel პროცესორის შეძენას, მაგრამ არ არის მზად გადაიხადოს Core i5: მანძილი უკვე შემცირდა.

რასტერული გრაფიკა

ზოგადად, რაც ზემოთ ითქვა, ასევე შეესაბამება აპლიკაციების ამ ჯგუფს, თუმცა არის როგორც ძველი, ასევე განახლებული Core i3 - ზუსტად შუაში მაღალი სიხშირის FX-სა და Core i5-ს შორის. თუმცა, რადგან ისინი ასევე ყველაზე იაფია ჩამოთვლილი სამი ოჯახიდან და ასევე ძალიან ეკონომიური (რაც შეიძლება მნიშვნელოვანი იყოს კომპაქტურ კომპიუტერში), ეს მდგომარეობა უფრო მეტად არის ხაზის წარმატება და არა პირიქით.

ვექტორული გრაფიკა

და კიდევ ერთი შემთხვევა, როდესაც Core i3 ახლოს არის "იდეალური პროცესორის" კონცეფციასთან. იმისდა მიუხედავად, რომ ეს პროგრამები, ზოგადად, საყოფაცხოვრებო მოხმარებისთვის კიდევ უფრო ნაკლებად შესაფერისია, ვიდრე რასტრული გრაფიკის დამუშავების პაკეტების უმეტესობა, მათში Core i5 არც ისე სწრაფია, რამდენადაც უფრო ძვირია. და, სამწუხაროდ, AMD-ის პროდუქტებისგან კონკურენცია ამ დროისთვის საერთოდ არ არის.

ვიდეოს კოდირება

ამ ჯგუფის ტესტების ძალიან კარგი ზრდა შეინიშნება დიდი ხნის მიზეზის გამო: ვიდეო დამუშავების პროგრამები ძალიან ხშირად განახლდება და ყველაზე აქტიურად ითვალისწინებს ახალ არქიტექტურაში არსებულ ყველა გაუმჯობესებას. მიუხედავად იმისა, რომ არ ყოფილა ფუნდამენტური გარღვევა (Core i5 დამაჯერებლად დაიკავა ლიდერობა და FX-6200-ის შესანარჩუნებლად, თქვენ უნდა დაამატოთ იგივე რაოდენობის შესრულება), იყო გარკვეული გამარჯვება ქულებში: Core i3-2130 ოდნავ ჩამორჩებოდა FX-4170 და i3-3240 უკვე ცოტათი უსწრებს მას. სხვათა შორის, ეს ასევე ეხება "ექვს ბირთვიან" FX-6100-ს მხოლოდ ოდნავ ნაკლებად. რა თქმა უნდა, ეს პროცესორები გარკვეულწილად იაფია, მაგრამ თქვენ მოგიწევთ მათ ფასში რაიმე სახის ვიდეო ბარათის დამატება (ჩიპსეტების ინტეგრირებული გრაფიკა AM3-სთვის ჯერ კიდევ 2008 წელს არის ჩარჩენილი), რაც გააუარესებს შედარების ისედაც ბნელ სურათს. შესაბამისი პლატფორმების ენერგიის მოხმარება.

საოფისე პროგრამული უზრუნველყოფა

ისე, არავის ეპარებოდა ეჭვი, რომ Core i3 შეინარჩუნებდა "ოფისის თანამშრომლის საუკეთესო მეგობრის" ტიტულს. მიუხედავად იმისა, რომ ზოგადად Celeron და Pentium (და მართლაც, თითქმის ნებისმიერი თანამედროვე პროცესორი) შესაფერისია ასეთი სამუშაოსთვის, არ არსებობს ისეთი რამ, როგორიცაა ზედმეტი შესრულება. გარდა ამისა, Small Business Advantage პრეფერენციების გამოყენება (ზოგადად, საინტერესოა მცირე ფირმებისთვის, განსხვავებით vPro-სგან, მაგალითად) დაბალი დონის პროცესორებით აღჭურვილი კომპიუტერებზე. მაგრამ i3 - გთხოვთ.

