Intel xeon e5 2670 საინჟინრო ვერსია განსხვავებულია
ახლახან გაჩნდა კითხვა სამუშაოსთვის ახალი კომპიუტერის შეძენის შესახებ. აუცილებელი იყო სამეცნიერო გამოთვლების პროგრამებში მაქსიმალური შესრულების უზრუნველყოფა. ამიტომ გადაწყდა Xeon E5-2670 პროცესორებზე დაფუძნებული ორმაგი პროცესორული სისტემის აწყობა, თითოეული 8 ბირთვიანი. ეს ოდესღაც ძვირადღირებული პროცესორი ახლა შეგიძლიათ ნახოთ Ali-ზე 85 დოლარად (რეფერალური ბმული).
ბევრი დრო და ნერვები დამჭირდა, სანამ მოვახერხე. პირველმა გამყიდველმა, ვისგანაც მე შევუკვეთე პროცესორები, არ გამომიგზავნა 10 დღის განმავლობაში და თანხა დაბრუნდა ბარათზე (კიდევ ერთი კვირის შემდეგ), მეორე გამყიდველმა თქვა, რომ მან გაგზავნა, მისცა ყალბი ტრეკის ნომერი და ერთი თვის შემდეგ არაფერი მიიღო. დაიწყო დავა, თანხის დაბრუნება. მესამე გამყიდველი უკვე გულწრფელი აღმოჩნდა და მე მივიღე ჩემი პროცესორები გაგზავნიდან ერთი კვირის შემდეგ. სულ პირველი შეკვეთიდან 2 თვე გავიდა. მე თვითონ გავაკეთე დასკვნა - არ იყიდო საქონელი, რისთვისაცარ არის გამყიდველის მიმოხილვა ან რამდენიმე მიმოხილვა.
დედაპლატა 2 სოკეტისთვის 2011 იყიდა ცალკე www.computeruniverse.net-ზე 250$.
ბოლოს მოვიდა პროცესორები, დაყენებულია თავის ადგილზე და შეგვიძლია დავიწყოთ ტესტირება.
შეამოწმეთ კომპიუტერის კონფიგურაცია:
- პროცესორები Intel Xeon E5-2670 (2 ცალი)
- ქულერები ZALMAN CNPS10X Optima (2 ცალი)
- მეთიუ. Asus Z9PA-D8 დაფა
- ოპერატიული მეხსიერება 64 GB DDR3 1333 MHz
- ვიდეო კარტა GeForce GTX 660 2 GB
- SSD Samsung 850 EVO 250 GB
პროცესორის დაყენების შემდეგ ჩატარდა შესრულების ტესტები ჩართული Hyper-Threading ტექნოლოგიით (ერთი რეალური ბირთვიდან ქმნის 2 ლოგიკურ ბირთვს), ანუ სისტემამ დაინახა 32 ბირთვი (2 პროცენტი * 8 ბირთვი * 2 ძაფი) და HT გამორთულია. , 16 ბირთვი (2 პროცენტი * 8 ბირთვი). ტესტებმა აჩვენა უმაღლესი შესრულება HT-ის გარეშე. აქედან გამომდინარეობს დასკვნა - თუ არ არსებობს კონკრეტული მოთხოვნები, უმჯობესია გამორთოთ Hyper-Threading ტექნოლოგია.
შესრულების ტესტები
პირველი, რას გვეტყვის შესრულების ტესტი? Windows 7:
ყველა პარამეტრისთვის მაქსიმალურია 7.9, პროცესორისთვის - 7.8. გაუგებარია როგორ მოხდა ეს.
შემდეგი, მოდით შევამოწმოთ პროცესორები უტილიტაში CPU-Z. Ზოგადი ინფორმაცია:
შესრულების ტესტი:
თითო ბირთვის შესრულება მხოლოდ 20%-ით მეტია ჩემს ძველ Core2Duo E8400-ზე (მისი განახლების მიმოხილვა). მაგრამ სრული ძალაუფლებაშთამბეჭდავი.
მოდით შევამოწმოთ სისტემა ჩაშენებული ტესტით WinRar , რომელიც ამოწმებს დაარქივების სიჩქარეს და აჩვენებს შესრულებას რეალურ სამყაროში:
აქ თითო ბირთვის შესრულება თითქმის 2-ჯერ აღემატება ჩემს ძველ E8400-ს (სავარაუდოდ, საქმე ეხება ქეშის რაოდენობას), მოსალოდნელი მატებით მთელი სიმძლავრის დაკავშირებისას.
მოდით ასევე გავუშვათ პოპულარული ტესტი Cinebench R15 , რომელიც ამოწმებს გადაცემის სიჩქარეს.
Xeon პირველ ადგილზეა, i7 6700 არ არის შედარებით, დაახლოებით უდრის ორ E5-2670-ს, მაგრამ ღირს 2-ჯერ მეტი.
ყოველდღიური დავალებების შესრულების შესამოწმებლად, ჩვენ გამოვიყენებთ PcMark 8 , რომელიც ზომავს ბრაუზერის გვერდის რენდერის სიჩქარეს, ფოტო რედაქტირებას, სტრიმინგ ვიდეო ჩვენებას, ცხრილის რედაქტირებას და ა.შ. სახლის რეჟიმში.
მუშაობის სიჩქარე Word, Excel და PowerPoint . PcMark 8 საშუალებას გაძლევთ შეამოწმოთ ამ პაკეტების სიჩქარე, თუ ისინი დაინსტალირებულია თქვენს კომპიუტერში.
შედეგები აქ საკმაოდ ჩვეულებრივია სახლის/ოფისის გამოყენებისთვის, თქვენ არ მიიღებთ მაღალ სიჩქარეს, რადგან აპლიკაციების უმეტესობა არ არის ოპტიმიზირებული მრავალ ბირთვისთვის.
მე არ ჩამიტარებია ტესტები თამაშებში, რადგან კომპიუტერი მუშაობს ექსკლუზიურად და მიმოხილვა ეძღვნება პროცესორებს და არა ვიდეო ბარათს.
დასკვნები
ადამიანებისთვის, რომლებსაც სჭირდებათ გამოთვლითი ძაფების დიდი რაოდენობა(რენდერი, გამოთვლები და ა.შ.) ეს პროცესორებია ოპტიმალური გადაწყვეტაფასი/ეფექტურობის თანაფარდობის თვალსაზრისით.
ეს არის სრულიად უსარგებლო შენაძენი თამაშებისთვის., რადგან თამაშებში მნიშვნელოვანია პროცესორის შესრულება თითო ბირთვზე, რაც აქ არც თუ ისე მაღალია და Xeon ბირთვების ნახევარი უბრალოდ უმოქმედო იქნება თამაშებში.
აწყობილი კომპიუტერის ფოტო:
ტესტირების მეთოდოლოგია და სტენდი
Xeon E5-2670-თან დაწყვილებული, GeForce GTX 1070 დონის ვიდეოკარტა კარგად გამოიყურება, რა თქმა უნდა, პროცესორზე დამოკიდებულების ტესტებისთვის შესაძლებელი იქნება გრაფიკული ამაჩქარებლის უფრო სწრაფი ვერსიის გამოყენება, მაგრამ რეალურად მომხმარებელს აქვს ნიშნავს GeForce GTX 1080 და GeForce GTX დონის 1080 Ti ადაპტერების შეძენას, ნაკლებად სავარაუდოა, რომ უარი თქვას თანამედროვე და უფრო პროდუქტიული პლატფორმის შეძენის სიამოვნებაზე.
| სატესტო სკამების კონფიგურაცია | |
|---|---|
| პროცესორი | Intel Xeon E5-2670 @2.6 GHz |
| დედაპლატა | G218A-V1.1a |
| ოპერატიული მეხსიერება | Samsung M393B1K70DH0-YK0 DDR3-1600, 2 × 8 GB |
| რომი | Samsung 850 Pro |
| ვიდეო კარტა | NVIDIA GeForce GTX 1070, 8 GB |
| ელექტრო ერთეული | Corsair AX1500i, 1500 W |
| სისტემა CPU გაგრილება | Noctua NH-D9DX |
| ჩარჩო | Lian Li PC-T60A |
| მონიტორი | NEC EA244UHD |
| ოპერაციული სისტემა | Windows 10 Pro x64 |
| პროგრამული უზრუნველყოფა ვიდეო ბარათებისთვის | |
| NVIDIA | GeForce Game Ready Driver 378.78 |
| დამატებითი პროგრამული უზრუნველყოფა | |
| დრაივერების ამოღება | Display Driver Uninstaller 17.0.6.1 |
| FPS გაზომვა | Fraps 3.5.99 |
| აქცია! 2.3.0 | |
| Overclocking და მონიტორინგი | GPU-Z 1.18.0 |
| SetFSB 2.3.178.134 | |
| MSI Afterburner 4.3.0 | |
| არჩევითი აღჭურვილობა | |
| თერმული გამოსახულება | Fluke Ti400 |
| ხმის დონის მრიცხველი | Mastech MS6708 |
| ვატმეტრი | ვატი? პროფ |
გადაწყდა Xeon E5-2670 შედარება მუშაობის თვალსაზრისით Core i3-6100, Core i5-7400 და Core i7-6400T პროცესორებთან. პირველი ორი ჩიპი მოქმედებს როგორც ფასის ალტერნატივა. ჩვენ შეგვიძლია მარტივად ვიყიდოთ ეს პროცესორები ნებისმიერ კომპიუტერულ მაღაზიაში. და Core i7-6400T არის კიდევ ერთი "გამარჯობა ჩინეთიდან". ჩვენ დეტალურად შევისწავლეთ ამ პროცესორის შესაძლებლობები. ავტორისთვის ხელმისაწვდომი საინჟინრო ვერსია, სახელწოდებით QHQG (L501C679), 1,375 ვ ძაბვის დროს აჩქარებს სტაბილურ 4008 MHz-მდე (BCLK სიხშირე გაიზარდა ნომინალური 100-დან 167 MHz-მდე. ამ შედეგის მისაღწევად, ჩვენ უნდა გამოვიყენოთ ძალიან ძლიერი გაგრილება - Noctua NH-D15 გამაგრილებელი საინტერესოა, რომ Core i7-7700 ასევე მუშაობს 4000 MHz სიხშირეზე ოთხივე ბირთვისთვის, იმის გათვალისწინებით, რომ Core i7-6400T ავტობუსზე გადატვირთვა არ იწვევს. შესრულების დაქვეითება აპლიკაციებში, რომლებიც იყენებენ AVX ინსტრუქციებს, ჩემი აზრით, საკმაოდ ნათელი სურათი ჩნდება.