ჯავა

შესრულების მცირე ზრდა საშუალებას გაძლევთ გადალახოთ FX-4170, რომელსაც Core i3-2130 ჩამორჩებოდა. ოღონდ მეტი არაფერი: ბუნებრივია, საუკეთესო შედეგებისთვის მრავალძახიან ტესტებში, თქვენ უნდა გამოიყენოთ მრავალბირთვიანი პროცესორები. თუმცა, ასეთ პირობებშიც კი, როგორც ვხედავთ, ორბირთვიანი მოდელები Hyper-Threading-ის მხარდაჭერით „ზიანდება“ იმ მხარეში, რომელსაც ოდესღაც „იმართებოდა“ უმცროსი ოთხბირთვიანი პროცესორები.

თამაშები

და ამ ჯგუფში ის მაინც უფრო მოსაწყენია, ვიდრე საოფისე პროგრამებს შორის :) რა თქმა უნდა, სანამ არ შევეცდებით "100$-ის ქვემოთ" სეგმენტში ჩამოსვლას, თუმცა ის ასევე შეიცავს ისეთ წარმატებულ მოდელებს, როგორიცაა Athlon II X4 FM1-ისთვის. ზოგადად, თუ ოდესღაც იყო დრო, როდესაც პროცესორი იყო სათამაშო კომპიუტერის განმსაზღვრელი ელემენტი, მაშინ ისინი დიდი ხანია გაქრა. უკვე დიდი ხანია, რაც 3D თამაშებისთვის მთავარია ვიდეოკარტა, მაგრამ ცენტრალური პროცესორი მისი ფასიდან გამომდინარე შეიძლება „მოცეკვავე“ შეირჩეს. უფრო მეტიც, იმის გათვალისწინებით, რომ ვიდეო ამაჩქარებლების ღირსეული მოდელები 200 დოლარიდან და ზევით ღირს, ამ თანხის ჩვეულებრივი განახევრებით, უკიდურესად რთულია რაიმე შეუფერებელში „შეღწევა“.

მრავალმოცანობითი გარემო

ჩვენ კვლავ მივმართავთ მეთოდის ერთ-ერთ "ექსპერიმენტულ" ტესტს, რადგან მისი შედეგები ძალზე საინტერესოა მას შემდეგ, რაც ჩვენ დავინახეთ Hyper-Threading ტექნოლოგიის ეფექტურობის მკვეთრი ზრდა ოთხბირთვიან მოდელებში ზუსტად ასეთი დატვირთვის ქვეშ.

შოკი და შიში. ჩვენ შევეცადეთ გაგვეხსენებინა, ბოლოს როდის დაფიქსირდა იმედის მსგავსი კოლაფსი და გავიხსენეთ - Celeron G460. მხოლოდ იქ ყველაფერი კიდევ უფრო უარესი იყო - ჰიპერ-თრედინგის გამოჩენის ფაქტიდან არანაირი ზრდა არ ყოფილა. მაგრამ აქ, ამ ტექნოლოგიის გაუმჯობესებამ მაინც რაღაცა უზრუნველყო. მაგრამ ძალიან ცოტა. და მიზეზი ორივე შემთხვევაში, როგორც გვეჩვენება, ერთი და იგივეა - იგივე, რაც Celeron E1000-ს აკარგვინებს ერთბირთვიან Celeron 400-ს მრავალ ხრახნიანი დატვირთვით: არ არის საკმარისი ქეში მეხსიერება. იმდენად ცოტაა, რომ მრავალსართულიანი ძაფების ან ძაფების დამატებაში რაიმე გაუმჯობესება (ან თუნდაც სრულფასოვანი ბირთვები) არაფერს იძლევა - ისინი მუდმივად „აკლდებიან“ მონაცემებზე წვდომისას, რადგან მათიროცა ამის საჭიროება გაჩნდება, მონაცემები უკვე გადაადგილდება RAM-ში მონაცემებით სხვებინაკადები.

რატომ არ აქვს AMD-ის პროდუქტებს ეს პრობლემა? და იქ გენერალიან საერთოდ არ არის ქეში მეხსიერება (ასე რომ ხელი არავის აქვს), ან არის რამდენიმე მეგაბაიტი. პირველ Phenom X4-ში, სხვათა შორის, L3 იყო მხოლოდ 2 MiB, ამიტომ ეს პრობლემა მათ უნდა შეეხოს (რასაც უახლოეს მომავალში შევამოწმებთ). მართალია, ამ პრობლემის ნაცვლად არის კიდევ ერთი - "ქეშის გარეშე" Athlon II X4 "ჩავარდნა", სადაც რამდენიმე თემაა, მაგრამ ყველას სჭირდება ბევრი ქეში მეხსიერება (მაგალითად, არქივები და შემდგენელები). საერთოდ, სამყაროში სასწაულები არ არის: კუდი გამოაძვრინა - წვერი გაიჭედა.

სულ

საერთო შედეგი ვარაუდობს, რომ გამართლებულია, რომ ახალი პროცესორი არის ნომერი 32 40 - ჰიპოთეტურ 2140-ს ექნება მსგავსი (პლუს ან მინუს) შესრულება, რომელიც განსხვავდება 2130-დან 100 MHz საათის სიხშირით. თუმცა, რა თქმა უნდა, Intel-ისთვის ახალ ტექნოლოგიურ პროცესზე გადასვლა ბევრად უფრო მომგებიანია, ვიდრე Sandy Bridge-ის თანდათანობით გადატვირთვა - კრისტალების არეები ძალიან განსხვავებულია და, შესაბამისად, ერთ ვაფლზე გაზრდილი პროცესორების რაოდენობა. ეს ასევე მნიშვნელოვანი იყო ოთხბირთვიანი მოდელებისთვის, მაგრამ საიდუმლო არ არის, რომ ამ დროისთვის კომპანიის გადაზიდულ ასორტიმენტში, ორბირთვიანი პროცესორები კვლავ ლიდერობენ რაოდენობის თვალსაზრისით, ამიტომ მათი ღირებულების შემცირება ძალიან მნიშვნელოვანი და უკიდურესად მნიშვნელოვანია. მნიშვნელოვანი ამოცანა. Ivy Bridges-ის "სრული" ორბირთვიანი ხიდების (რომლებიც გამოიყენება ყველა Core i3 მოდელზე და ზემოთ) საყრდენი ფართობია 118 კვადრატული მილიმეტრი მათი წინამორბედების 149 მმ²-ის წინააღმდეგ. და Celeron და Pentium, რომლებიც ამჟამად იყენებენ 131 მმ² კრისტალებს, საბოლოოდ დაკმაყოფილდებიან 94 მმ²-ით. ზოგადად, ეტაპობრივი გადასვლა 32 ნმ-დან 22 ნმ-მდე არის აუცილებლობა Intel-ისთვის.

მყიდველებს სჭირდებათ ეს? მათ ასევე აქვთ ფასი: გარდა თავად პროცესორის მუშაობისა, ასევე არის შემცირებული ენერგიის მოხმარება, ასევე რადიკალურად გაუმჯობესებული ვიდეო ბირთვი. რა თქმა უნდა, კომპაქტური სისტემების მომხმარებლები ამით მიიღებენ მაქსიმალურ პრაქტიკულ სარგებელს, მაგრამ სათამაშო კომპიუტერს არ სჭირდება გამოყოფილი სიმძლავრის დამატებითი ვატი. გარდა ამისა, ვიდეო ბირთვი შეიძლება სასარგებლო იყოს მაშინაც კი, თუ თქვენ გაქვთ დისკრეტული ვიდეო ბარათი - ყოველ შემთხვევაში ტრანსკოდირებისთვის. ზოგადად, ფუნდამენტურად ახალი არაფერია, მაგრამ ყველა სხვა თანაბარი რამ არის, 2012 Core i3s უფრო საინტერესო შესყიდვაა, ვიდრე მათი შარშანდელი კოლეგები. თუმცა, არ უნდა ელოდოთ მათგან სასწაულებს - სერიოზული მრავალძალიანი გამოთვლითი დატვირთვისთვის, უმჯობესია გადაიხადოთ ზედმეტი და შეიძინოთ Core i5, ან თუნდაც i7: ისინი ბევრად უკეთ უმკლავდებიან მას, რაც სრულად ამართლებს უფრო მაღალ ფასს.