Skylake პროცესორებთან ერთად და კაბის ტბაგამოიყენა დედაპლატა და ორარხიანი RAM კომპლექტი კინგსტონის მეხსიერება HyperX Fury HX421C14FB2K2/16 (DDR4-2133, 14-14-14-35).
| თამაშები | ||||
|---|---|---|---|---|
| API | გრაფიკის ხარისხი | სრული ეკრანის საწინააღმდეგო ალიასინგი | ||
| 1920 × 1080 / 2560 × 1440 | ||||
| 1 | Crysis 3, მისია Safeties გამორთულია | DirectX 11 | მაქს. ხარისხიანი | 4xMSAA |
| 2 | Witcher 3: Wild Hunt, ნოვიგრადი | მაქს. ხარისხიანი, NVIDIA HairWorks ჩათვლით. | ᲐᲐ. | |
| 3 | GTA V, ჩაშენებული ბენჩმარკი | მაქს. ხარისხიანი | 4 × MSAA + FXAA | |
| 4 | Fallout 4, თანამეგობრობა | მაქს. ხარისხი, მაღალი გარჩევადობის ტექსტურები, ტყვიის ფრაგმენტები. | TAA | |
| 5 | Watch_Dogs 2 | ულტრა | SMAA | |
| 6 | Far Cry 4 | მაქს. ხარისხიანი | 4xMSAA | |
| 7 | Rise of the Tomb Raider, საბჭოთა ბაზა | DirectX 12 | მაქს. ხარისხიანი | SMAA |
| 8 | HITMAN, ჩაშენებული საორიენტაციო ნიშანი | მაქს. ხარისხიანი | SMAA | |
| 9 | Total War: WARHAMMER, ჩაშენებული საორიენტაციო ნიშანი | მაქს. ხარისხიანი | 4xMSAA | |
| 10 | Battlefield 1, მისია "Cape Helles" | ულტრა | TAA | |
| 11 | Sid Meier's Civilization VI, ჩაშენებული საორიენტაციო ნიშანი | ულტრა | 4xMSAA | |
თამაშების გრაფიკული პარამეტრები ნაჩვენებია ცხრილში. ტესტირება ჩატარდა Full HD და WQHD რეზოლუციებში, რადგან ეს ფორმატები ყველაზე შესაფერისია GeForce GTX 1070 დონის ვიდეო ბარათისთვის.
- WinRAR 5.40. 11 GB საქაღალდის დაარქივება სხვადასხვა მონაცემებით RAR5 ფორმატში და შეკუმშვის მაქსიმალური ხარისხით.
- ბლენდერი 2.76. საბოლოო გადაცემის სიჩქარის განსაზღვრა ერთ-ერთ პოპულარულ უფასო პაკეტში 3D გრაფიკის შესაქმნელად. გაზომილია საბოლოო მოდელის აშენების ხანგრძლივობა Blender Cycles Benchmark rev4-დან.
- x265 HD ბენჩმარკი. ვიდეო ტრანსკოდირების სიჩქარის ტესტირება პერსპექტიულ H.265/HEVC ფორმატში.
- CINEBENCH R15. ფოტორეალისტური 3D რენდერის შესრულების გაზომვა CINEMA 4D ანიმაციის პაკეტში.
- Adobe Photoshop Lightroom 6.9. შესრულების ტესტირება 200 ფოტოს ექსპორტისას RAW ფორმატიგარჩევადობით 5184 × 3456 პიქსელი JPEG ფორმატში 1620 × 1080 გარჩევადობით და მაქსიმალური ხარისხით.
- Adobe Ეფექტების შემდეგ CC 2017. პროექტის რენდერი 1920 × 1080 @60 FPS.
- SONY Vegas Movie Studio Platinum v13. პროექტის რენდერი 1920 × 1080 @30 FPS ფორმატში სხვადასხვა ეფექტების გამოყენებით.
⇡ ეფექტურობა აპლიკაციებსა და ეტალონებში
Xeon E5-2670-ის კონკურენტები გადაწყდა. მაგრამ ჯერ ვნახოთ როგორ სერვერის პროცესორიგანლაგებულია თანამედროვე და ძვირადღირებულ Kaby Lake-სა და Broadwell-E ჩიპებთან შედარებით - უბრალოდ გასართობად.
ისე, Xeon E5-2670 აშკარად არ იკარგება უფრო თანამედროვე მოდელების ფონზე. CINEBENCH R15-ში ის მდებარეობს ზუსტად Core i7-7700K-სა და Core i7-6800K-ს შორის. რვა ბირთვი და 16 ძაფი თავის საქმეს აკეთებს.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Xeon E5-2670 შესანიშნავია შინაარსის შესაქმნელად. განსაკუთრებით იმის გათვალისწინებით, რომ ფასის თვალსაზრისით მისი კონკურენტები არიან ორბირთვიანი Pentium და Core i3. გაწევისას 3D გრაფიკა, ვიდეოს კოდირება და მონაცემთა არქივირება, სერვერის CPU-ის 16 თემა და 20 მბ მესამე დონის ქეში თავს იგრძნობს. მიუხედავად იმისა, რომ After Effects-ში განსხვავება არის არქიტექტურების შესრულებაში ქვიშის ხიდიდა Skylake ასევე იღებს თავის ზარალს. ამჯერად ის არ არის Xeon E5-2670-ის სასარგებლოდ.
ყველა შემთხვევაში მეხსიერების გადატვირთვა ასევე დადებითად მოქმედებს შესრულებაზე. იმის გათვალისწინებით, რომ DDR3-1866 რეჟიმის დაყენებისას, შეფერხებები იზრდება.
Xeon E5-2670 არის ღირსეული ვარიანტი მათთვის, ვისაც სურს შექმნას ყველაზე საბიუჯეტო კომპიუტერი სამუშაოსთვის. მაგრამ ამავე დროს, უნდა აღინიშნოს, რომ Core i7-6400T გადატვირთულია 4 გჰც სიხშირეზე, უმეტეს შემთხვევაში უსწრებს 8 ბირთვიანი სერვერის "ქვას". მხოლოდ პროცესორებს შორის ასეთი დაქვემდებარების მისაღწევად, ჩვენ გვჭირდება ნიმუში, რომელიც, პირველ რიგში, დამოუკიდებლად დააჩქარებს მინიმუმ 3.8-4 გჰც-მდე და, მეორეც, უფრო ძვირი დედაპლატა, რომელიც დაფუძნებულია Z170 Express ჩიპსეტზე.
⇡ სათამაშო შესრულება
ის ფაქტი, რომ თანამედროვე თამაშები ოპტიმიზებულია მრავალბირთვიანი ცენტრალური პროცესორებისთვის, საიდუმლო არ არის. ამავე დროს, ის აჩვენებს განსხვავებულ სურათს: საუკეთესო გამოსავალიგასართობად, ის ამჟამად განიხილება ოთხბირთვიანად Hyper-threading ტექნოლოგიის მხარდაჭერით. არა მხოლოდ AMD-ის ფლაგმანური ჩიპები ჩამორჩება მას, არამედ უფრო მეტადაც ძვირადღირებული მოდელები Core i7-6800K და . ასე რომ, 12 და 16 ძაფების არსებობა ხშირად ზედმეტი აღმოჩნდება თამაშებში. ჯერ-ჯერობით ძალიან ბევრი.