რაც შეეხება ჩვენს მეორე „ახალ“ გმირს, კერძოდ Core i5-3470-ს, ამაზე ბევრი ლაპარაკი არ არის საჭირო: ეს არის იგივე 3450, მაგრამ ცოტა უფრო სწრაფი - რაც აუცილებელი იყო, რადგან უფრო იაფი Core i3-ები „გაიზარდნენ“. და პარიტეტი უნდა შენარჩუნდეს. თუმცა, მას შემდეგ, რაც Core i5 რამდენიმე თვის წინ გადავიდა ახალ ბირთვზე, წელს მათ აღარ სჭირდებათ მეტი არაფერი, ვიდრე საათის სიჩქარის უმნიშვნელო მატება.

ეს მიმოხილვა განიხილავს ორ ახალ ორბირთვიან პროცესორს Intel Core i3-3240 და Core i3-3220. ტესტებში მონაწილეობას მიიღებენ ასევე CPU-ს შემდეგი მოდელები:

• Pentium G2120;
• Core i3 - 2130;
• Core i3 - 2100;
• Pentium G860;


• FX-8120 BE;
• FX-6100 BE;
• FX-4100 BE;


• Phenom II X6 1100T BE;
• Phenom II X6 1075T;
• Phenom II X4 980 BE;
• Phenom II X4 965 BE;
• Phenom II X2 565 BE;
• ათლონ II X4 650.

ტესტის კონფიგურაცია

ტესტები ჩატარდა შემდეგ სტენდზე:

• დედაპლატა #1: GigaByte GA-Z77X-UD5H, LGA 1155, BIOS F14;
• დედაპლატა #2: ASRock 990FX Extreme4, AM3+, BIOS 2.0;
• ვიდეო კარტა: GeForce GTX 680 2048 MB - 1006/1006/6008 MHz (Gainward);
• CPU გაგრილების სისტემა: ZALMAN CNPS10X Extreme (~1500 rpm);
• ოპერატიული მეხსიერება: 2 x 4096 MB DDR3 Geil BLACK DRAGON GB38GB2133C10ADC (სპექტი: 2133 MHz / 10-11-11-30-1t / 1.5 V), X.M.P. - გამორთვა;
• დისკის ქვესისტემა: 1 TB, WD1002FAEX Caviar Black, 7200 rpm, 64 MB;
• კვების ბლოკი: Corsair HX850 850 Watt (სტანდარტული ვენტილატორი: 140 მმ შესასვლელი);
• ჩარჩო:ღია სტენდი;
• მონიტორი: 23" Acer V233H (ფართო LCD, 1920x1080 / 60 Hz).

პროცესორები

• Core i3-3240 - 3400 MHz;
• Core i3-3220 - 3300 MHz;
• Pentium G2120 - 3100 MHz;


• Core i3-2130 - 3400 MHz;
• Core i3-2100 - 3100 MHz;
• Pentium G860 - 3000 MHz;


• FX-8120 BE - 3100 @ 4500 MHz;
• FX-6100 BE - 3300 @ 4500 MHz;
• FX-4100 BE - 3600 @ 4600 MHz;


• Phenom II X6 1100T BE - 3300 @ 4100 MHz;
• Phenom II X6 1075T - 3000 @ 4000 MHz;
• Phenom II X4 980 BE - 3700 @ 4100 MHz;
• Phenom II X4 965 BE - 3400 @ 4000 MHz;
• Phenom II X2 565 BE - 3400 @ 4000 MHz;
• Athlon II X4 650 - 3200 @ 4000 MHz.

პროგრამული უზრუნველყოფა:

• Ოპერაციული სისტემა: Windows 7 x64 SP1;
• ვიდეო ბარათის დრაივერები: NVIDIA GeForce 310.90 WHQL;
• კომუნალური მომსახურება: FRAPS 3.5.9 Build 15586, AutoHotkey v1.0.48.05, MSI Afterburner 2.2.5.

ტესტირების ინსტრუმენტები და მეთოდოლოგია

პროცესორების უფრო მკაფიო შედარებისთვის, ყველა თამაში გამოიყენება როგორც სატესტო აპლიკაციები, გაშვებული იყო 1680x1050 გარჩევადობით.

ჩაშენებული ბენჩმარკები, FRAPS 3.5.9 Build 15586 და AutoHotkey v1.0.48.05 უტილიტები გამოიყენებოდა როგორც შესრულების საზომი ინსტრუმენტები. სათამაშო აპლიკაციების სია:

• Assassin's Creed 3 (ბოსტონის პორტი).
• Batman Arkham City (ბენჩმარკი).
• Borderlands 2 (ბენჩმარკი).
• Call of Duty: Black Ops 2 (ანგოლა).
• DiRT: Showdown (ბენჩმარკი).
• შეურაცხყოფილი (ჩამოსვლა დანვოლში).
• დრაკონის ხანის წარმოშობა (ოსტაგარი).
• Far Cry 3 (თავი 2. მონადირე).
• ფორმულა 1 2012 წელი (ბენჩმარკი).
• მყარი გადატვირთვა (ეტალონი).
• ჰიტმენი: აბსოლუცია (ბენჩმარკი).
• Just Cause 2 (ბეტონის ჯუნგლები).
• დაკარგული პლანეტების კოლონიები (ეტალონი - ზონა 1).
• მაფია 2 (თავი 2 - მთავარი ტკბილი სახლი).
• ღირსების მედალი: მებრძოლი (სომალი).
• პროტოტიპი 2 (აღდგომა).
• Resident Evil 5 (ეტალონი - სცენა 2).
• მძინარე ძაღლები (ეტალონი).
• The Elder Scrolls V: Skyrim (მარტოობა).
• ტანკების სამყარო (მაღაროები).

იზომება ყველა თამაშში მინიმალურიდა საშუალო FPS მნიშვნელობები. ტესტებში, რომლებშიც გაზომვის შესაძლებლობა არ იყო მინიმალური FPS, ეს მნიშვნელობა გაზომილია FRAPS უტილიტაში. VSyncტესტირების დროს გამორთული იყო.

შეცდომების თავიდან ასაცილებლად და გაზომვის შეცდომების შესამცირებლად, ყველა ტესტი შესრულდა სამიდან ხუთჯერ. საშუალო FPS-ის გაანგარიშებისას, საბოლოო შედეგად იქნა მიღებული ყველა გაშვების (სამი უმოქმედო გაშვების) შედეგების საშუალო არითმეტიკული. ინდიკატორის მინიმალური მნიშვნელობა სამი გაშვების შედეგებზე დაყრდნობით შეირჩა მინიმალურ FPS-ად.

Intel პროცესორის სპეციფიკაციები

AMD პროცესორის სპეციფიკაციები

პროცესორების გადატვირთვა

პროცესორების გადატვირთვა მოხდა შემდეგნაირად. გადატვირთვის სტაბილურობა შემოწმდა OSST 3.1.0 „პერესტროიკა“ უტილიტას გამოყენებით, CPU-ის გაშვებით მაქსიმალურ მატრიცაზე ნახევარი საათის განმავლობაში იძულებითი 100% დატვირთვით. ვეთანხმები, რომ გამოცდილი პროცესორების გადატვირთვა არ არის აბსოლუტურად სტაბილური, მაგრამ ნებისმიერი თანამედროვე თამაშისთვის ეს ასი პროცენტით შესაფერისია.

AMD ყველა პროცესორისთვის მაქსიმალური გადატვირთვით, მეხსიერების კონტროლერის სიხშირე გაიზარდა 2400-2800 MHz-მდე.

Core i3-3240

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3400 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x33), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (100x13.3), მიწოდების ძაბვა 1.09 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Hyper Threading - ჩართულია.

Core i3-3220

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3300 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x33), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (100x13.3), მიწოდების ძაბვა 1.08 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Hyper Threading - ჩართულია.

Pentium G2120

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3100 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x30), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (100x16), მიწოდების ძაბვა 1.02 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V.

Core i3-2130

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3400 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x33), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (100x13.3), მიწოდების ძაბვა 1.18 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Hyper Threading - ჩართულია.

Core i3-2100

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3100 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x33), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (100x13.3), მიწოდების ძაბვა 1.16 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Hyper Threading - ჩართულია.

Pentium G860

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3000 MHz, ბაზის სიხშირე 100 MHz (100x30), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (100x13.3), მიწოდების ძაბვა 1.13 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V.