ქვემოთ მოყვანილი ცხრილი გვიჩვენებს არა მხოლოდ საშუალო FPS, არამედ მინიმალური. ეს მნიშვნელოვანი პუნქტია, რადგან ზოგიერთი თამაშისთვის ოთხი თემა საკმარისი არ არის. ვიდეოკარტა არ იწყებს მუშაობას გამართულად სრული ძალაუფლება, მაგრამ ყველაზე გამაღიზიანებელი FPS წვეთებია, რომელიც შეიძლება ვიზუალურად დაფიქსირდეს და გააფუჭოს მთელი შთაბეჭდილება. Xeon E5-2670, როგორც უკვე გავარკვიეთ, კონკურენციას უწევს ახალგაზრდებს Intel გადაწყვეტილებები- Pentium პროცესორები, რომლებიც Kaby Lake-ის თაობაში მიიღეს Hyper-threading-ის მხარდაჭერა და Core i3. თამაშებში Core i3-6100, Pentium G4560 და Pentium G4600 მოდელები აჩვენებენ მსგავს შედეგებს, რადგან ასეთ აპლიკაციებში, რამდენიმე გამონაკლისის გარდა, ვექტორული ინსტრუქციის ნაკრები არ გამოიყენება და ჩამოთვლილი ჩიპების საათის სიჩქარე დიდად არ განსხვავდება.
| თამაშები, FPS | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1920×1080 | 2560×1440 | |||||||
| Intel Xeon E5-2670 | Intel Core i3-6100 | |||||||
| წთ | საშ | წთ | საშ | წთ | საშ | წთ | საშ | |
| კრიზისი 3 | 56 | 71 | 56 | 71 | 34 | 44 | 35 | 44 |
| Witcher 3: Wild Hunt | 67 | 78 | 64 | 73 | 50 | 56 | 45 | 56 |
| GTA V | 45 | 63 | 42 | 57 | 39 | 55 | 39 | 53 |
| Fallout 4 | 70 | 102 | 63 | 101 | 47 | 70 | 47 | 70 |
| Watch_Dogs 2 | 38 | 55 | 30 | 43 | 31 | 41 | 29 | 39 |
| Far Cry 4 | 37 | 58 | 56 | 77 | 36 | 51 | 45 | 53 |
| Საფლავების მძარცველის აღზევება | 56 | 67 | 45 | 63 | 40 | 47 | 40 | 47 |
| HITMAN | 52 | 100 | 42 | 73 | 60 | 83 | 43 | 71 |
| ტოტალური ომი: WARHAMMER | 47 | 61 | 41 | 51 | 38 | 42 | 27 | 42 |
| ბრძოლის ველი 1 | 64 | 77 | 59 | 78 | 42 | 53 | 42 | 56 |
| სიდ მაიერის ცივილიზაცია VI | 26 | 54 | 44 | 55 | 30 | 54 | 45 | 54 |
შედეგად, რვა ბირთვიანი Xeon E5-2670 სტენდი GeForce GTX 1070-თან ერთად უკეთ მუშაობს, ვიდრე სისტემა Core i3-6100. საშუალო FPS უფრო მაღალია რიგ თამაშებში: მესამე "The Witcher", GTA V, Watch_Dogs 2, Rise of the Tomb Raider, HITMAN და Total War: WARHAMMER. გარდა ამისა, არის აპლიკაციები (Fallout 4 და Battlefield 1), რომლებშიც Xeon E5-2670 და Core i3-6100 აჩვენებენ ფრეიმების მსგავს საშუალო რაოდენობას, მაგრამ ორბირთვიან Skylake ჩიპს აქვს დაბალი მინიმალური FPS.
WQHD გარჩევადობაში, თამაშებში ნაკლებია პროცესორზე დამოკიდებულება, რადგან ვიდეოკარტა მუშაობს სრული სიმძლავრით, ჩვენ მიერ დაყენებული გრაფიკის ხარისხის პარამეტრებში. Core i3-6100 კვლავ გამოდის აუტსაიდერი. ჩვენ კიდევ ერთხელ დავრწმუნდით, რომ GeForce GTX 1070 დონის ვიდეო ბარათთან დაწყვილებისას თქვენ უნდა დააინსტალიროთ მინიმუმ Core i5, რადგან ოთხი ბირთვი უკეთესია, ვიდრე ოთხი ძაფი.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
არის თამაშები, რომლებშიც Skylake არქიტექტურა შესამჩნევად აღემატება Sandy Bridge-ს. მაგალითად, Far Cry 4-ში Full HD გარჩევადობით, Xeon E5-2670 ჩამოუვარდება Core i3-6100-ს არანაკლებ 33%-ით. ამავდროულად, ჩვენ ვიცით, რომ DUNIA თამაშის ძრავა ოპტიმიზებულია რვა ძაფისთვის. მსგავსი ვითარება შეიმჩნევა სიდ მეიერის ცივილიზაცია VI-ში. მხოლოდ აქ არის პროცესორის საათის სიჩქარე პირველ ადგილზე. აქედან გამომდინარე, Core i3-6100 ასევე უსწრებს Core i5-7400-ს.
|
|
|
|
|
|
თუ ამ ყველა შედეგის შემდეგ სერიოზულად ფიქრობთ სათამაშო კომპიუტერის შექმნაზე Xeon E5-2670-ზე დაფუძნებული, მაშინ შეგიძლიათ თავდაჯერებულად იმოქმედოთ. ბევრ თამაშში, პროცესორი "იყვანს" GeForce GTX 1070 დონის ადაპტერს თექვსმეტი გიგაბაიტი DDR3 ოპერატიული მეხსიერება საკმარისია ნებისმიერი თანამედროვე თამაშებისთვის. და ეს საკმარისი იქნება დიდი ხნის განმავლობაში.
სამუშაო დატვირთვის შედარება Xeon E5-2670 (ქვედა) და Core i5-7400 (ზემოდან) შორის The Witcher 3: Wild Hunt
და ბოლოს, მოდით შევხედოთ ერთ სიტუაციას. ზემოთ არის ორი სკრინშოტის შეკერვა თამაშიდან The Witcher 3: Wild Hunt. როგორც ხედავთ, Core i5-7400 დონის პროცესორი 100%-ით დატვირთულია ზოგიერთ სათამაშო ადგილას. ეს იწვევს მაქსიმალური დატვირთვა GeForce GTX 1070-ზე შეიძლება ჩამოვარდეს - გამოჩნდეს ჩავარდნები. შედეგად, Core i5-7400 და Xeon E5-2670 კადრების საშუალო რაოდენობა იგივე აღმოჩნდა - 78 FPS, მაგრამ მინიმალური მაჩვენებელი უფრო მაღალია 8 ბირთვისთვის: 67 58 კადრი წამში.
მსგავსი სიტუაცია, როდესაც Core i3 და Core i5 დატვირთულია 100%-ით, შეინიშნება ბევრ თანამედროვე თამაშში: Battlefield 1 (და სხვა თამაშები Frostbite Engine-ზე), Watch_Dogs 2 და Total War: WARHAMMER.
⇡ ენერგიის მოხმარება
Xeon E5-2670-ის TDP დონე არის 115 W - სხვათა შორის, არ არის ყველაზე მაღალი მაჩვენებელი. რვა ბირთვიანი ძირითადი პროცესორები i7-5960X და Core i7-6900K, რომლებიც იწარმოება შესაბამისად 22 და 14 ნმ პროცესის ტექნოლოგიით, აქვთ 140 W მაქსიმალური თერმული სიმძლავრე პასპორტის მიხედვით, ხოლო გადატვირთულ Xeon E5-1650-ს აქვს 130 W.
მას შემდეგ, რაც Xeon E5-2670 შეადარეს მე -6 და მე -7 თაობის უფრო ეკონომიურ Core მოდელებს, 8 ბირთვიანი ჩიპი, როგორც მოსალოდნელი იყო, ჩამორჩებოდა Core i3, Core i5 და Core i7.
⇡ დასკვნები
ცუდი ამბავი გვაქვს. ფართოდ გავრცელებულმა ინფორმაციამ Core i7-6400T საინჟინრო ნიმუშის შესაძლებლობებისა და სიკეთეების შესახებ სერიოზულად გაზარდა ინტერესი ჩინური ოთხბირთვიანი პროცესორის მიმართ. შედეგად, შუა სამეფოს მეწარმემა მოვაჭრეებმა ამ პროცესორზე ფასები გაზარდეს. შესაძლოა, სიტუაცია განმეორდეს დღეს განხილულ Xeon E5-2670-თან, ისევე როგორც სხვა მოდელებთან LGA2011 პლატფორმისთვის.