FX-8120BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3100 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x15.5), DDR3 სიხშირე - 1866 MHz (200x9.33), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.22 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Turbo Core და APM - ჩართულია.

FX-6100 BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3300 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x16.5), DDR3 სიხშირე - 1866 MHz (200x9.33), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.18 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Turbo Core და APM - ჩართულია.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4500 MHz სიხშირეზე. ამისათვის პროცესორის მულტიპლიკატორი გაიზარდა 22.5-მდე (200x22.5), ბირთვის მიწოდების ძაბვა იყო 1.42 V-მდე, DDR3 მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V. DDR3 სიხშირე იყო 1866 MHz (200x9.33), Turbo Core და APM გამორთული იყო.

FX-4100 BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3600 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x18), DDR3 სიხშირე - 1866 MHz (200x9.33), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.4 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Turbo Core და APM - შედის.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4600 MHz სიხშირეზე. ამისათვის პროცესორის მულტიპლიკატორი გაიზარდა 23-მდე (200x23), ბირთვის მიწოდების ძაბვა იყო 1.45 ვ-მდე, DDR3 მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 ვ. DDR3 სიხშირე იყო 1866 MHz (200x9.33), Turbo Core და APM იყო. გამორთული.

Phenom II X6 1100T BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3300 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x16.5), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (200x8), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.34 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Turbo Core - ჩართულია.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4100 MHz სიხშირეზე. ამისათვის პროცესორის მულტიპლიკატორი გაიზარდა 20.5-მდე (200x20.5), ბირთვის მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V-მდე, DDR3 მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V. DDR3 სიხშირე იყო 1600 MHz (200x8), Turbo Core გამორთული იყო. .

Phenom II X6 1075T

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3000 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x15), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (200x8), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.3 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V, Turbo Core - ჩართულია.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4000 MHz სიხშირეზე. ამისათვის ავტობუსის სიხშირე გაიზარდა 267 MHz-მდე (267x15), ბირთვის მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V-მდე, DDR3 მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V. DDR3 სიხშირე იყო 1778 MHz (267x6.66), Turbo Core იყო ჩართული. გამორთულია.

Phenom II X4 980 BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3700 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x18.5), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (200x8), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.38 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4100 MHz სიხშირეზე. ამის მისაღწევად, პროცესორის მულტიპლიკატორი გაიზარდა 20,5-მდე (200x20,5), ბირთვის მიწოდების ძაბვა გაიზარდა 1,5 V-მდე, ხოლო DDR3 მიწოდების ძაბვა გაიზარდა 1,5 V-მდე. DDR3 სიხშირე იყო 1600 MHz (200x8).

Phenom II X4 965 BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3400 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x17), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (200x8), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.36 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V.

Phenom II X2 565 BE

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3400 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x17), DDR3 სიხშირე - 1600 MHz (200x8), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.31 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.5 V.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4000 MHz სიხშირეზე. ამ მიზნის მისაღწევად, პროცესორის მულტიპლიკატორი გაიზარდა 20-მდე (200x20), ბირთვის მიწოდების ძაბვა გაიზარდა 1.5 V-მდე და DDR3 მიწოდების ძაბვა გაიზარდა 1.5 V-მდე. DDR3 სიხშირე იყო 1600 MHz (200x8).

ათლონ II X4 650

რეგულარული რეჟიმი. საათის სიხშირე 3200 MHz, სისტემური ავტობუსის სიხშირე 200 MHz (200x16), DDR3 სიხშირე - 1333 MHz (200x6.66), ბირთვის მიწოდების ძაბვა 1.3 V, DDR3 მიწოდების ძაბვა - 1.65 V.

პროცესორი გადატვირთული იყო 4000 MHz სიხშირეზე. ამისათვის ავტობუსის სიხშირე გაიზარდა 250 MHz-მდე (250x16), ბირთვის მიწოდების ძაბვა იყო 1.53 V-მდე, DDR3 მიწოდების ძაბვა იყო 1.5 V. DDR3 სიხშირე იყო 1665 MHz (250x6.66).

გადავიდეთ პირდაპირ ტესტებზე.