წინააღმდეგ შემთხვევაში, კარგი ამბავი! პირადად ავტორი კმაყოფილი იყო პროცესორის, დედაპლატის და ოპერატიული მეხსიერების შეძენით. როგორც გაირკვა, ჩინელ მწარმოებლებს ბევრი მცირე ხარვეზი აქვთ, მაგრამ, საბედნიეროდ, ბევრი უკვე გამოსწორებულია. Ძალიან დიდი მადლობაენთუზიასტები, რომლებმაც შეაგროვეს დიდი ცოდნის ბაზა ამ თემაზე. ფასში კონკურენციას უწევს კომბინაცია "Xeon - დაფა - მეხსიერება". ორბირთვიანი Pentiumდა Core i3 თაობის Skylake და Kaby Lake LGA1151 პლატფორმისთვის. მხოლოდ LGA2011-ის შემთხვევაში მიიღებთ შესამჩნევად სწრაფ გადაწყვეტას. ტესტირებამ აჩვენა, რომ Xeon E5-2670, DDR3-1866 RAM-თან ერთად, უკეთესად გამოიყურება არა მხოლოდ რესურსზე ინტენსიურ გამოთვლით აპლიკაციებში, არამედ თამაშებშიც. არქიტექტურულ „ჩამორჩენას“ ჯერ კიდევ აქვს თავისი ეფექტი - შორის თაობები Sandyხიდი და Skylake (Kaby Lake) ჩანს დიდი განსხვავება, მაგრამ სერვერის ჩიპი იღებს თავის ზარალს დიდი რაოდენობითბირთვები და ძაფები.
შეზღუდული ბიუჯეტით, Xeon E5-2670-ზე დაფუძნებული სათამაშო კომპიუტერის აწყობა, ჩინური დედაპლატი და იაფი DDR3 ოპერატიული მეხსიერება სრულიად ადეკვატურ გადაწყვეტად გამოიყურება. GeForce GTX 1070 დონის ვიდეო ბარათი ჰარმონიულად ჯდება ასეთ სისტემაში.
2017 წელს 16 GB ოპერატიული მეხსიერება საკმარისია მრავალი ამოცანისთვის, მათ შორის თამაშებისთვის. და მიუხედავად იმისა, რომ თავდაპირველად მთელი ეს იდეა Xeon-ისა და X79 დაფის ყიდვის შესახებ იყო ნაკარნახევი დანაზოგით, ამ პროდუქტის დაბალი ღირებულების გათვალისწინებით, არ იქნებოდა ცუდი იდეა დაუყოვნებლივ შეიძინოთ 32 GB DDR3.
ბევრს აინტერესებს, რომელ ვარიანტს ანიჭებს უპირატესობას: შეუკვეთოთ ერთ-ერთი Xeon ჩინეთიდან თუ აიღოთ Core i7-6400T? ტესტირებამ აჩვენა, რომ გადატვირთული საინჟინრო ნიმუში მაინც უკეთესად მუშაობს თამაშებში. როგორც უფრო თანამედროვე არქიტექტურა, ასევე უფრო მაღალი საათის სიხშირე (ოვერკლაკის შემდეგ) მოქმედებს. არ დავივიწყოთ მიმდინარე პლატფორმა, რომელსაც მომავალი აქვს. გარდა ამისა, Core i7-6400T, ეფექტურ გაგრილებასთან და Z170/Z270 Express ჩიპსეტზე დაფუძნებულ დედაპლატთან ერთად, შესამჩნევად უფრო ძვირი იქნება. კარგად, ჩვენ უნდა ვისაუბროთ თავად ნიმუშზე, ყველა მოდელი არ არის გადატვირთული 4 გჰც-მდე.
მინუსები Xeon შესყიდვებიდა დაკავშირებული კომპონენტები აშკარაა. ჩინური ონლაინ მაღაზიიდან ყიდვა არის ლატარია, რომელიც დაკავშირებულია როგორც თავად აპარატურასთან, ასევე მის მიწოდებასთან. მაგრამ რისკი, როგორც ვიცით, კეთილშობილური მიზეზია.
ეს იყო ერთ-ერთი ყველაზე პოპულარული მოდელი მისი შესანიშნავი ფასი-ეფექტურობის თანაფარდობის გამო. ახლა, სერვერის განახლების მორიგი ტალღის შემდეგ, მეორე თაობის Xeon E5 2600, რომელიც აგებულია აივის ხიდის არქიტექტურაზე, გაყიდვაში გამოვიდა. ვნახოთ, რა გაგვახარებს განახლებული 2670 v2 და იქნება თუ არა ისეთივე კარგი, როგორც ძველი მოდელი.
მახასიათებლები
| მოდელი | E5 2680 v2 |
|---|---|
| ტექნიკური პროცესი | 22 ნმ |
| ბირთვები | 10 |
| ნაკადები | 20 |
| ბაზის სიხშირე | 2800 MHz |
| 3100 MHz (6 ან მეტი ბირთვი) 3200 MHz (5 ბირთვი) 3300 MHz (4 ბირთვი) 3400 MHz (3 ბირთვი) 3500 MHz (2 ბირთვი) 3600 MHz (1 ბირთვი) |
|
| ქეში | 25 მბ |
| TDP | 115 ვტ |
| 82 C | |
| ფაქტორი | 28 |
| სავარაუდო ღირებულება | 11000 - 12000 რუბლი. |
| მოდელი | E5 2687W v2 |
|---|---|
| ტექნიკური პროცესი | 22 ნმ |
| ბირთვები | 8 |
| ნაკადები | 16 |
| ბაზის სიხშირე | 3400 MHz |
| მაქსიმალური სიხშირე ში Ტურბო გამაძლიერებელი | 3600 MHz (5 ან მეტი ბირთვი) 3700 MHz (4 ბირთვი) 3800 MHz (3 ბირთვი) 3900 MHz (2 ბირთვი) 4000 MHz (1 ბირთვი) |
| ქეში | 25 მბ |
| TDP | 150 ვტ |
| მაქს. CPU საფარის ტემპერატურა | 72 C |
| ფაქტორი | დაბლოკილია |
| სავარაუდო ღირებულება | 20000 რუბლი. |
| მოდელი | E5 2697 v2 |
|---|---|
| ტექნიკური პროცესი | 22 ნმ |
| ბირთვები | 12 |
| ნაკადები | 24 |
| ბაზის სიხშირე | 2700 MHz |
| მაქსიმალური სიხშირე Turbo Boost-ში | 3000 MHz (6 ან მეტი ბირთვი) 3100 MHz (5 ბირთვი) 3200 MHz (4 ბირთვი) 3300 MHz (3 ბირთვი) 3400 MHz (2 ბირთვი) 3500 MHz (1 ბირთვი) |
| ქეში | 30 მბ |
| TDP | 130 ვტ |
| მაქს. CPU საფარის ტემპერატურა | 86 C |
| ფაქტორი | დაბლოკილია |
| სავარაუდო ღირებულება | 20,000 - 25,000 რუბლი. |
ახალი 22 ნმ პროცესის ტექნოლოგია სასარგებლო გავლენას ახდენს პროცესორის ენერგოეფექტურობაზე. მიუხედავად იმისა, რომ TDP არ შეცვლილა, ენერგიის მოხმარება და სითბოს გაფრქვევა შემცირდა. ახალი არქიტექტურის ბირთვები ცოტა უფრო ძლიერია და ახლა არის 10 და არა 8. მესამე დონის ქეშიც გაიზარდა, ახლა ის შთამბეჭდავი 25 მბ-ია.
ადრე გამოჩნდა DDR3 (მათ შორის ECC) სიხშირე 1866 MHz-მდე, ასეთი სიხშირის მიღება მხოლოდ გადატვირთვის საშუალებით იყო შესაძლებელი.
სამწუხაროდ, საათის სიხშირე არ გაიზარდა, უფრო მეტიც, ის შემცირდა 100 MHz-ით და ახლა არის 2.5 GHz 2.6-ის წინააღმდეგ 2670 v1.
შესრულება და overclocking
დაბალი სიხშირის მიუხედავად, საერთო შესრულება გაიზარდა დაახლოებით 10-15%-ით. მრავალძაფის შესრულება საგრძნობლად გაიზარდა ბირთვების რაოდენობის ზრდის გამო. ერთბირთვიანი შესრულება ასევე გაძლიერდა, ქეშისა და ახალი არქიტექტურის წყალობით.
პროცესორი კარგად უმკლავდება თანამედროვე თამაშებს, იშვიათი გამონაკლისები შეიძლება შეიცავდეს პროცესორზე დამოკიდებულ თამაშებს, მაგრამ მათგან ძალიან ცოტაა. კადრების რაოდენობა შეგიძლიათ იხილოთ ვიდეოში. გასათვალისწინებელია, რომ პროცესორი ოდნავ გადატვირთულია, ხოლო ვიდეო ბარათი არის nvidia 970, Xeon e5 2670 v2 ადვილად მუშაობს უფრო მძლავრი ბარათებით.
და აქ არის შედარება "მოხუცი" Xeon X3440-თან:
პროდუქტის პირველად შემოტანის თარიღი.
მოსალოდნელი შეწყვეტა
მოსალოდნელი შეწყვეტა არის იმის შეფასება, თუ როდის დაიწყებს პროდუქტი პროდუქტის შეწყვეტის პროცესს. პროდუქტის შეწყვეტის შეტყობინება (PDN), რომელიც გამოქვეყნებულია შეწყვეტის პროცესის დასაწყისში, მოიცავს EOL Key Milestone-ის ყველა დეტალს. ზოგიერთ ბიზნეს ერთეულს შეუძლია აცნობოს EOL-ის ვადების დეტალებს PDN-ის გამოქვეყნებამდე. დაუკავშირდით Intel-ის წარმომადგენელს ინფორმაციისთვის EOL ვადებზე და გაფართოებული სიცოცხლის ვარიანტებზე.
ლითოგრაფია
ლითოგრაფია ეხება ნახევარგამტარულ ტექნოლოგიას, რომელიც გამოიყენება ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებისთვის და მოხსენებულია ნანომეტრებში (ნმ), რაც მიუთითებს ნახევარგამტარზე აგებული მახასიათებლების ზომაზე.
#ბირთვებზე
Cores არის ტექნიკის ტერმინი, რომელიც აღწერს დამოუკიდებელი ცენტრალური დამუშავების ერთეულების რაოდენობას ერთ გამოთვლით კომპონენტში (საკვები ან ჩიპი).
ძაფების #
Thread, ან thread of execution, არის პროგრამული ტერმინი ინსტრუქციების ძირითადი მოწესრიგებული თანმიმდევრობისთვის, რომელიც შეიძლება გაიაროს ან დამუშავდეს ერთი CPU ბირთვით.
პროცესორის საბაზისო სიხშირე
პროცესორის საბაზისო სიხშირე აღწერს პროცესორის ტრანზისტორების გახსნისა და დახურვის სიჩქარეს. პროცესორის საბაზისო სიხშირე არის ოპერაციული წერტილი, სადაც განისაზღვრება TDP. სიხშირე იზომება გიგაჰერცებში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.
მაქსიმალური ტურბო სიხშირე
მაქსიმალური ტურბო სიხშირე არის მაქსიმალური ერთ ბირთვიანი სიხშირე, რომლითაც პროცესორს შეუძლია იმუშაოს Intel® Turbo Boost ტექნოლოგიის გამოყენებით და, თუ არსებობს, Intel® Thermal Velocity Boost. სიხშირე იზომება გიგაჰერცში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.
ქეში
CPU Cache არის სწრაფი მეხსიერების არე, რომელიც მდებარეობს პროცესორზე. Intel® Smart Cache ეხება არქიტექტურას, რომელიც საშუალებას აძლევს ყველა ბირთვს დინამიურად გაუზიაროს წვდომა ბოლო დონის ქეშზე.
ავტობუსის სიჩქარე
ავტობუსი არის ქვესისტემა, რომელიც გადასცემს მონაცემებს კომპიუტერის კომპონენტებს შორის ან კომპიუტერებს შორის. ტიპები მოიცავს წინა მხარეს ავტობუსი (FSB), რომელიც ატარებს მონაცემებს CPU-სა და მეხსიერების კონტროლერის კერას შორის; პირდაპირი მედია ინტერფეისი (DMI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი Intel-ის ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერსა და Intel I/O კონტროლერის კერას შორის კომპიუტერის დედაპლატზე; და Quick Path Interconnect (QPI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი CPU-სა და ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერს შორის.
QPI ბმულების #
QPI (სწრაფი გზა ურთიერთდაკავშირება) არის მაღალსიჩქარიანი, წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთდაკავშირების ავტობუსი პროცესორსა და ჩიპსეტს შორის.
TDP
თერმული დიზაინის სიმძლავრე (TDP) წარმოადგენს საშუალო სიმძლავრეს, ვატებში, რომელსაც პროცესორი იშლება ბაზის სიხშირეზე მუშაობისას ყველა ბირთვით აქტიური Intel-ის განსაზღვრული, მაღალი სირთულის დატვირთვის ქვეშ. თერმული ხსნარის მოთხოვნებისთვის იხილეთ მონაცემთა ცხრილი.
VID ძაბვის დიაპაზონი
VID ძაბვის დიაპაზონი არის მინიმალური და მაქსიმალური ძაბვის მნიშვნელობების ინდიკატორი, რომლითაც პროცესორი შექმნილია მუშაობისთვის. პროცესორი აწვდის VID-ს VRM-ს (ძაბვის რეგულატორის მოდული), რომელიც თავის მხრივ აწვდის ამ სწორ ძაბვას პროცესორს.
ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომია
ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომი მიუთითებს პროდუქტებზე, რომლებიც გვთავაზობენ შესყიდვის გაფართოებულ ხელმისაწვდომობას ინტელექტუალური სისტემებისთვის და ჩაშენებული გადაწყვეტილებებისთვის. პროდუქტის სერტიფიცირებისა და გამოყენების პირობების აპლიკაციები შეგიძლიათ იხილოთ წარმოების გამოშვების კვალიფიკაციის (PRQ) ანგარიშში. იხილეთ თქვენი Intel-ის წარმომადგენელი დეტალებისთვის.
მეხსიერების მაქსიმალური ზომა (დამოკიდებულია მეხსიერების ტიპზე)
მეხსიერების მაქსიმალური ზომა ეხება პროცესორის მიერ მხარდაჭერილ მაქსიმალურ მეხსიერების მოცულობას.
მეხსიერების ტიპები
Intel® პროცესორები გამოდის ოთხი განსხვავებული ტიპის: ერთარხიანი, ორმაგი არხი, სამმაგი არხი და მოქნილი რეჟიმი.
მეხსიერების არხების მაქსიმუმ #
მეხსიერების არხების რაოდენობა ეხება გამტარუნარიანობის ოპერაციას რეალურ სამყაროში გამოყენებისთვის.
მეხსიერების მაქსიმალური გამტარობა
მაქსიმალური მეხსიერების გამტარუნარიანობა არის მაქსიმალური სიჩქარე, რომლითაც შესაძლებელია პროცესორის მიერ მონაცემების წაკითხვა ან შენახვა ნახევარგამტარულ მეხსიერებაში (GB/s).
ECC მეხსიერების მხარდაჭერა ‡
ECC Memory Supported მიუთითებს პროცესორზე მხარდასაჭერად, დასახმარებლადკოდის მეხსიერების შეცდომის კორექტირება. ECC მეხსიერება არის სისტემური მეხსიერების ტიპი, რომელსაც შეუძლია აღმოაჩინოს და გამოასწოროს შიდა მონაცემთა კორუფციის საერთო სახეები. გაითვალისწინეთ, რომ ECC მეხსიერების მხარდაჭერა მოითხოვს როგორც პროცესორის, ასევე ჩიპსეტის მხარდაჭერას.
PCI Express რევიზია
PCI Express Revision არის ვერსია, რომელსაც მხარს უჭერს პროცესორი. Peripheral Component Interconnect Express (ან PCIe) არის მაღალსიჩქარიანი სერიული კომპიუტერის გაფართოების ავტობუსის სტანდარტი კომპიუტერზე ტექნიკის მოწყობილობების დასამაგრებლად. PCI Express-ის სხვადასხვა ვერსია მხარს უჭერს მონაცემთა სხვადასხვა სიჩქარეს.
PCI Express Lanes-ის მაქსიმალური # #
PCI Express (PCIe) ზოლი შედგება ორი დიფერენციალური სასიგნალო წყვილისგან, ერთი მონაცემების მისაღებად, ერთი მონაცემთა გადაცემისთვის და არის PCIe ავტობუსის ძირითადი ერთეული. PCI Express Lanes-ის # არის პროცესორის მიერ მხარდაჭერილი მთლიანი რაოდენობა.
სოკეტების მხარდაჭერა
სოკეტი არის კომპონენტი, რომელიც უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელექტრულ კავშირებს პროცესორსა და დედაპლატს შორის.
T CASE
Case Temperature არის მაქსიმალური ტემპერატურა, რომელიც დაშვებულია პროცესორის ინტეგრირებული სითბოს გამავრცელებელზე (IHS).
Intel® Turbo Boost ტექნოლოგია ‡
Intel® Turbo Boost Technology დინამიურად ზრდის პროცესორის სიხშირეს საჭიროებისამებრ, თერმული და ენერგეტიკული სათავე ოთახის უპირატესობის გამოყენებით, რათა მოგაწოდოთ სწრაფი სიჩქარე, როდესაც ეს გჭირდებათ და გაზრდის ენერგოეფექტურობას, როდესაც ეს არ გჭირდებათ.
Intel® vPro™ პლატფორმის დასაშვებობა ‡
Intel® vPro™ ტექნოლოგია არის პროცესორში ჩაშენებული უსაფრთხოებისა და მართვის შესაძლებლობების ნაკრები, რომელიც მიზნად ისახავს IT უსაფრთხოების ოთხ კრიტიკულ სფეროს: 1) საფრთხეების მართვა, rootkits-ისგან, ვირუსებისა და მავნე პროგრამებისგან დაცვას ჩათვლით. 2) იდენტურობისა და ვებსაიტის წვდომის წერტილის დაცვა 3 ) პერსონალური და საქმიანი მონაცემების კონფიდენციალური დაცვა 4) კომპიუტერების და სამუშაო სადგურების დისტანციური და ადგილობრივი მონიტორინგი, გამოსწორება და შეკეთება.
Intel® Hyper-Threading ტექნოლოგია ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) აწვდის ორ დამუშავების ძაფს ფიზიკურ ბირთვზე. მაღალი ძაფიანი აპლიკაციები პარალელურად უფრო მეტ სამუშაოს ასრულებენ, დავალებების უფრო ადრე დასრულებას.
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x)‡
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x) საშუალებას აძლევს ერთ აპარატურულ პლატფორმას იმოქმედოს როგორც მრავალი „ვირტუალური“ პლატფორმა. ის გთავაზობთ გაუმჯობესებულ მართვადობას შეზღუდვის დროის შეზღუდვით და პროდუქტიულობის შენარჩუნებით გამოთვლითი აქტივობების ცალკეულ დანაყოფებში იზოლირებით.
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია მიმართული I/O-სთვის (VT-d)‡
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია Directed I/O-სთვის (VT-d) გრძელდება IA-32 (VT-x) და Itanium® პროცესორის (VT-i) ვირტუალიზაციის არსებული მხარდაჭერით და ამატებს ახალ მხარდაჭერას I/O-მოწყობილობის ვირტუალიზაციისთვის. Intel VT-d-ს შეუძლია დაეხმაროს საბოლოო მომხმარებლებს გააუმჯობესონ სისტემების უსაფრთხოება და საიმედოობა და ასევე გააუმჯობესონ I/O მოწყობილობების მუშაობა ვირტუალიზებულ გარემოში.
Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT)‡
Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT), ასევე ცნობილი როგორც მეორე დონის მისამართის თარგმანი (SLAT), უზრუნველყოფს აჩქარებას მეხსიერების ინტენსიური ვირტუალური აპლიკაციებისთვის. გაფართოებული გვერდის ცხრილები Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგიის პლატფორმებში ამცირებს მეხსიერების და ენერგიის ხარჯებს და ზრდის ბატარეის ხანგრძლივობაგვერდის ცხრილის მართვის აპარატურის ოპტიმიზაციის მეშვეობით.
Intel® 64‡
Intel® 64 არქიტექტურა აწვდის 64-ბიტიან გამოთვლას სერვერზე, სამუშაო სადგურზე, დესკტოპზე და მობილურ პლატფორმებზე დამხმარე პროგრამულ უზრუნველყოფასთან ერთად.¹ Intel 64 არქიტექტურა აუმჯობესებს მუშაობას და აძლევს სისტემებს 4 გბაიტზე მეტ ვირტუალურ და ფიზიკურ მეხსიერებას.
ინსტრუქციის ნაკრები
ინსტრუქციების ნაკრები ეხება ბრძანებებისა და ინსტრუქციების ძირითად კომპლექტს, რომელიც მიკროპროცესორს ესმის და შეუძლია შეასრულოს. ნაჩვენები მნიშვნელობა გვიჩვენებს, რომელ Intel-ის ინსტრუქციებთან არის თავსებადი ეს პროცესორი.
ინსტრუქციის ნაკრების გაფართოებები
ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები არის დამატებითი ინსტრუქციები, რომლებსაც შეუძლიათ გაზარდონ შესრულება, როდესაც იგივე ოპერაციები შესრულებულია მონაცემთა მრავალ ობიექტზე. ეს შეიძლება შეიცავდეს SSE (Streaming SIMD Extensions) და AVX (Advanced Vector Extensions).
უსაქმური შტატები
უმოქმედო მდგომარეობები (C-მდგომარეობები) გამოიყენება ენერგიის დაზოგვისთვის, როდესაც პროცესორი უმოქმედოა. C0 არის ოპერატიული მდგომარეობა, რაც იმას ნიშნავს, რომ CPU აკეთებს სასარგებლო სამუშაოს. C1 არის პირველი უმოქმედო მდგომარეობა, C2 მეორე და ასე შემდეგ, სადაც მეტი ენერგიის დაზოგვის მოქმედებები კეთდება რიცხობრივად მაღალი C-მდგომარეობებისთვის.
გაუმჯობესებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია
გაძლიერებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია არის მოწინავე საშუალება, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი ეფექტურობის საშუალებას მობილური სისტემების ენერგიის დაზოგვის მოთხოვნილებების დაკმაყოფილებისას. ჩვეულებრივი Intel SpeedStep® ტექნოლოგია ცვლის ძაბვას და სიხშირეს ტანდემში მაღალ და დაბალ დონეებს შორის პროცესორის დატვირთვის საპასუხოდ. Intel SpeedStep®-ის გაძლიერებული ტექნოლოგია ეფუძნება ამ არქიტექტურას დიზაინის სტრატეგიების გამოყენებით, როგორიცაა ძაბვისა და სიხშირის ცვლილებებს შორის გამიჯვნა და საათის დაყოფა და აღდგენა.
Intel® მოთხოვნაზე დაფუძნებული გადართვა
Intel® მოთხოვნის საფუძველზე გადართვა არის ენერგიის მართვის ტექნოლოგია, რომლის დროსაც მიკროპროცესორის გამოყენებული ძაბვა და საათის სიჩქარე ინახება მინიმალურ საჭირო დონეზე, სანამ მეტი დამუშავების სიმძლავრე იქნება საჭირო. ეს ტექნოლოგია დაინერგა როგორც Intel SpeedStep® ტექნოლოგია სერვერების ბაზარზე.
თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები
თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები იცავს პროცესორის პაკეტს და სისტემას თერმული უკმარისობისგან თერმული მართვის რამდენიმე ფუნქციით. ჩართული ციფრული თერმული სენსორი (DTS) ამოიცნობს ბირთვის ტემპერატურას, ხოლო თერმული მართვის ფუნქციები ამცირებს პაკეტში ენერგიის მოხმარებას და, შესაბამისად, ტემპერატურას, როდესაც საჭიროა, რათა დარჩეს ნორმალურ სამუშაო ლიმიტებში.
Intel® Flex მეხსიერებაზე წვდომა
Intel® Flex მეხსიერების წვდომა აადვილებს უფრო მარტივ განახლებას, სხვადასხვა ზომის მეხსიერების შევსების და ორარხიან რეჟიმში დარჩენის საშუალებას.
Intel® პირადობის დაცვის ტექნოლოგია ‡
Intel® Identity Protection Technology არის ჩაშენებული უსაფრთხოების სიმბოლოს ტექნოლოგია, რომელიც დაგეხმარებათ უზრუნველყოთ მარტივი, ხელშემშლელი მეთოდი, რათა დაიცვან წვდომა თქვენს ონლაინ კლიენტებზე და ბიზნეს მონაცემებზე საფრთხისგან და თაღლითობისგან. Intel® IPT უზრუნველყოფს უნიკალური მომხმარებლის კომპიუტერის აპარატურულ მტკიცებულებას ვებსაიტებზე, ფინანსურ ინსტიტუტებსა და ქსელურ სერვისებზე; უზრუნველყოფს დადასტურებას, რომ ეს არ არის მავნე პროგრამა, რომელიც ცდილობს შესვლას. Intel® IPT შეიძლება იყოს ძირითადი კომპონენტი ორფაქტორიანი ავთენტიფიკაციაგადაწყვეტილებები თქვენი ინფორმაციის დასაცავად ვებსაიტებზე და ბიზნეს შესვლებზე.
Intel® AES ახალი ინსტრუქციები
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) არის ინსტრუქციების ნაკრები, რომელიც უზრუნველყოფს მონაცემთა სწრაფი და უსაფრთხო დაშიფვრისა და გაშიფვრის საშუალებას. AES-NI ღირებულია კრიპტოგრაფიული აპლიკაციების ფართო სპექტრისთვის, მაგალითად: აპლიკაციები, რომლებიც ასრულებენ ნაყარი დაშიფვრას/გაშიფვრას, ავთენტიფიკაციას, შემთხვევითი რიცხვების გენერირებას და ავთენტიფიცირებულ დაშიფვრას.
Intel® სანდო შესრულების ტექნოლოგია ‡
Intel® სანდო აღსრულებაუსაფრთხო გამოთვლის ტექნოლოგია არის Intel® პროცესორებისა და ჩიპსეტების ტექნიკის გაფართოებების მრავალმხრივი ნაკრები, რომელიც აძლიერებს ციფრული ოფისის პლატფორმას უსაფრთხოების შესაძლებლობებით, როგორიცაა გაზომილი გაშვება და დაცული შესრულება. ის უზრუნველყოფს გარემოს, სადაც აპლიკაციებს შეუძლიათ იმუშაონ საკუთარ სივრცეში, სისტემის ყველა სხვა პროგრამული უზრუნველყოფისგან დაცული.
შეასრულეთ გამორთვის ბიტი ‡
Execute Disable Bit არის აპარატურაზე დაფუძნებული უსაფრთხოების ფუნქცია, რომელსაც შეუძლია შეამციროს ვირუსების და მავნე კოდის შეტევები და თავიდან აიცილოს მავნე პროგრამული უზრუნველყოფის შესრულება და გავრცელება სერვერზე ან ქსელში.
პროდუქტის პირველად შემოტანის თარიღი.
მოსალოდნელი შეწყვეტა
მოსალოდნელი შეწყვეტა არის იმის შეფასება, თუ როდის დაიწყებს პროდუქტი პროდუქტის შეწყვეტის პროცესს. პროდუქტის შეწყვეტის შეტყობინება (PDN), რომელიც გამოქვეყნებულია შეწყვეტის პროცესის დასაწყისში, მოიცავს EOL Key Milestone-ის ყველა დეტალს. ზოგიერთ ბიზნეს ერთეულს შეუძლია აცნობოს EOL-ის ვადების დეტალებს PDN-ის გამოქვეყნებამდე. დაუკავშირდით თქვენს Intel-ის წარმომადგენელს EOL ვადებისა და გახანგრძლივებული მომსახურების ვარიანტების შესახებ ინფორმაციისთვის.
ლითოგრაფია
ლითოგრაფია ეხება ნახევარგამტარულ ტექნოლოგიას, რომელიც გამოიყენება ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებისთვის და მოხსენებულია ნანომეტრებში (ნმ), რაც მიუთითებს ნახევარგამტარზე აგებული მახასიათებლების ზომაზე.
#ბირთვებზე
Cores არის ტექნიკის ტერმინი, რომელიც აღწერს დამოუკიდებელი ცენტრალური დამუშავების ერთეულების რაოდენობას ერთ გამოთვლით კომპონენტში (საკვები ან ჩიპი).
ძაფების #
Thread, ან thread of execution, არის პროგრამული ტერმინი ინსტრუქციების ძირითადი მოწესრიგებული თანმიმდევრობისთვის, რომელიც შეიძლება გაიაროს ან დამუშავდეს ერთი CPU ბირთვით.
პროცესორის საბაზისო სიხშირე
პროცესორის საბაზისო სიხშირე აღწერს პროცესორის ტრანზისტორების გახსნისა და დახურვის სიჩქარეს. პროცესორის საბაზისო სიხშირე არის ოპერაციული წერტილი, სადაც განისაზღვრება TDP. სიხშირე იზომება გიგაჰერცებში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.
მაქსიმალური ტურბო სიხშირე
მაქსიმალური ტურბო სიხშირე არის მაქსიმალური ერთ ბირთვიანი სიხშირე, რომლითაც პროცესორს შეუძლია იმუშაოს Intel® Turbo Boost ტექნოლოგიის გამოყენებით და, თუ არსებობს, Intel® Thermal Velocity Boost. სიხშირე იზომება გიგაჰერცში (GHz), ან მილიარდი ციკლი წამში.
ქეში
CPU Cache არის სწრაფი მეხსიერების არე, რომელიც მდებარეობს პროცესორზე. Intel® Smart Cache ეხება არქიტექტურას, რომელიც საშუალებას აძლევს ყველა ბირთვს დინამიურად გაუზიაროს წვდომა ბოლო დონის ქეშზე.
ავტობუსის სიჩქარე
ავტობუსი არის ქვესისტემა, რომელიც გადასცემს მონაცემებს კომპიუტერის კომპონენტებს შორის ან კომპიუტერებს შორის. ტიპები მოიცავს წინა მხარეს ავტობუსი (FSB), რომელიც ატარებს მონაცემებს CPU-სა და მეხსიერების კონტროლერის კერას შორის; პირდაპირი მედია ინტერფეისი (DMI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი Intel-ის ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერსა და Intel I/O კონტროლერის კერას შორის კომპიუტერის დედაპლატზე; და Quick Path Interconnect (QPI), რომელიც არის წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთკავშირი CPU-სა და ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერს შორის.
QPI ბმულების #
QPI (სწრაფი გზა ურთიერთდაკავშირება) არის მაღალსიჩქარიანი, წერტილიდან წერტილამდე ურთიერთდაკავშირების ავტობუსი პროცესორსა და ჩიპსეტს შორის.
TDP
თერმული დიზაინის სიმძლავრე (TDP) წარმოადგენს საშუალო სიმძლავრეს, ვატებში, რომელსაც პროცესორი იშლება ბაზის სიხშირეზე მუშაობისას ყველა ბირთვით აქტიური Intel-ის განსაზღვრული, მაღალი სირთულის დატვირთვის ქვეშ. თერმული ხსნარის მოთხოვნებისთვის იხილეთ მონაცემთა ცხრილი.
VID ძაბვის დიაპაზონი
VID ძაბვის დიაპაზონი არის მინიმალური და მაქსიმალური ძაბვის მნიშვნელობების ინდიკატორი, რომლითაც პროცესორი შექმნილია მუშაობისთვის. პროცესორი აწვდის VID-ს VRM-ს (ძაბვის რეგულატორის მოდული), რომელიც თავის მხრივ აწვდის ამ სწორ ძაბვას პროცესორს.
ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომია
ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომი მიუთითებს პროდუქტებზე, რომლებიც გვთავაზობენ შესყიდვის გაფართოებულ ხელმისაწვდომობას ინტელექტუალური სისტემებისთვის და ჩაშენებული გადაწყვეტილებებისთვის. პროდუქტის სერტიფიცირებისა და გამოყენების პირობების აპლიკაციები შეგიძლიათ იხილოთ წარმოების გამოშვების კვალიფიკაციის (PRQ) ანგარიშში. იხილეთ თქვენი Intel-ის წარმომადგენელი დეტალებისთვის.
მეხსიერების მაქსიმალური ზომა (დამოკიდებულია მეხსიერების ტიპზე)
მეხსიერების მაქსიმალური ზომა ეხება პროცესორის მიერ მხარდაჭერილ მაქსიმალურ მეხსიერების მოცულობას.
მეხსიერების ტიპები
Intel® პროცესორები გამოდის ოთხი განსხვავებული ტიპის: ერთარხიანი, ორმაგი არხი, სამმაგი არხი და მოქნილი რეჟიმი.
მეხსიერების არხების მაქსიმუმ #
მეხსიერების არხების რაოდენობა ეხება გამტარუნარიანობის ოპერაციას რეალურ სამყაროში გამოყენებისთვის.
მეხსიერების მაქსიმალური გამტარობა
მაქსიმალური მეხსიერების გამტარუნარიანობა არის მაქსიმალური სიჩქარე, რომლითაც შესაძლებელია პროცესორის მიერ მონაცემების წაკითხვა ან შენახვა ნახევარგამტარულ მეხსიერებაში (GB/s).
ECC მეხსიერების მხარდაჭერა ‡
ECC Memory Supported მიუთითებს პროცესორის მხარდაჭერა შეცდომების გამოსწორების კოდის მეხსიერებისთვის. ECC მეხსიერება არის სისტემური მეხსიერების ტიპი, რომელსაც შეუძლია აღმოაჩინოს და გამოასწოროს შიდა მონაცემთა კორუფციის საერთო სახეები. გაითვალისწინეთ, რომ ECC მეხსიერების მხარდაჭერა მოითხოვს როგორც პროცესორის, ასევე ჩიპსეტის მხარდაჭერას.
PCI Express რევიზია
PCI Express Revision არის ვერსია, რომელსაც მხარს უჭერს პროცესორი. Peripheral Component Interconnect Express (ან PCIe) არის მაღალსიჩქარიანი სერიული კომპიუტერის გაფართოების ავტობუსის სტანდარტი კომპიუტერზე ტექნიკის მოწყობილობების დასამაგრებლად. PCI Express-ის სხვადასხვა ვერსია მხარს უჭერს მონაცემთა სხვადასხვა სიჩქარეს.
PCI Express Lanes-ის მაქსიმალური # #
PCI Express (PCIe) ზოლი შედგება ორი დიფერენციალური სასიგნალო წყვილისგან, ერთი მონაცემების მისაღებად, ერთი მონაცემთა გადაცემისთვის და არის PCIe ავტობუსის ძირითადი ერთეული. PCI Express Lanes-ის # არის პროცესორის მიერ მხარდაჭერილი მთლიანი რაოდენობა.
სოკეტების მხარდაჭერა
სოკეტი არის კომპონენტი, რომელიც უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელექტრულ კავშირებს პროცესორსა და დედაპლატს შორის.
T CASE
Case Temperature არის მაქსიმალური ტემპერატურა, რომელიც დაშვებულია პროცესორის ინტეგრირებული სითბოს გამავრცელებელზე (IHS).
Intel® Turbo Boost ტექნოლოგია ‡
Intel® Turbo Boost Technology დინამიურად ზრდის პროცესორის სიხშირეს საჭიროებისამებრ, თერმული და ენერგეტიკული სათავე ოთახის უპირატესობის გამოყენებით, რათა მოგაწოდოთ სწრაფი სიჩქარე, როდესაც ეს გჭირდებათ და გაზრდის ენერგოეფექტურობას, როდესაც ეს არ გჭირდებათ.
Intel® vPro™ პლატფორმის დასაშვებობა ‡
Intel® vPro™ ტექნოლოგია არის პროცესორში ჩაშენებული უსაფრთხოებისა და მართვის შესაძლებლობების ნაკრები, რომელიც მიზნად ისახავს IT უსაფრთხოების ოთხ კრიტიკულ სფეროს: 1) საფრთხეების მართვა, rootkits-ისგან, ვირუსებისა და მავნე პროგრამებისგან დაცვას ჩათვლით. 2) იდენტურობისა და ვებსაიტის წვდომის წერტილის დაცვა 3 ) პერსონალური და საქმიანი მონაცემების კონფიდენციალური დაცვა 4) კომპიუტერების და სამუშაო სადგურების დისტანციური და ადგილობრივი მონიტორინგი, გამოსწორება და შეკეთება.
Intel® Hyper-Threading ტექნოლოგია ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) აწვდის ორ დამუშავების ძაფს ფიზიკურ ბირთვზე. მაღალი ძაფიანი აპლიკაციები პარალელურად უფრო მეტ სამუშაოს ასრულებენ, დავალებების უფრო ადრე დასრულებას.
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x)‡
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x) საშუალებას აძლევს ერთ აპარატურულ პლატფორმას იმოქმედოს როგორც მრავალი „ვირტუალური“ პლატფორმა. ის გთავაზობთ გაუმჯობესებულ მართვადობას შეზღუდვის დროის შეზღუდვით და პროდუქტიულობის შენარჩუნებით გამოთვლითი აქტივობების ცალკეულ დანაყოფებში იზოლირებით.
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია მიმართული I/O-სთვის (VT-d)‡
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია Directed I/O-სთვის (VT-d) გრძელდება IA-32 (VT-x) და Itanium® პროცესორის (VT-i) ვირტუალიზაციის არსებული მხარდაჭერით და ამატებს ახალ მხარდაჭერას I/O-მოწყობილობის ვირტუალიზაციისთვის. Intel VT-d-ს შეუძლია დაეხმაროს საბოლოო მომხმარებლებს გააუმჯობესონ სისტემების უსაფრთხოება და საიმედოობა და ასევე გააუმჯობესონ I/O მოწყობილობების მუშაობა ვირტუალიზებულ გარემოში.
Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT)‡
Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT), ასევე ცნობილი როგორც მეორე დონის მისამართის თარგმანი (SLAT), უზრუნველყოფს აჩქარებას მეხსიერების ინტენსიური ვირტუალიზებული აპლიკაციებისთვის. გაფართოებული გვერდების ცხრილები Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგიის პლატფორმებში ამცირებს მეხსიერების და ენერგიის ხარჯებს და ზრდის ბატარეის ხანგრძლივობას გვერდის ცხრილის მართვის აპარატურის ოპტიმიზაციის გზით.
Intel® 64‡
Intel® 64 არქიტექტურა აწვდის 64-ბიტიან გამოთვლას სერვერზე, სამუშაო სადგურზე, დესკტოპზე და მობილურ პლატფორმებზე დამხმარე პროგრამულ უზრუნველყოფასთან ერთად.¹ Intel 64 არქიტექტურა აუმჯობესებს მუშაობას და აძლევს სისტემებს 4 გბაიტზე მეტ ვირტუალურ და ფიზიკურ მეხსიერებას.
ინსტრუქციის ნაკრები
ინსტრუქციების ნაკრები ეხება ბრძანებებისა და ინსტრუქციების ძირითად კომპლექტს, რომელიც მიკროპროცესორს ესმის და შეუძლია შეასრულოს. ნაჩვენები მნიშვნელობა გვიჩვენებს, რომელ Intel-ის ინსტრუქციებთან არის თავსებადი ეს პროცესორი.
ინსტრუქციის ნაკრების გაფართოებები
ინსტრუქციების ნაკრების გაფართოებები არის დამატებითი ინსტრუქციები, რომლებსაც შეუძლიათ გაზარდონ შესრულება, როდესაც იგივე ოპერაციები შესრულებულია მონაცემთა მრავალ ობიექტზე. ეს შეიძლება შეიცავდეს SSE (Streaming SIMD Extensions) და AVX (Advanced Vector Extensions).
უსაქმური შტატები
უმოქმედო მდგომარეობები (C-მდგომარეობები) გამოიყენება ენერგიის დაზოგვისთვის, როდესაც პროცესორი უმოქმედოა. C0 არის ოპერატიული მდგომარეობა, რაც იმას ნიშნავს, რომ CPU აკეთებს სასარგებლო სამუშაოს. C1 არის პირველი უმოქმედო მდგომარეობა, C2 მეორე და ასე შემდეგ, სადაც მეტი ენერგიის დაზოგვის მოქმედებები კეთდება რიცხობრივად მაღალი C-მდგომარეობებისთვის.
გაუმჯობესებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია
გაძლიერებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია არის მოწინავე საშუალება, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი ეფექტურობის საშუალებას მობილური სისტემების ენერგიის დაზოგვის მოთხოვნილებების დაკმაყოფილებისას. ჩვეულებრივი Intel SpeedStep® ტექნოლოგია ცვლის ძაბვას და სიხშირეს ტანდემში მაღალ და დაბალ დონეებს შორის პროცესორის დატვირთვის საპასუხოდ. Intel SpeedStep®-ის გაძლიერებული ტექნოლოგია ეფუძნება ამ არქიტექტურას დიზაინის სტრატეგიების გამოყენებით, როგორიცაა ძაბვისა და სიხშირის ცვლილებებს შორის გამიჯვნა და საათის დაყოფა და აღდგენა.
Intel® მოთხოვნაზე დაფუძნებული გადართვა
Intel® მოთხოვნის საფუძველზე გადართვა არის ენერგიის მართვის ტექნოლოგია, რომლის დროსაც მიკროპროცესორის გამოყენებული ძაბვა და საათის სიჩქარე ინახება მინიმალურ საჭირო დონეზე, სანამ მეტი დამუშავების სიმძლავრე იქნება საჭირო. ეს ტექნოლოგია დაინერგა როგორც Intel SpeedStep® ტექნოლოგია სერვერების ბაზარზე.
თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები
თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები იცავს პროცესორის პაკეტს და სისტემას თერმული უკმარისობისგან თერმული მართვის რამდენიმე ფუნქციით. ჩართული ციფრული თერმული სენსორი (DTS) ამოიცნობს ბირთვის ტემპერატურას, ხოლო თერმული მართვის ფუნქციები ამცირებს პაკეტში ენერგიის მოხმარებას და, შესაბამისად, ტემპერატურას, როდესაც საჭიროა, რათა დარჩეს ნორმალურ სამუშაო ლიმიტებში.
Intel® Flex მეხსიერებაზე წვდომა
Intel® Flex მეხსიერების წვდომა აადვილებს უფრო მარტივ განახლებას, სხვადასხვა ზომის მეხსიერების შევსების და ორარხიან რეჟიმში დარჩენის საშუალებას.
Intel® პირადობის დაცვის ტექნოლოგია ‡
Intel® Identity Protection Technology არის ჩაშენებული უსაფრთხოების სიმბოლოს ტექნოლოგია, რომელიც დაგეხმარებათ უზრუნველყოთ მარტივი, ხელშემშლელი მეთოდი, რათა დაიცვან წვდომა თქვენს ონლაინ კლიენტებზე და ბიზნეს მონაცემებზე საფრთხისგან და თაღლითობისგან. Intel® IPT უზრუნველყოფს უნიკალური მომხმარებლის კომპიუტერის აპარატურულ მტკიცებულებას ვებსაიტებზე, ფინანსურ ინსტიტუტებსა და ქსელურ სერვისებზე; უზრუნველყოფს დადასტურებას, რომ ეს არ არის მავნე პროგრამა, რომელიც ცდილობს შესვლას. Intel® IPT შეიძლება იყოს ძირითადი კომპონენტი ორფაქტორიანი ავთენტიფიკაციის გადაწყვეტილებებში, რათა დაიცვათ თქვენი ინფორმაცია ვებსაიტებზე და ბიზნესში შესვლაზე.
Intel® AES ახალი ინსტრუქციები
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) არის ინსტრუქციების ნაკრები, რომელიც უზრუნველყოფს მონაცემთა სწრაფი და უსაფრთხო დაშიფვრისა და გაშიფვრის საშუალებას. AES-NI ღირებულია კრიპტოგრაფიული აპლიკაციების ფართო სპექტრისთვის, მაგალითად: აპლიკაციები, რომლებიც ასრულებენ ნაყარი დაშიფვრას/გაშიფვრას, ავთენტიფიკაციას, შემთხვევითი რიცხვების გენერირებას და ავთენტიფიცირებულ დაშიფვრას.
Intel® სანდო შესრულების ტექნოლოგია ‡
Intel® Trusted Execution Technology უსაფრთხო გამოთვლისთვის არის Intel® პროცესორებისა და ჩიპსეტების ტექნიკის გაფართოებების მრავალმხრივი ნაკრები, რომელიც აძლიერებს ციფრული ოფისის პლატფორმას უსაფრთხოების შესაძლებლობებით, როგორიცაა გაზომილი გაშვება და დაცული შესრულება. ის იძლევა გარემოს, სადაც აპლიკაციებს შეუძლიათ იმუშაონ საკუთარ სივრცეში, სისტემის ყველა სხვა პროგრამული უზრუნველყოფისგან დაცული.
შეასრულეთ გამორთვის ბიტი ‡
Execute Disable Bit არის აპარატურაზე დაფუძნებული უსაფრთხოების ფუნქცია, რომელსაც შეუძლია შეამციროს ვირუსების და მავნე კოდის შეტევები და თავიდან აიცილოს მავნე პროგრამული უზრუნველყოფის შესრულება და გავრცელება სერვერზე ან ქსელში.